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ASMPT探索新一代宽频隙(WBG)半导体设备

  • 周建勋台北

ASM 先进太平洋的功率半导体器件解决方案。

在日常生活中,(Power Semiconductor)如智能型手机,家用电器、医疗保健设备、计算机、网络、资料中心、汽车、高铁等产品中,都扮演著非常重要的角色。过往会以Si、GaAs、InP和其它物料用作第一代和第二代的半导体生产,随著科技发展渐趋成熟,这技术已经广泛应用于不同器件中,例如Si MOSFET、IGBT、功率放大器和RF应用等等。可是,每种技术都会有其局限性。具有宽频隙(Wide-Band Gap ; WBG)特性的物料,包括SiC和GaN,则比上代更上一层,提供了以下额外的性能:

1.更高的电流密度;2.较宽的工作温度范围;3.更快的切换性能;4.较低的导通电阻(RdsON);5.在高频运行时更少的开关损耗。由于WBG的特性比以往半导体物料优胜,在不久的将来,SiC和GaN将会比Si更受欢迎,成为新一代的功率半导体的物料。

碳化硅 - Silicon Carbide、氮化镓 - Gallium Nitride说明。

ASM 先进太平洋有限公司半导体解决方案市场部副总裁许志伟先生。

然而,新物料的介入对WBG器件组装有著不同的要求,令制造商需要面临各种挑战︰1. 晶圆切割制程:刀片VS雷射切割2. 固晶制程:脆晶和/或薄晶处理3. 新制程:高银比环氧划胶 (High Silver Epoxy)/锡膏(Solder Paste)VS烧结膏 (Sintering)/薄膜 (Film Handling)4. 焊线制程:需要处理线径范围更大 (3 - 25 mil)5. 温度控制及配备更佳的空洞控制(void control)6. 还有更多 ……。

为了打破这些挑战,制造商必须与物料及设备供应商合作,实现低损耗、低电感、高功率密度、高散热性能、高集成度和多功能开发的功率器件模块及封装制程。经验丰富的高阶设备供应商—ASM先进太平洋有限公司,掌握各方面的制程知识,从科研、产品及制程开发到售后服务,ASM先进太平洋都能提供一站式的功率半导体器件解决方案,从而节省客户的开发时间和成本。

未来,半导体产业仍充满著不同的挑战和机遇,ASM先进太平洋会继续利用多年累积的经验及其独有的一站式解决方案,加深与客户的合作关系,开拓数码化世界。