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佰维推出ePOP存储芯片期为智能穿戴储存解决方案

  • 陈其璐台北

CEO何瀚先生发表「从芯到端 产业共赢」的报告,分享佰维在储存产业新形态下的著力点与价值贡献。

2019第十四届「中国芯」集成电路产业促进大会,存储产业发展高峰论坛10月26日在青岛召开。研讨会以「存储器路在何方」为主题,汇聚华为、矽成半导体、BIWIN佰维等知名企业及中科院微电子所研究机构参与,共同探讨中国大陆存储未来的发展方向。

根据IDC(Data Age 2025)调查显示,预计2025年全球产生的资料规模将达到175ZB,其中21%由IoT贡献,产生的资料量将达到36.75ZB。而这些庞大的资料量,至少有一半储存在云端上,佰维的立足点正是这些海量端应用的储存需求。何总表示,相对于云资料中心,储存则重于标准化、规模化与可扩展性的需求,云端的需求更细分与碎片化,需要提供客制化的存储方案,对储存企业的研发能力与市场反应速度提出更高的需求。

BIWIN 高稳定性储存方案 C1004 SSD。

ePoP主流穿载式储存方案,较传统装载方式板载面积减少60%,最大化简约主板空间。

车载SSD存储解决方案

佰维C1004系列SSD具备耐高低温工作、芯片级焊接加固、断电保护、S.M.A.R.T.寿命监控与掉电保护等功能,充分地满足车载高清监控视讯讯号资料全天候持续稳定且安全记录与保存。C1004系列SSD在客户端均一次性通过验证,目前已稳定供货给中国大陆多个重要的车载客户。

智能穿戴储存解决方案

佰维推出的ePOP存储芯片将eMMC及LPDDR集成至体积小巧的封装中,整颗芯片采用FBGA136封测形式,ePoP储存芯片直接装载在相应的主机 CPU上方,尺寸仅为10mm×10mm,厚度仅0.9mm。较传统装载方式,板载面积减少60%,最大化简约主板空间,满足智能手表等设备轻薄与小巧需求。ePOP系列已被穿戴式设备大厂应用于高阶智能穿戴设备上,协助客户在终端消费市场获得优异口碑与销量。

专注于满足「端」应用需求,BIWIN深耕存储应用24年载,专注存储算法与固件开发能力、硬件设计能力与测试能力、并以SiP为核心的封装制造能力,是少数芯片应用设计兼具封测制造能力的存储企业。

迄今,已累计出货储存芯片10亿颗以上,与各大原厂和主流SoC平台厂商保持著密切的合作伙伴关系。何总借助面粉和面包来比喻佰维在整个储存市场的位置,BIWIN作为掌握关键技能的专业厨师,从原厂购入原料,依据客户喜好细分需求,提供款式齐全、口味多样的面包,实现市场上商业价值,并与各大原厂、平台厂商、合作伙伴一同构建共赢(Bi-Win)的储存生态圈。