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瑞昱首度量化AI业务布局 HPC与边缘AI营收目标2030冲上30%
IC设计大厂瑞昱本周10月29日法说会上,首次揭露AI相关业务的营收规模及未来成长目标。瑞昱表示,高效运算(HPC)与边缘AI(Edge AI)相关业务,包括车用与机器人,目前合计约占营收高个位数百分比,而中长期目标是在2030年前提高至30%以上。...
最新报导
(HHTD 26)三菱电机移动出行社长田中和德:2027年加入富士康 2030年拼营收1萬億日圆
三菱电机移动出行(Mitsubishi Electric Mobility)代表取缔役社长田中和德于富士康科技日发表演说,强调公司在电动车平臺的核心竞争力已转向軟件,涵盖电动动力系统、自动驾驶与车内智能三大领域;并表示将于
富士康秀精密制造肌肉 从螺丝到Level 12 AI机柜一条龙
富士康董事长刘扬伟30日在2026年富士康科技日(Hon Hai Tech Day)开幕演说中表示,富士康2026年要向外界说明的核心竞争力是「加工力」与「垂直整合力」,希望借由这次的科技日,扭转外界长期视富士康只做简单系统组
近百家客户采用Google TPU Alphabet现金流面临考验
Alphabet旗下Google积极拓展自研TPU市场,近百家客户已采用,已成Google Cloud重要营收来源。不过签约后须先投入资金备货,交付后才能认列营收及收款,扩大出货也将牵动短期现金流。Google CloudCEO
(HHTD 26)本田自驾目标2027实现Level 4 2030以AI协作取代高精地图
本田(Honda)技术研究所技术院士(Fellow)安井裕司在2026年富士康科技日(HHTD26)表示,本田将在2027年左右实现Level 4自动驾驶,并计划约2030年以AI技术取代高精地图,让Level 4车辆驶入亚洲常见的狭
(HHTD 26)「人类有史以来最复杂系统」 NVIDIA偕富士康缩短自动化时程造AI工厂
2026 富士康科技日(HHTD 26)10月30日登场,富士康与NVIDIA共同打造的产品依旧是最大亮点,此次富士康将NVIDIA甫在德国柏林GTC大会发表的全新DSX Pod Compute Container带到现场,也亮相由富士康为
苹果调升iPhone Duo出货目标 供应链齐声力挺
苹果(Apple)首款折疊屏手机iPhone Duo买气超乎预期,主要代工厂富士康展现高度量产信心,苹果亦随之大幅调高出货目标,为全球折疊屏手机市场注入强劲动能。据彭博(Bloomberg)报导,富士康轮值CEO蒋集恒受
(HHTD 26)东元二度参展富士康科技日 合作展现DSX POD模塊化數據中心
2026年富士康科技日(HHTD26)除了展示富士康集团本身的技术发展,与合作伙伴之间的协同合作也是展出的另一项重点。如二度参与富士康科技日的东元电机,其以与富士康合作的模塊化數據中心(Modular Data Center;
SpaceX最大客户曝光 Anthropic月砸31亿美元买算力
人工智能(AI)新创Anthropic据悉为SpaceX最大单一客户,营收贡献甚至超越美国联邦政府。据彭博(Bloomberg)报导,SpaceX上周提交的文件显示,2026年第3季只有2家客户贡献逾10%营收。其中一家以「客户B
《新闻聚焦》中国ODM厂步步进逼 臺湾NB代工王国面临挑战
臺湾过去称霸多年的NB代工王国,如今正面临中国厂商步步进逼,原有的竞争优势正在流失。近年NB品牌陆续扩大对中国ODM厂释单,华勤已经拿下多个惠普专案,客户还包括联想、戴尔等品牌,2026年NB出货量更上看
意法3Q获利优于预期 AI數據中心2026年营收上调
意法半导体(STM)受惠數據中心与卫星营运商强劲需求,第3季获利优于预期,不仅预估第4季营收将持续成长,更将2026年人工智能(AI)數據中心营收预测上调至约13亿美元,同时重申2027年挑战數據中心营收将大
瑞萨押注AI數據中心续扩产 2026年营益率有望超过33%
日本瑞萨电子(Renesas Electronics)近日公布2026年第3季财报,看好AI數據中心、工业与车用半导体需求,预期2026年营收1.6668萬億日圆(105.5亿美元),年增26.4%;营益率升至33.2%,较2025年度提升3.9个百
AI服務器需求引爆英特尔數據中心业务 Xeon供不应求、晶圆代工仍待突破
英特尔(Intel)2026年第3季旗下數據中心与人工智能(DCAI)事业群营收达73亿美元、年增78%,创15年来最强劲成长纪录,营业利益亦从2025年同期的9.64亿美元增至30.4亿美元,成为公司重返成长轨道的重要动能
微软发债250亿美元超过4倍认购 充裕现金流巩固AI布局
