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ANSYS荣获两项台积电年度伙伴奖肯定

  • 吴冠仪/台北

ANSYS于台积电2019开放创新平台生态系统论坛荣获两项年度伙伴奖。针对台积电FinFET制程和3D芯片封装技术,ANSYS提供多物理场模拟解决方案,可以支持客户加速开发人工智能、5G、行动、高效能运算及车载应用的进程。

ANSYS获得台积电共同开发6纳米设计基础架构、共同供应SoIC设计解决方案双奖项的肯定。ANSYS提供晶圆代工厂认证的多物理场解决方案,有效解决台积电在半导体电力、热和可靠度智能财产权,以及N6制程技术上系统单芯片设计的问题,因而获颁共同开发6纳米设计基础架构奖。至于共同供应SoIC设计解决方案的殊荣,则肯定了ANSYS的芯片封装共同模拟解决方案,协助排除台积电最新3D-IC封装技术TSMC-SoIC在电源完整度、讯号完整度、电子迁移与热可靠度问题。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示,很高兴在与ANSYS的合作中得到丰硕成果,ANSYS针对台积电先进制程和封装技术提供的多物理场解决方案,能解决客户面临芯片、封装、线路板和系统相关日益增加的挑战,满足高效能和延长电池续航力的复杂设计需求。期待继续和ANSYS合作,帮助客户推动AI、5G、HPC和车载应用的矽芯片创新。

ANSYS全球半导体事业部总经理暨副总裁John Lee表示,半导体和系统的领导公司能运用ANSYS多物理场解决方案处理电源、热和可靠度的问题,实现电子系统可靠度的优异成果。我们非常荣幸在与台积电的合作上取得成功,并且赢得两项台积电年度伙伴奖,未来我们也期待继续合作,协助共同客户打造出转型产品。