KLA推出新型IC量测系统

KLA公司推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对IC制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸量测系统。在构建芯片中的每一层时，Archer 750有助于验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准，而SpectraShape 11k则监控3D结构的形状，例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells)，以确保它们符合规格。通过识别图案对准或特徵形状的细微变化，这些新型量测系统可帮助IC制造商严格控制将高效能存储器和逻辑芯片推向市场所需的复杂制程，适用于5G、AI、数据中心与边缘运算。

KLA量测部门资深副总裁兼总经理Jon Madsen表示，随着IC制造商将新颖的结构和新材料整合到了先进的芯片中，他们面临着以原子尺寸级别的制程误差，KLA在确保可以高品质标准的情况下，为这些芯片的成本效益与高品质制造方面发挥了关键作用。KLA量测解决方案产品组合中的两位新成员，它们代表了一支由工程师和科学家组成的一流的团队辛勤工作与创造性思维。新的SpectraShape 11k和Archer 750系统为晶圆厂客户带来了急需的制程控制功能，协助他们生产创新的电子产品，从而推动我们的世界前进。

存在制程变化的情况下，Archer 750叠对量测系统 可生成准确而可靠的叠对误差测量结果，同时实现以前仅采用散射测量技术的叠对系统才拥有的产量水平。这一突破性的系统可针对各个制程层提供准确、快速的反馈，从而帮助微影工程师在线识别制程偏差并改善整体图案的完整性，从而加快良率提升，并更稳定地生产高级逻辑、DRAM和3D NAND器件。

SpectraShape 11k CD和尺寸形状量测系统将灵敏度和生产率空前地结合在一起，可对以前无法实现的材料、结构和芯片形状进行测量。 SpectraShape 11k具有以高精度和高速度测量高级逻辑、DRAM和3D NAND器件功能的能力，可快速识别制程问题并在生产过程中进行严格的制程监控。

许多Archer 750和SpectraShape 11k系统均已通过验证，并已在全球领先的IC制造厂中投入运行，为生产创新型电子器件的许多制程步骤提供关键反馈。Archer 750和SpectraShape 11k与KLA的5D Analyzer高级数据分析系统整合，可以支持实时制程控制以及工程监控和分析。为了维持芯片制造商所要求的高效能和生产率，Archer 750和SpectraShape 11k量测系统由KLA提供服务。