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看好AI边缘端应用 正基AISOM、5G RedCap与无人机齐发
无线通讯模塊设计厂商正基科技看好AI应用正从云端數據中心往终端设备与边缘运算延伸,未来市场重点将落在AIoT与Edge AI整合方案。不过,正基也坦言,供应链周边零组件与原物料交期明显拉长,DDR存儲器报价波动、PCB与被动元件成本上升,为2026年下半营运增添變量。...
最新报导
长江存储营收暴冲 NAND市占1Q26首度追平美光、剑指全球前三大
全球NAND Flash产业版图正快速改变。根据市场研究机构Counterpoint Research最新统计,受惠中国本土需求强劲成长、AI數據中心带动企业级SSD(eSSD)需求爆发,以及存儲器价格大幅上扬,中国NAND大厂
联发科否认对外透露EMIB采用时程 重申供应链策略仍以臺积电为绝对主力
外媒传出联发科在高盛臺湾日(Goldman Sachs Taiwan Day)说明会上,明确指出下一个专案将采用英特尔(Intel)EMIB-T封装制程,并且设定设计定案(Tape-out)与量产的时间点。对此联发科回应指出,联发科从
Anthropic大举部署AI芯片算力 传博通担保250亿美元融资
据传,博通(Broadcom)出面担保人工智能(AI)新创公司Anthropic的360亿美元融资案,压低其中大笔金额的殖利率,确保顺利推进。彭博(Bloomberg)援引知情人士的说法指出,由Apollo Global Management与黑
传Terafab落脚德州 24平方公里土地交易指向Elon Musk超级芯片工厂
有最新消息指出,与Elon Musk关系密切的空壳公司WIT Tech近期已在美国德州格莱姆斯郡(Grimes County)大举购入超过6,000英亩(约24.3平方公里)的土地,外界普遍认为这正是其规划中的「Terafab」超级晶
1,660亿美元关税拉锯战 美司法部正式上诉
川普政府(Trump Administration)正式就一项法官裁决命令提起上诉,这项命令要求美国海关向缴纳总额1,660亿美元全球关税的进口商退款,而美国最高法院在2026年稍早,已裁定川普政府的这些关税违法。据彭博
高通拟给三星诱人折扣 守住Galaxy旗舰Snapdragon导入占比
高通(Qualcomm)传可能在标准版Snapdragon价格上给予三星电子(Samsung Electronics)16%的折扣,使其成本低于三星自研移動应用处理器(AP)Exynos 2700。业界认为,此举系为防止三星扩大Exynos 2700
ARM CEO认为禁AI CPU输中几乎不可能 难度远超NVIDIA GPU
ARMCEORene Haas表示,要禁止AI CPU出口至中国几乎是不可能的,因为CPU很难像NVIDIA GPU那样设定具体的效能阈值和存儲器帶寬限制。Haas接受路透(Reuters)采访时表示,美国政府可以尝试这样做,但
微软连发7款自研模型 点名Anthropic为企业应用竞争对手
微软(Microsoft)于Build开发者大会上一次发表7款自研人工智能(AI)模型,涵盖推理、程序码生成、影像、语音及语音識別等领域,其中尤以首款自研推理模型MAI-Thinking-1备受瞩目,在盲测中表现优于
英特尔陈立武:AI推论需求爆发 CPU登上关键舞臺
英特尔(Intel)CEO陈立武于6月2日在COMPUTEX 2026发表主题演讲,现场人潮爆满,显见历经体质调整后,英特尔气势正持续回升中。除回顾40年前参与臺湾半导体产业发展的历程外,陈立武也首度公开上任后的
Chris Miller:川习会后暂科技休兵 中美布局下一轮供应链角力
尽管中美两国领导人于5月的川习北京峰会释出善意,促成短暂的科技休兵,但《芯片战争》(Chip War)一书作者Chris Miller指出,双方幕后正为新一波供应链角力磨刀霍霍。金融时报(FT)报导,Miller指出,北京在
思灵机器人拟筹资8亿美元 软银集团再度押注机器人市场
工业机器人新创大厂思灵机器人(Agile Robots)目前正与包含软银集团(SoftBank Group)在内的投资者洽谈,计划筹集约8亿美元(约1,250亿日圆)的新资金。随著全球投资者正积极寻找能将人工智能(AI)技术
联发科传押注英特尔EMIB-T 强化AI芯片供应链话语权
联发科在高盛臺湾日(Goldman Sachs Taiwan Day)上提出重大说法,表示下一代定制化人工智能(AI)专案将全面采用英特尔(Intel)EMIB-T先进封装技术,并规划于2026年第4季完成设计定案(tape-out)
微软发表Project Solara 宣示运算平臺转向AI代理
Build开发者大会揭幕,微软(Microsoft)发表以人工智能代理(AI agent)为核心的芯片到云端(chip-to-cloud)平臺「Project Solara」,目标是将AI从NB与手机延伸至全新形态的企业专用装置,芯片合作伙伴包
彭博:联发科宣布扩大征才 缓解市场担忧AI引发失业问题
联发科将扩大招聘,以支持该公司向新的人工智能(AI)业务领域推进。此举呼应其他科技公司的表态,旨在缓解外界对AI时代就业机会流失的担忧。彭博(Bloomberg)报导,联发科正为NVIDIA面向PC推出的新款芯片
铠侠评估北上工厂扩建新厂房 瞄准AI时代NAND需求成长
NAND Flash存儲器大厂铠侠(Kioxia Holdings)社长太田裕雄在6月2日的投资人说明会上表示,针对日本岩手县北上市的北上工厂内部是否兴建全新NAND Flash生产厂房,公司已正式展开评估讨论。日经新闻
意法半导体迎AI光学商机 评估扩建法国Crolles晶圆厂
随著AI數據中心所使用的矽光子需求加速成长,半导体大厂意法半导体(STM)考虑在2026年底前,决定是否进一步扩建其位于法国的Crolles芯片制造据点。据路透社(Reuters)报导,意法半导体目前将其位于法国的
