泛铨科技于日前参加全球半导体业界年度盛会，比利时微电子研究中心技术论坛(Interuniversity Microelectronics Center Technology Forum；ITF)于比利时安特卫普盛大展开。

受邀的全球知名专家分享对于未来科技趋势第一手的观点与看法，泛铨科技技术长陈荣钦博士亲自领军展示最新研发成果；泛铨科技长期自主研发各种先进制程材料之分析技术，例如2017年领先同业研发出TEM超薄试片、2018年率先开发的低损伤EUV光阻分析技术、Low k特性产品分析技术，2019年初持续开发3纳米以下先进结构之电子能量能损能谱(EELS)分析，未来因应将有更多复合式材料之相关产品相继产出，泛铨科技将持续延展研发能量，除了与客户走在科技前端，也将一同与客户开创市场并赢得市场。