微软(Microsoft)启动规模达250亿美元的美国投资级公司债发行案,为该公司时隔逾9年首度重返债券市场,吸引超过千亿美元的资金,展现市场对其AI长期发展与获利前景的高度信心。据彭博(Bloomberg)与路透
揖斐电AI封装载板 追加1,510亿日圆扩产、2029年起供应英特尔
揖斐电(Ibiden)10月29日上修2026年度(2026/4~2027/3)财测,合并净利预估年增40%,至890亿日圆(5.63亿美元),营收年增36%,至5,650亿日圆,分别较原估高出50亿与150亿日圆。公司同步宣布追加约1,510
欧美大厂MOSFET订单挹注 德微3Q26税后纯益翻倍
受惠全球供应链重组,功率元件厂德微表示,2026年客户订单成长强劲,自第2季起出货逐步增加,第3季动能进一步升温。其中,欧美大厂MOSFET订单挹注,以及AI相关应用的800V高耐压产品稳健出货,推升2026年第3
比亚迪3Q26创近2年最佳单季获利 海外出口库存成隐忧
比亚迪公布2026年第3季财务报告,受惠于海外出口翻倍成长,创下近2年来最佳单季获利,但在中国本土车市价格战与成本压力下,整体获利与营收表现仍低于预期。据彭博(Bloomberg)与Electrek报导,比亚迪第3季营
(HHTD 26)富士康蒋集恒:1+1远大于2 精密加工与跨时区协作构成竞争门槛
针对富士康在垂直整合上的优势,富士康轮值CEO蒋集恒于2026年富士康科技日(HHTD 26)上指出,富士康的差异在于「垂直整合」而非「垂直集合」。针对两者间的差异,蒋集恒表示,若只是把模具厂、射出成型厂、金属加
(HHTD 26)富士康刘扬伟:加工力与垂直整合力是核心竞争力
富士康董事长刘扬伟10月30日在2026年富士康科技日(HHTD 26)开幕演说中表示,富士康的核心竞争力在于「加工力」与「垂直整合力」,并希望扭转外界将富士康视为「Box Mover」、只做简单系统组装的印象。刘扬伟指出
AI储存需求带旺业绩 SanDisk 1QFY27营收年增近4倍
存儲器大厂SanDisk受惠于人工智能(AI)數據中心建置需求升温,储存产品供应吃紧带动价格上扬,2027会计年度第1季(1QFY27)营收年增近4倍,获利与毛利率同步攀升,并宣布将实施8拆1股票分割。SanDisk截至
SK海力士社长级人事洗牌 安炫转战美洲业务总舵手
SK海力士(SK Hynix)10月30日宣布社长级人事调整,将在美国新设由社长级人士领军的美洲业务组织,并同步调整研发与企业策略主管,强化与大型科技客户的合作,加快AI存儲器产品开发及全球业务拓展。综合韩媒
NVIDIA为新云端撑腰? Nscale數據中心建设与IPO双面受压
有最新报导指出,NVIDIA正评估为英国新云端(Neocloud)业者Nscale提供数十亿美元信用支持,协助支付美国西弗吉尼亞州(West Virginia)數據中心的电力与建设成本。根据彭博(Bloomberg)报导,Nscale这座
黄仁勋回应涉中国女间谍报导 称与Megaspeed高层往来正常
在纽约时报(NYT)报导称新加坡公司Megaspeed International一名女性高层涉嫌为中国从事间谍活动而接受调查后,NVIDIACEO黄仁勋表示,NVIDIA与Megaspeed International乃正常往来,并无异常。彭博
NAND涨价红利趋缓铠侠迎关键财报 超大规模云端长约成翻身胜负手
铠侠(Kioxia)已从全球股价涨幅冠军,迅速跌至存儲器芯片产业中表现最差的股票,而整体的存儲器产业也正陷入困境。彭博(Blooomberg)、日经新闻(Nikkei)等报导,在市场担心各家科技大厂能否持续为AI基础建
亚马逊AWS 3Q26成长近4成 现金流因AI基建失血
亚马逊(Amazon)公布2026年第3季财报,营收年增12%、至2,019亿美元,净利为206.9亿美元;旗下AWS加速成长,创近5年来最高增幅,但零售与广告业务成长放缓,加上人工智能(AI)基础设施支出大幅增加,使公司
对存儲器短缺时间看法分歧 SK海力士看至2030年、三星保守估2028年
三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)日前陆续公布2026年第3季财报,存儲器业务缴出亮眼成绩,缓解市场对AI带动的存儲器需求可能已触及高峰的疑虑。然而,两家业者对存儲器供应短缺将持
英特尔3Q26营收年增 惟难掩PC需求疲软
英特尔(Intel)发布2026年第3季财报,受惠數據中心与人工智能(AI)需求成长,营收年增21%、为165亿美元,符合市场预期。不过,PC市场疲弱、存儲器及零组件成本上升,加上以色列工厂停工影响芯片供应,英特尔
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