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电子车门撞上逃生基本功 中国启动史上最大规模汽车召回
中国近日启动史上最大规模的汽车召回移動,约427万辆车涉及电子车门紧急解锁隐患。此次召回对象以新创车厂为主,其中Tesla召回数量最大,中系车厂小米汽车、零跑汽车、小鹏汽车等新创车厂亦名列其中;反观由欧洲、美国、日本等主流车厂主导的合资车厂则未入列。...
最新报导
Gogoro营运重拾成长 2Q26毛利率创新高
Gogoro推动转型策略有成,营运体质与获利动能强劲。Gogoro公布2026年第2季财报,在产品布局、财务基础和营运效率的持续提升下,连续5季创下正向现金流,上半年营运现金流年增71.5%、至2,600万美元,毛利率提
NVIDIA甫宣布Groq 3 LPX量产 三星4納米LPU良率传突破80%
三星电子(Samsung Electronics)4納米晶圆代工迎来重要突破,在NVIDIA宣布Groq 3 LPX正式启动量产之际,有消息称,三星已在短时间内将Groq 3 LPU的生产良率提升至80%以上,突破先进制程稳定量产的重要
波音工程师工会否决新约、授权罢工 认证与交付进度恐受冲击
飞机制造大厂波音(Boeing)的工程师工会成员投票否决新合约提议,并授权必要时发动罢工,为这家美国航太制造大厂带来重大挑战。彭博(Bloomberg)报导,代表工程师、科学家与技术人员的专业工程员工航太协会
安世中国押注12吋晶圆加速去欧洲化 全球供应链恐一分为二
荷兰半导体制造商安世半导体(Nexperia)旗下中国子公司,正加速切割欧洲供应链。近日宣布旗下产品将逐步从原本依赖的6吋、8吋晶圆,全面转向由中国本土供应商提供的12吋晶圆,并朝100%本土生产迈进。南华早报
Tesla再失资深芯片工程师 前Dojo及自驾AI硬件架构师加入DensityAI
Tesla人工智能(AI)硬件设计资深总监Shishuang Sun于2026年7月,正式加入由Tesla前Dojo团队自立门户成立的AI硬件新创DensityAI,并在该公司负责封装与系统硬件研发。由于Sun在Tesla是负责将Tesla定制
小米玄戒O3传采臺积3納米 新旗舰折叠机目标出货20万支
中国智能手機制造商小米8月24日发表新一代自研玄戒手机处理器玄戒O3(Xring O3)。知情人士透露,臺积电将采用3納米制程技术为小米代工生产。据路透(Reuters)报导,玄戒O3是一款整合运算、绘图、人工智
臺湾首办AI芯片黑市案 74臺流入中国、NVIDIA与美超微员工等9人遭起诉
臺湾检方日前起诉一名NVIDIA张姓高端经理,指控其涉嫌参与将高端人工智能(AI)芯片走私至中国的集团。这是臺湾首度打击此类AI芯片黑市交易,检方声明痛批该集团上下勾结谋取暴利、重创臺湾国际形象,并认为
Meta传推消费级AI代理Hatch 月费分级上看200美元
Meta传未来几周将推出消费者版OpenClaw人工智能代理(AI agent)「Hatch」;内部代号「西瓜」(Watermelon)的最新AI模型则订定2026年10月登场。据The Information取得的内部文件披露,Meta该款消费者版
《不具名消息》SEP82 宇树IPO被捧上天?人形机器人还要多久才能「干正事」?