川普签署AI安全行政命令 让企业得以自愿前提下送审
川普(Donald Trump)于6月2日签署一项外界期待已久的行政命令,该命令要求AI企业在自愿的基础上,让美国政府于顶尖AI工具发布前30天内,进行存取与安全评估,并建立網絡安全清算所。据彭博(Bloomberg)
微软携NVIDIA抢攻代理式AI时代 推Surface RTX Spark Mini PC
微软(Microsoft)在旧金山Build开发者大会上发表全新桌上型开发设备Surface RTX Spark Dev Box,搭载NVIDIA RTX Spark系统单芯片(SoC),瞄准代理式AI(Agentic AI)与本机大型语言模型(LLM)
宜鼎携手高通与臺塑 推出AI工安视觉解决方案
工控存儲器模塊厂宜鼎国际宣布,与高通(Qualcomm)及臺塑公司达成三方策略合作,共同推出AI工业安全视觉解决方案。此方案结合高通Insight 平臺(QIP)先进的AI影像軟件技术、宜鼎的高效能边缘AI服務器与运
丰田与铃木受台风影响 3日上午暂停日本境内工厂运作
6号台风「蔷蜜」(Janmi)已对日本汽车业的生产及飞机航班造成影响。据日经新闻(Nikkei)、路透(Reuters)等报导,丰田汽车(Toyota)6月2日表示,受6号台风影响,除了丰田汽车九州的宫田工厂(日本福冈县
微软推Majorana 2量子芯片 2029提前实用化、AI成材料研究推手
微软(Microsoft)臺北时间6月2日晚间于旧金山举行Build开发者大会,发表新一代量子运算芯片Majorana 2,并宣布实用型量子电脑时程大幅提前,目标2029年前推出具商业价值的量子系统。综合彭博(Bloomberg)
AC-DC架构1~2年内迎挑战 臺达电HVDC系统接轨MW级AI供电需求
随著AI服務器机架功耗快速向MW级靠拢,现行电源架构能否撑住下一時代的高密度运算需求,正成为业界高度关注的焦点。对此,臺达电子电源及系统事业群副总裁暨总经理陈盈源表示,面对AI与高密度运算发展,未来1
臺达电COMPUTEX首发预制型AI模塊化數據中心 建置时间缩短60%
AI运算规模快速扩张,數據中心的建置速度已成为企业抢占AI竞争力的关键變量。臺达电子COMPUTEX 2026展览期间特别推出全球首度亮相的预制型AI模塊化數據中心。资通讯基础设施事业群副总裁暨总经理黄彦文表
(独家)不只见魏哲家、黄仁勋 SK会长崔泰源传密会刘扬伟 两强战略合作呼之欲出
COMPUTEX 吸引全球AI供应链大佬齐聚臺湾,近期业界传出,韓國SK集团(SK Group)会长崔泰源此次来臺行程,除了会见臺积电董事长魏哲家、NVIDIACEO黄仁勋等人,据传,另一位可望进行私下会晤的臺厂重
郑平:4成AI用电需求仍无法满足 自备电力与微电网成數據中心趋势
AI运算需求持续扩张,电力缺口已成为制约整体产业发展的关键瓶颈。臺达电子董事长郑平6月2日在COMPUTEX 2026指出,以2022~2024年间标准普尔指数(S&P 500)新增的16萬億美元市值来看,其中约12萬億美元与
Lightmatter加入NVIDIA NVLink生态系 光互连助力AI數據中心
矽光子独角兽Lightmatter宣布加入NVIDIA NVLink生态系,将为该平臺提供NPO、共同封装光学(CPO)及雷射Guide等技术方案,目标是协助NVIDIA生态系伙伴将XPU与Lightmatter的光学互连技术深度整合
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黄仁勋与臺湾供应链齐聚
黄仁勋称臺韩定位不同「不需做选择」 盛赞韓國AI及机器人生态系
黄仁勋预告下半年会很忙 AI需求惊人供应链瓶颈短期难解
Vera Rubin将放量 黄仁勋笑谈臺湾供应链「发财了」
富士康股东会揭成长新曲线
富士康刘扬伟宣示「提升获利」为核心目标 力拼每年赚2个股本
富士康刘扬伟:量子运算业务2030年前后进入起飞期
富士康法国先进封装厂启动 非洲主权AI布局同步推进
友达AI箭射CPO光通讯
友达Micro LED CPO进入送样 彭双浪透露合作「全球知名大厂」
友达车用订单爆发 下半年进入高速成长期
富采转型跳脱LED厂定位 集团资源整合协力拓展光通讯
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彩色电子纸化身电吉他、变色车 元太三大技术平臺COMPUTEX聚首
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AI吃电怪兽催电子纸走向城市与户外 元太迎「大」成长契机
【免费报名】电力・热能・永续的终极赛局|7/3电源论坛
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接轨AI时代用电挑战 ABB半导体能源创新论坛聚焦厂务电力升级
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精英电脑COMPUTEX展示Edge AI布局 携手跨界伙伴攻垂直市场落地
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2026/2 NB产业观察:春节期间产能锐减且零组件短缺问题持续 五大NB品牌出货月减5%
产销调查:CPU运算力跃升AI要角 全球服務器2026年出货将显增19.2%
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每日椽真:代理与实体AI好戏才要开锣 | 陈立武启动英特尔10年重建計劃 | 华为韬定律推动补齐IC设计工具
NVIDIA黄仁勋点名「下一家破萬億美元企业」 MarvellCEO:高速连结成AI最新瓶颈
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