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奥宝科技引领PCB新制程技术拥抱5G应用蓝海新商机

  • 孙昌华

奥宝科技亚太区业务副总裁汪俊郎。

产业界纷纷看好5G移动通信与车载等高阶印刷电路板(PCB)应用的发展,展望2020与接下来的高阶PCB制程,以及软板、软硬板的制程将会吸引更多高阶PCB供应链大举扩充,并增加对制程设备的需求。重要商机更令人非常看好奥宝科技(Orbotech:被半导体封测设备大厂KLA-Tencor在2019年2月份完成并购程序的以色列科技公司)的发展潜力,出色的业绩表现深受业界高度瞩目。

在2019年TPCA展会前夕,奥宝科技PCB事业部亚太区业务副总裁汪俊郎(Pierce Weng)先生接受这次的专访,聚焦于重要制程:包括高阶软板(FPCB)制程、HDI(High Density Interconnect)制程、mSAP类载板,以及人工智能(AI)与智能工厂等解决方案。

奥宝科技长久以来一直专注于开发PCB制程良率改善、强化产能的技术,提供关键制程的自动化生产解决方案与完整的产品线。最近更进一步集成AI相关的机器学习技术,并增加旗下智能工厂软件系统的投资,协助台湾PCB产业深化电子制造技术的耕耘,并进一步巩固台湾在电子制造领域的全球领导地位。

海峡两岸的大中华市场的销售成长对奥宝科技PCB营收有显著的贡献,在高阶PCB的制程设备市场上有领先的占有率。2019年的市场成长出现明显的迟缓,高阶PCB技术的高门槛、市场初期抱著观望的态度及市场预估电子制造供应链计划向东南亚地区移转。

汪俊郎认为面对市场变动与新商机不确定性的挑战,奥宝的成长策略凭借源源不断的创新技术、全新的解决方案、深化的客户服务,从而创造客户新价值,毫无疑问将成为掌握下一波增长动力的不二法宝。

高阶软板、HDI制程、mSAP类载板的制程解决方案倍受瞩目

奥宝在2019年TPCA展会利用交互式大屏幕与大量虚拟实境(VR)的互动影像来展示高阶软板、HDI制程、mSAP类载板的制程解决方案。方案横跨直接成像系统(Direct Image)、全自动光学成形系统(Automatic Optical Shaping),以及自动光学检测系统(Automatic Optical Inspection)等主要的产品线,聚焦于Nuvogo Fine 10直接成像系统(DI)、具有RMIV Pro的Ultra Dimension 800自动光学检测(AOI)、Precise 800自动光学成形(AOS)、用于高阶防焊直接成像(DI)的Diamond 10与UV雷射钻孔系列。

特别值得一提是新上市Sprint 300 Flex与Sprint 300的文字喷印系统,具备2D条形码的喷印能力,满足全球手机大厂在售后服务与质量追踪的殷切需求,也是重要吸晴的焦点。

AI与智能工厂解决方案助长生产效能的大幅跃升

奥宝的另一个产品展示亮点就是智能工厂解决方案,接续两年与客户的实际紧密合作之后,这个以AI技术驱动的智能工厂系列软件解决方案,透过每一台设备的端对端联机能力,协助客户追踪PCB产品的制程数据,分析现场良率,并避免因报废或报假的误判而造成的良率损失。

藉由从过去所累积下来的大量准确且可靠的实际数据来做精密对比,经AI辅助判读之后,可以进一步帮助客户提升良率、提高获利与生产稳定性。并同时反馈给PCB的设计部门,做为下一世代PCB设计的重要参考,提升未来制程良率。

5G高频的PCB制程大挑战 迎接下一个重要商机

因5G应用所引领的高阶智能型手机、计算机运算、人工智能(AI)与物联网相关产品的需求,促使大量高速信息串流与高解析影像传输的技术开发,已经成为目前驱动台湾PCB厂成长的重要引擎。

首当其冲就是5G的基础设施,如基站等系统的量产,汪俊郎指出5G高频的PCB的设计,比前一世代设计面积变大也变厚,PCB上的线距的精密度更高,尤其使用厚铜的设计,容易产生高热,因此要求整体线路的稳定性更是越见重要。

在一连串制程的重要挑战,由于制程要求精度提高,直接成像(Direct Imaging)与自动化成形系统成爲必备的量产设备,这是高阶PCB制程设备的下一波重要市场机会,在一年一度的TPCA展会,奥宝科技将展示PCB产业相关的高阶制程设备,强烈回应市场的需求,他期待业界先进能够莅临台北南港展览馆的会场,造访奥宝科技位于K1321的摊位,来体验产品的质量与速度,奥宝科技热烈期待各位贵宾的莅临。