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日立携手英特尔、AIST研发矽量子电脑 采18A制程技术
日立制作所（Hitachi）宣布，将与英特尔（Intel）日本法人以及日本产业技术综合研究所（产总研；AIST）展开研发合作，采英特尔18A制程技术，目标打造100量子位元（qubit）的矽量子电脑。该計劃已获日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）支持事业采纳。...
最新报导
Anthropic拟打造自研芯片　崔泰源证实：已洽询SK海力士 SK集团（SK Group）会长崔泰源透露，Anthropic已向SK海力士（SK Hynix）请求供应，协助生产自研芯片。综合彭博（Bloomberg）、首尔经济日报等报导，崔泰源在日前旧金山AI峰会（AI Summit）指出，韓國近
胜德3Q26订单能见度升温　边缘PDU开发国际专案 电源供应器厂胜德国际研发日前在法说会表示，针对货柜型數據中心打造的高端智能配电装置（PDU）已开始小量出货，目前正与更多客户进行打样验证及专案讨论；边缘运算PDU也同步与国际客户展开专案开发，看好AI
不满投资会议内容外流　DeepSeek传第二轮融资暂停 DeepSeek传出暂停第二轮融资，原因是創始人梁文锋不满投资会议内容流出。彭博（Bloomberg）消息指出，DeepSeek已口头告知潜在投资者，不会在未来几天内签署投资协议。募资流程可能在不久后恢复。知情人士指
OpenAI、Anthropic游说管制开源AI　传华府倾向个案处理 知情人士透露，OpenAI、Anthropic积极游说华府加强管制开源人工智能（AI），官员倾向以个案及国家安全角度处理，而非颁布一刀切的禁令。据纽约时报（NYT）报导，中国AI新创月之暗面（Moonshot AI）推出开
蔡司扩建德国厂房　缓解ASML EUV产能瓶颈 荷兰ASML在最新年度报告中指出，其微影设备的产出受到独家光学元件供应商卡尔蔡司半导体制造技术（Carl Zeiss SMT）的产能限制。为打破瓶颈，蔡司证实正在德国南部的Oberkochen扩充约2.5万平方米的生产
美国科技业2026年裁员近14万人　裁员理由转向「不提AI」 人工智能（AI）正在重塑硅谷的就业市场。自2026年以来，美国科技公司已裁员近14万人，科技业裁员就占了3分之1。金融时报（FT）指出，亚马逊（Amazon）、甲骨文（Oracle）、Meta和微软（Microsoft）共裁员约
Anthropic推Claude Opus 5　定价仅Fable 5一半 Anthropic推出新旗舰模型Claude Opus 5，以性价比为最大卖点，能力接近Fable 5、价格仅一半，锁定办公与程序开发应用。Opus 5应用程序界面（API）与上一版本旗舰模型Opus 4.8定价相同，输入每百万的Token
三井不动产熊本设实体AI开发中心　串联臺日半导体供应链 日本房地产开发商三井不动产（Mitsui Fudosan）将在日本九州熊本县设立一座实体AI（Physical AI）开发中心，期望串联日本与臺湾企业，共同开发用于机器人、工业设备与汽车的次時代半导体技术。日经新闻
Starship试飞成功部署20颗Starlink V3　隔热罩与太空再点火取得进展 SpaceX于美国当地时间7月24日完成星舰（Starship）第13次飞行测试，首次在亚轨道飞行中部署20颗星链（Starlink）V3测试卫星，并完成太空再点火、隔热罩测试与受控溅落等多项关键技术验证，显示Starship系统
超微与三星HBM4大单即将落地？　苏姿丰亲曝「几乎已经完成」 超微（AMD）CEO苏姿丰透露，采购三星电子（Samsung Electronics）第六代高帶寬存儲器（HBM4）的正式合约已接近最后阶段，指日可待。据Wccftech、韩媒首尔经济等报导，苏姿丰在AMD Advancing AI
三星李在镕会晤Sam Altman　HBM与晶圆代工合作成焦点 三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕与OpenAICEOSam Altman在美国旧金山OpenAI总部会面，讨论人工智能（AI）与半导体领域合作方案。根据韩媒韩联社、Nate等报导，OpenAI宣布，李在镕与Altman
美国芯片法补贴卡关、苹果拟卡位长鑫存储　引爆华府政治风暴 随著全球人工智能（AI）浪潮席卷，存儲器芯片需求爆发性成长，导致消费性电子产品成本大幅攀升。美国众议院中国委员会民主党首席议员Ro Khanna致函美国商务部长Howard Lutnick，指责川普政府（Trump
软银扩大机器人事业版图　拟购并瑞士Gravis Robotics 日本软银集团（SoftBank Group）正考虑购并瑞士机器人开发新创企业Gravis Robotics，将该公司纳入软银集团持续扩大的机器人产业阵容中。彭博（Bloomberg）引述知情人士报导，软银集团规划收购Gravis大量股
