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爱德万将展示最新5G端到端测试解决方案

  • 林仁钧

2019年快闪存储器高峰会(Flash Memory Summit 2019)在8月6~8日,于加州圣克拉拉会议中心(Santa Clara Convention Center)盛大开幕。半导体测试设备领导供应商-爱德万测试(Advantest Corporation)除了将展示最新储存与存储器测试解决方案以外,更将首次发表MPT3000ARC测试系统。

爱德万测试全球营销传播副总Judy Davies表示:「我们很荣幸在本届高峰会隆重介绍,业界首款结合温度控制功能和高生产效率的测试平台──MPT3000ARC系统,它能为固态硬盘(SSD)进行极端温度测试。爱德万测试旗下的MPT3000产品系列原本就广受SSD制造商采用,加入此新系统至MPT3000系列后,爱德万测试可支持SSD测试从设计到生产制造,包括PCIe Gen 4在内,为下一代的装置开辟出一条最快、风险最小的上市之路。」

产品展示

爱德万测试将在606号摊位展示MPT3000系列,新成员MPT3000ARC也将亮相。这款最新的测试机,除了符合汽车温度测试标准外,自动化设定的热控制炉(thermal chamber) 也让SSD制造商能快速达到目标温度,有利于优化可靠度验证测试(RDT)和加快产品上市。MPT3000ARC的加入,使MPT3000系列能快速切换,在多种SSD产品上实现单一系统测试,如40-mm M.2存储器到更大的EDSFF装置。

此外,爱德万测试也将透过数码图示,展示针对DRAM和快闪存储器测试的T5800系列,该平台涵盖裸晶针测(wafer sorting)到最终系统测试(final system test)的所有需求,横跨工程到生产。

技术发表

除了产品展示以外,爱德万测试应用工程师Justin Treon也将在8月7日(三)下午3:20至4:24,发表技术论文「Challenges of Testing PCIe Gen4 SSDs (and Beyond)」。