宇树科技IPO首日股价一度飙涨超过6倍,资本市场迫不及待押注人形机器人的未来。把过热的股价放一边,值得观察的是,宇树能不能把「会动的机器人」变成「能稳定工作的机器人」。尽管超过一半营收来自人形机器人
小鹏旗下鹏行募资9亿美元 腾讯、阿里巴巴押注实体AI
小鹏宣布旗下机器人公司「鹏行」完成A轮融资,募得9亿美元资金,估值来到63亿美元,腾讯与阿里巴巴均为战略投资人。公告显示,本轮投资者的认购金额为6亿美元,由IDG资本领投、高榕创投参投,也获得腾讯与阿里
日本JDI鸟取LCD厂提前易主 下一步瞄准茂原厂转型
日本显示器公司(Japan Display;JDI)于8月24日宣布,已于同日完成将日本鸟取县鸟取市、生产车载中小型LCD面板的鸟取工厂,移转给鸟取市内一家不动产公司。JDI将于2026年度(2026/4~2027/3)第2季财报中
311、熊本地震经验奏效 瑞萨川尻工厂全面恢复震前产能
日本瑞萨电子(Renesas Electronics)于8月24日宣布,位于熊本县熊本市的川尻工厂(Kawashiri Factory)受7月28日熊本地震影响一度停工,现已于8月23日晚间全面恢复至震前产能。该工厂主要生产车用半导体
NVIDIA Groq 3 LPX机柜量产 Nebius年底前抢先部署
NVIDIA在2026年Hot Chips大会宣布,Groq 3 LPX机柜全面量产,新云端业者(neocloud)Nebius将率先部署,与Vera Rubin NVL72系统一同导入Token Factory推论(inference)平臺。大语言模型(LLM)
Elon Musk AI算力布局直上太空 NVIDIA Vera平臺成核心、首批卫星拟4Q27发射
当全球科技业还在为人工智能(AI)數據中心的电力、土地与散热问题伤透脑筋时,Elon Musk已准备把數據中心直接送上太空,将大量搭载AI芯片的卫星,在低地轨道(LEO)上建立分散式运算網絡,将太阳能转化为AI
支付平臺成網安重灾区 立吉富携奥义赛博筑AI防卫体系
奥丁丁集团旗下第三方支付品牌「PayNow立吉富在線金流」8月25日宣布与奥义赛博合作,全面部署外部攻击面管理、身份攻击面管理及端点防护等人工智能自动化網安体系。立吉富服务版图横跨全臺超过2.3万个商业据
智能戒指龙头Oura传9月在美IPO 估值上看160亿美元
智能戒指大厂Oura传出最快将于9月在美国启动IPO,计划筹集高达30亿美元资金,并将公司估值推升至160亿美元以上。彭博(Bloomberg)与TechCrunch报导,Oura已于5月秘密提交上市申请,并与高盛集团(Goldman
K&S迎前EnovixCEORaj Talluri掌舵
半导体封装设厂大厂库力索法(Kulicke and Soffa;K&S)宣布任命Raj Talluri博士为公司总裁兼首席执行⾧,任命将于9月1日生效。Raj Talluri博士表示,K&S已建立起独具特色且能力卓越的先进互连解决方案和技
美国扩大征求国防关键矿产专案 补强战机与装甲本土供应链
为强化国防制造并降低供应链中断风险,川普政府(Trump Administration)正积极向美国本土金属生产商征求投资提案,以补足应用于先进战机、夜视镜与战车装甲等关键设备的原物料缺口。彭博(Bloomberg)报导
美系科技巨头开始评估 Rapidus 2納米瞄准2H27量产
Rapidus社长小池淳义表示,公司预计于2027年下半开始量产2納米先进芯片,量产启动前的各项流程均按計劃推进,并无延误。此外,人工智能(AI)芯片与數據中心相关需求强劲,已成为推动公司发展的强力后盾。路透
中国先进芯片供应未来十年激增 然微影技术瓶颈仍难突破
最新报告指出,随著中芯国际等中国本土晶圆代工厂持续扩产,加上制程良率逐步改善,未来十年中国7納米以下先进芯片供应将快速增加,先进制程芯片供应缺口可望由2025年的92%,大幅缩窄至2035年时的34%。不过,要
美国传不满韓國砸800萬億韩元建半导体聚落 首度以此施压赴美投资