长鑫挂牌日摘A股市值之冠　梁文锋旗下基金获最大私募配售 中国DRAM大厂长鑫科技27日正式于上海证券交易所科创板挂牌上市，首日总市值一度突破人民币3.61萬億元，超越原市值龙头中国工商银行，跃居A股市值最大上市公司。同时，外界也关注，若据英特尔（Intel）上周24日
放行中国存儲器与否　美光杠上苹果 随著全球存儲器供应持续吃紧，传出苹果（Apple）近期积极游说川普政府（Trump Administration），寻求核准美国境外销售产品中采用中国长鑫存储与长江存储的存儲器芯片。对此，美光（Micron）表达强烈反对，警
铠侠股权洗牌　东芝、SK海力士成前两大股东 日本NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）的主要投资人连续出售铠侠持股后，东芝（Toshiba）、SK海力士（SK Hynix）成为成为实质最大与第二大股东，美国投资基金贝恩资本（Bain Capital）出售大部分持股并获利
传苹果要求iPhone 18 OLED砍价20%　SDC、LGD恐吸收芯片通膨成本 消息传出，由于存儲器芯片价格上涨导致iPhone成本提高，苹果（Apple）正强力要求降低面板单价。据韩媒The Elec引述业界消息，苹果为2026年即将发布的iPhone 18 Pro Max用OLED面板提出的定价，约为70美元
OpenAI拼基础设施自主化　NVIDIA信用背书2,500亿美元新投资 有最新消息指出，OpenAI正与NVIDIA洽谈，拟为一项规模约2,500亿美元的數據中心融资提供担保，协助前者承租软银（SoftBank）旗下能源子公司SB Energy在美国俄亥俄州南部开发的10 GW大型數據中心园区。综
三星与博通签2,000亿美元合作大单　2納米代工挑战臺积电 三星电子（Samsung Electronics）与博通（Broadcom）将于未来5年间在先进存儲器供应及AI半导体晶圆代工领域，推动规模达2,000亿美元的合作。综合韩媒韩联社、Theelec等报导，三星宣布已于日前在美国旧金山
IDM锁定AI用高毛利产品　中端订单、涨价效应成臺系功率元件厂契机 德州仪器（TI）和意法半导体（STM）等国际IDM大厂近期公布最新财报，并持续看旺AI數據中心商机。随著市场逐步导入400V、800V供电架构，芯片产业人士表示，德仪、英飞凌（Infineon）、安森美（Onsemi）和
宇瞻：DRAM极缺「给货就拿」　原厂2027供货释出估大减7成 存儲器价格涨幅2026年下半估转趋缓，不过存儲器模塊厂宇瞻CEO张家𫘥表示，短期内第3、第4季涨幅收敛，价格仍处于上扬，尤其DRAM更极度稀缺，因此现阶段营运的最大的风险是「买不到货」，其次才是「买贵」
Research Insight：Tesla押注人形机器人Optimus　三大优势打造下一波成长引擎 随著全球电动车（EV）市场由高速成长转向缓步扩张，加上中国车厂近年快速崛起，Tesla电动车销量成长面临压力，其2024年与2025年销量分别年减1.1%及8.6%。DIGITIMES Research预估，2026年Tesla销量可望恢
GM中国改革策略开花结果　重整体质助攻连7季获利 正值欧洲、美国、日本、韓國等主流车厂深陷中国车市价格战之际，美国通用汽车（GM）却在2026年第2季财报中，缴出中国市场连续7季获利的成绩。其关键在于提早完成营运体质调整，放弃追求规模化，转向以极致防御
AI算力扩张带旺光通讯　诺基亚搭上AI超级周期 AI數據中心投资持续扩大，带动高速網絡设备逐渐成为供应链下一波布局重点。诺基亚（Nokia）最新法说会透露，光網絡（Optical Networks）与IP網絡已成为带动营运成长的主要动能，反映大型AI丛集建置规模扩大后
三星折叠机估蝉联全年出货冠军　苹果入局牵动2027版图 三星电子（Samsung Electronoics）日前发表Galaxy Z系列新款折叠机以及智能手表Galaxy Watch Ultra 2、Watch 9等新品，并于22日起开放产品预购活动。外界推估，2026年三星全球折叠机的销售可稳居冠军宝座
AI基建改变IT支出时序　IBM：专案仅延后、长期需求仍在 IBMCEOArvind Krishna针对公司2026年第2季軟件与基础设施业务表现疲弱，强调主因并非企业客户取消需求，而是人工智能（AI）基础设施投资热推高服務器、存储与存儲器成本，导致部分大型专案延后执行。综合
芯片、电力、散热到机柜的系统级革命｜7/31 AI服務器论坛
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苹果进军折叠机市场添动能　2026年全球出货估成长21%
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阿联酋航空拒收首批777-9　波音延宕交机酿成悲剧
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Mobileye CEO将卸任　2Q26获利优于预期、加速转型
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