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佰维FMS 2019全球顶级快闪存储器峰会首秀满结束

  • 林仁钧/台北

佰维FMS展示全方位储存解决方案及以SiP为核心的先进封测服务。

球顶级快闪存储器峰会2019 Flash Memory Summit(FMS)日前圆满落幕,三星、东芝、海力士等储存大厂悉数登场,以BIWIN佰维为代表的中国大陆储存企业的展示以「齐话存储未来,共赏封景无限」为主题,向与会专家及全球客户全面展示了佰维的全方位储存解决方案及以SiP为核心的先进封测服务。

BIWIN佰维储存展台大咖客户不断,吸引了众多国际一线厂商前来交流;展会上佰维的全案储存产品系列和SiP封测服务独树一帜,展示了佰维领先的储存算法与固件开发能力、优异的硬件设计能力和领先的封测制程等。

储存芯片全案提供商再添强劲新品

此次FMS峰会上佰维首发旗舰新品PH001 AIC SSD,定位高阶消费类使用者和资料中心客户,专为需要更高随机写入效能和耐用性的读取密集型工作负载提供支持。BIWIN PH001容量高达32TB,采用PCIe Gen 4x4接口、NVMe 1.4协定,拥有16个NAND通道,针对低延迟储存类存储器(SCM)进行了优化,达到最高7GB/s的顺序读取速度和6.1GB/s的顺序写入速度,随机读取效能高达150万IOPS,同时加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多项技术。

BIWIN PH001支持端到端的资料保护,在写入资料时生成校验码与使用者资料一并写入快闪存储器,读取时则通过校验码检验使用者资料是否完整,在SSD内各部件之间传输与储存过程中是否有错误发生,从而提高资料可靠性。

不止于储存SiP亦独领风骚

佰维自2009年建立自己首座完整的12寸晶圆封测厂以来,积累了数十项核心专利,封测产品良品率持续高居99.7%以上,达到世界最先进水平。以储存芯片为例,10年来累计封测出货量10亿颗以上。佰维突破了多器件、多维度封测的技术难题,在业内多个领域率先提出SiP解决方案并协助客户产品最终量产。佰维SiP技术的集成方式具有更大的设计自由度,可以有效缩短芯片开发周期,同时开发费用相较SOC大大降低,特别是针对有智能化、小型化需求的市场,例如智能穿戴模块,物联网芯片等,佰维SiP将发挥更多优势。

做物联时代的基石更要做赋能者

资料需要储存,储存需要芯片。纵观未来5G加持下的物联网世界,必然需要更庞大的基础设施来储存和管理资料,智能终端机对储存资料的高效能、低延迟、多样化需求也对传统储存企业提出更苛刻的要求。面对万物互联时代储存的多样化需求,佰维保持全面的储存产品线以满足终端客户对标准化、规模化储存产品的需求;并且针对各细分产业市场深度定制储存方案,为不同产业的「端」客户提供「千人千面」的定制化储存方案,做万物互联时代的基石。

在储存算法与自研固件方面,佰维量产经验丰富,已支持上千万颗级别的储存芯片产品,广泛应用于智能终端机、OTT、工控市场等,同时,KK级的出货验证充分确保产品质量的稳定。依靠领先的算法与固件开发经验,佰维可更好地满足万物互联时代客户对储存产品效能与可靠性等多元化储存需求。

在芯片层面上,摩尔定律促进了效能的不断往前推进,SoC(System On a Chip系统级芯片)是摩尔定律继续往下推进的产物,而SiP(System In a Package系统级封装)则是实现超越摩尔定律的重要路径,两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。特别是在摩尔定律放缓后,进入后摩尔时代,相关多元化技术加入推动市场规模持续成长,已经从「一枝独秀」来到「百花齐放」,而百花齐放的核心金钥之一就是SiP,特别是在万物互联时代,SiP可以实现「更合时宜」的高集成度水平的单芯片矽集成,这也是佰维致力于以SiP封测为物联时代赋能的意义。