美国传已非正式地对韓國政府规模达800萬億韩元(约5,785亿美元)的西南部半导体聚落計劃表达不满。原因在于,在美国政府加大要求韓國落实对美投资之际,韓國政府却表现出积极支持国内半导体投资,对美半导体投资
每日椽真:小米自研SoC加速进入AI终端 | 吴诚文:臺湾不能只有一种球路 | 安世中国已重建12吋本土供应链
中国近日启动史上最大规模的汽车召回移動,约427万辆车涉及电子车门紧急解锁隐患。此次召回对象以新创车厂为主,其中Tesla召回数量最大,中系车厂小米汽车、零跑汽车、小鹏汽车等新创车厂亦名列其中;反观由欧洲、美国、日本等主流车厂主导的合资车厂则未入列。这也凸显,以前卫科技挂帅的新创车厂在快速奔跑之际,正被政策拉回汽车安全的基本
NVIDIA涨价15%牵动AI供应链 芯片界:推论ASIC吸引力或攀升
尽管NVIDIACEO黄仁勋再度快速闪电访臺,又留下了与臺湾民众热情合照的画面,不过,科技业界传出NVIDIA近期已通知主要客户,搭载其AI芯片的服務器系统价格,将调涨逾15%,适用于2027年初开始出货机种,涵盖Grace Blackwell与新一代Vera
日系车厂加码扩大美国制造 除了回避关税还想攻城掠地?
日系车厂中,龙头丰田汽车(Toyota)与第二大车厂本田汽车(Honda),近期持续加码扩充美国产能,此举不仅是为了因应川普(Donald
Galaxy Z拉货暴增3倍带头冲 SDC傲视2Q26小尺吋OLED市场
受季节性淡季、中国终端业者保守调整库存影响,2026年第2季全球小尺吋OLED市场陷入停滞,三星显示器(Samsung Display;SDC)则靠折叠面板出货增加,逆势改善业绩。根据韩媒Ddaily报导,市调机构UBI Research发布报告指出,第2季全球小尺吋OLED出货量达2.
小米一口气发表3款玄戒芯片 布局手机SoC、AI与智能驾驶
小米24日一口气宣布推出三款自研芯片,除了市场先前关注的AI旗舰手机SoC「玄戒O3」外,还推出AI加速芯片「玄戒O100」及智能驾驶高算力AI芯片「玄戒D100」,分别锁定手机终端、AI运算及智能驾驶三大应用市场。从这次自研芯片组合来看,小米芯片策略已不再只放在手机,而是进一步延伸至AI运算与汽车电子领域。其中,玄戒
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Hot Chips 2026共论存儲器新挑战
SK海力士揭示HBM先进封装 混合键合、英特尔EMIB一路布局至3D整合
SK海力士证实HBM4进度 12层已量产、16层进入客户认证
美光示警存儲器墙恶化 AI算力狂奔、HBM散热成新瓶颈
Micro LED梦幻显示 终究梦一场?
Micro LED成功拼图仍欠LTPO TFT关键技术 专家吁韩厂入局SDC态度保守
传三星Micro LED电视碰壁 携手友达、越南建产线仍难救良率
韓國Micro LED国家計劃良率卡关 2026年60%未达标、99%终极目标亮红灯
半导体材料「黄金时代」来临
臺半导体化学材料迎百年机遇 不走进口替代拼国际共生共荣
日月光黄义从:AI荣景下获利应加码投入R&D 加速CPO、PLP材料验证及量产
臺湾半导体材料队集结 「从追赶到共生」催生在地新链
AI on Chips洞见半导体趋势
數據中心成第四次工业革命核心 应材余定陆揭半导体竞争新标准
AI算力逼出能源瓶颈 应材余定陆:材料创新决胜下一代半导体
算力瓶颈冲向太空 联发科资深处长梁伯嵩:未来100万颗H100只是中段班
立即报名9/11高雄智能工厂论坛-掌握智造与零碳转型赛局!
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AI眼镜2026年出货量估达1,750万副 主要动能为Meta推新品、Google入局、中系品牌积极出海
展会观察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驱动服務器设计方向 运算、储存、互连皆有重点
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