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Mentor Forum 2019将于9月3号登场

  • 吴冠仪

随著数据时代来临,物联网、人工智能、汽车电子等科技应用领域的IC设计芯片处理技术日益繁复。为协助产业应对芯片设计和制造方面的挑战,Mentor, a Siemens business将于9月3日在新竹喜来登举办年度技术论坛大会Mentor Forum 2019。2019年以「New Era of IC to Systems Design」为题,邀请产业伙伴台积电、三星、微软、群联电子及联发科技等电子工程专家,探讨新兴科技对芯片布局设计验证、良率提高、分析除错等带来的IC设计难题。

应对变动日益快速的电路需求,如何以更具成本效益的方式开发更出色的IC设计,成为所有电子设计领域菁英需携手面对的挑战。台湾的半导体先进制程已迈入7纳米时代,更往5纳米、3纳米前进,过往单纯的IC设计概念已不敷使用,未来将是系统设计的新时代。Mentor特别邀请执行副总裁Joe Sawicki,以机器学习为背景,谈论半导体设计的新概念,包含机器学习如何扩增算法的设计需求,也将讨论机器学习对EDA工具开发将造成的影响。

群联电子董事长潘健成也将担任主题演讲嘉宾,分享在功能复杂化及尺寸极小化的趋势发展下,系统集成及应用导向的IC设计所面临的挑战;联发科技计算与人工智能技术群处长张家源,则将谈论从云端人工智能(Cloud AI)到人工智能边缘运算(Edge AI)在未来如何重新定义智能装置,并加速多元人工智能应用进入市场的脚步。

下午的技术讲座更细分成五个明确主题,包含物联网IoT、人工智能AI、汽车电子Automotive IC、复杂系统单芯片Complex SoC,以及先进半导体Advanced semi。来自全球的产业专家将畅谈如何克服纳米级混合讯号芯片验证、机器学习芯片的硬件模拟策略等丰富的内容;此外,三星与Mentor更将共同发表利用PowerPro工具建立的指标驱动(metrics-driven)低功耗回归方法论,用来评估RTL IP的功率质量。台积电与微软的专家也将偕同Mentor于讲座中分享,如何在Microsoft Azure云端平台中运用Calibre DRC新增功能、缩短DRC收敛时间,加快产品上市的速度。

更多精彩的演讲内容与活动议程,请造访技术论坛大会Mentor Forum 2019官方网站,论坛报名将于8月23日截止。