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意法半导体推出STSPIN模块

  • 赖品如台北

意法半导体推出STSPIN模块,为MikroElektronika Fusion for Arm Ecosystem开发板加入高效能马达驱动器。

意法半导体(ST)与授权合作伙伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board开发板,将STSPIN马达驱动器的优势拓展到STM32开发板以外的开发平台,让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS插座之系统使用者也能享受STSPIN马达驱动器所提供的各种优势

意法半导体的STSPIN IC在极小的封装内集成先进的控制功能、受保护的输出级和无耗散功耗的过流保护等安全功能,可以简化马达控制设计。该马达驱动器安装在新款随插即用的Click板上,而无需任何硬件设定即可使用。此外,意法半导体亦积极支持MikroSDK软件库和代码范例以协助启动专案,与MikroElektronika合作所提供之高效能的软件,让使用者能从各板子中获得最大优势。

STSPIN220 Click集成了STSPIN220 IC,其采用3mm x 3mm QFN封装,是市场上第一个256-microstep分辨率的10V步进马达驱动器,并具有业界最小的待机电流,典型值为10nA,且可以透过PWM电流控制功能和芯片上两个0.4ΩH半桥中的任何一个输出高达1.3A的电流,驱动并控制马达运转。此外,STSPIN820 Click板还集成了STSPIN820步进马达驱动器,并提供256-microstep分辨率。其采用4mm x 4mm QFN封装,输出电流高达1.5A。对于7V-45V之应用,这是一个投资报酬极高的马达驱动解决方案。

STSPIN250 Click板则集成了3mm x 3mm STSPIN250。这是市面上最小的大电流有刷直流马达驱动器,其适用于1.8V至10V马达,且能够透过0.2Ω导通电阻的半桥输出最高2.6A的电流。此外,其待机电流极低,仅为10nA(典型值)。另一个STSPIN233 Click板适用于驱动无刷直流(BLDC)马达。板载3mm x 3mm 的STSPIN233马达驱动芯片,提供三个半桥,并配有独立输入和使能脚位,还支持3相电流检测技术。STSPIN233用于驱动1.8V-10V马达,并具有超低的10nA(典型值)待机电流。该板采用功率配置密集的3mmx3mm QFN封装。

STSPIN驱动器支持低马达电压,且采用高效能且低电阻的MOSFET,待机电流极低,并采功率配置密集之封装,确保电池有更长的续航时间,可在携带式、行动和智能型手机弹出式相机、云台、保健装置、小家电、玩具、POS机、机器人、无人机、电子锁和阀门等电池供电的应用中,节省电路板空间。STSPIN马达驱动器的Click board模块现已上市。

其加入了世界上发展最快速的扩充板标准和生态系统。该生态系统具有700多款Click开发板,随著STSPIN驱动器Click板的加入,从专业工程师和制造商到业余爱好者,所有使用者都能以相较以往更快的速度、更轻松的方式将卓越的马达控制功能导入设计专案。现有三款STSPIN Click板上市,STSPIN233版本将在2019年第4季末推出。更多信息,请造访官网