闳康科技完整分析验证服务　迎接PCB新设计思维

闳康科技产品验证事业群处长庄木枝指出，Micro LED与5G产品所使用的PCB，其功能特色都与以往不同，因此在分析验证方面也必须特别留意。DIGITIMES摄

PCB是所有电子零组件安装与互联的重要载体，因此被称为「电子工业之母」，近年来电子产业各类技术与标准持续浮现，像是Micro LED产品化时程日近、5G也在2019年初开始有国家进入商转，这两大技术都对科技产业带来冲击，而PCB结构与设计也必须同步改变，以因应随之而来的市场需求。

关于上述两大技术对PCB的影响，闳康科技产品验证事业群处长庄木枝指出，Micro LED延续了LED的高效能、高亮度、自发光与快速反应时间等优势，由于其技术原理是将微米等级的RGB三色芯片搬移到基板上，而其超微小晶粒可让显示器达到超高分辨率，因此技术问世后，就被科技产业视为显示领域的明日之星。

Micro LED的终端产品会依应用领域而有不同，大型看板、剧院等超大型显示器，是使用PCB作为背板材料，一般电视、NB/PC显示器采用玻璃基板为背板，至于AR/MR则以Si基板为主。由于Micro LED晶粒尺寸极小，因此目前作法是先将晶粒移转至高平整度良好的暂时基板，再将其巨量移转至目标PCB背板上。

由于晶粒体积过小，因此线宽、线距就成为传统PCB制程的严峻挑战，必须用半加成或加成制程克服，此外基板材料也须改用BT等类载板树脂材质，最后基板也会有一定程度的平整性要求，以确保移转的良率与制程稳定性。

除了Micro LED之外，5G也对PCB产生影响。庄木枝表示，5G的应用广泛，因此在基站与终端产品两方面都会有特殊需求，在基站部分，户外大型基站与小地区基站，甚至是室内路由器交换机，在5G系统中都会用到。

由于5G的传输速度高，因此大型基站中，天线、功率放大器与通讯柜背板所使用PCB会使用高频、高速材料，且有些PCB厚度比一般传统多层板厚很多，另外PCB尺寸涨缩控制也必须注意。

小型基站与路由器交换机，则多采用高速多层板与高频微波板，若有成本考量会使用不同材料混压设计，这类设计也会应用在各式联网设备与服务器的PCB，至于智能手机PCB，则会以类载板制程为主。

由于Micro LED与5G对PCB的需求都与以往不同，庄木枝建议厂商需针对一些重点项目强化分析，包括材料及原物料验证、可靠度、功能及信号测试分析，这些都可确保系统的效能与稳定性，而目前闳康科技则提供了PCB制程技术谘询及完整测试规划服务，其中包括品质验证、可靠度验证与失效分析等项目。

庄木枝进一步指出，PCB品质对电子设备有关键性影响，而PCB设计涉及电子、电机、材料、化工等不同领域，因此验证机构需要跨领域团队，闳康科技的团队来自上述各领域，其RA/FA/MA/CA经验丰富，教育训练完善，可因应新时代PCB分析需求。

在设备方面，其RA设备完善且多为使用知名日系产厂牌，稳定度佳，可涵盖PCB上中下游产业的相关测试，FA/MA设备则超过贵仪中心等级，所设置的SA/CA实验室则可以进一步对PCB原物料及表面镀层作分析。

至于技术部分，闳康科技熟知PCB、IC及各类IT产业测试规范，并可将IC产业FA的经验方法应用在PCB上，快速找出PCB异常及失效真因。庄木枝最后指出，研发阶段的技术谘询到后端的RA测试，乃至于客退板的FA分析，闳康科技都可提供完整服务，透过此一服务，可确保新产品的效能与可靠度，进而强化市场竞争力。