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独家专访》CPO、Glass Core成半导体新战场康宁光纤、玻璃显神通

AI应用大步往前奔跑，全球半导体需求同步增温，先进封装、共同封装光学（CPO）、玻璃核心基板（Glass Cores Substrate；GCS）及扇出型面板级封装（FOPLP）等技术发展受到产业关注。康宁持续以玻璃材料及光纤技术切入半导体供应链，并透过与产业价值链伙伴合作，掌握新技术发展方向。...

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多模态傳感攻农林巡检、灾害搜救　英济AI视觉模塊登场英济持续深化AI、光学傳感与运算微型模塊技术，研发出机械视觉与边缘AI實時运算模塊，将于2026臺湾创新技术博览会（Taiwan Innotech Expo）中展出。英济表示，该模塊以赋予智能载具环境感知与實時判断能力为

人类说了算！微软「人本AI」划红线　模型不得反抗关机、规避监督微软（Microsoft）公布37页「人本AI」（Humanist AI）行为准则，将「人类控制」列为自家MAI系列模型设计最高准则，禁止AI协助制造武器、发动網絡攻击或规避人类监督等行为，强调AI须服务人类，不具意识、不

2027年产能近乎售罄　ASML瞄准2028年EUV年产量突破110臺摩根大通（JPMorgan）分析师9月14日与ASML财务长Roger Dassen会面后表示，为满足人工智能（AI）带动的需求，ASML正研议于2028年生产逾110臺极紫外光（EUV）微影设备的方法。摩根大通表示，ASML的限

DeepSeek传启动上海科创板IPO　拟聘GL Ventures合伙人任CFO 匿名知情人士透露，总部位于杭州的中国人工智能（AI）新创DeepSeek，正在筹备于上海证交所科创板的IPO，并计划为此聘请创投公司GL Ventures的合伙人严文韬担任其首任财务长。对此，DeepSeek和GL

铠侠抢搭AI投资热潮　拟赴美发行ADR募资至少100亿美元知情人士表示，NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）正考虑透过发行美国存托凭证（ADR）募资至少100亿美元，若成行或将会加入其他寻求搭上强劲投资人需求的人工智能（AI）相关企业行列。彭博（Bloomberg）报导

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《不具名消息》SEP85 别人折了7年，苹果一折就让你荷包夭折？

Elon Musk撤告苹果、转攻OpenAI　ChatGPT整合争议未解

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美国AI大厂吁暂缓AI研发　中国官方驳斥：散播恐慌无益全球治理

日本美蓓亚三美暂缓购并　聚焦AI硬件与NVIDIA零组件需求

驳斥Anthropic放缓论　白宫顾问David Sacks：安全是基本责任、非讨价还价筹码

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HBM、HBF首度纳中国「十五五」规划中　政策转攻AI高帶寬存儲器引爆变局

美国众议院议长表态愿设AI护栏　与川普对立恐冲击期中选情

AI傳感从视觉、声音延伸至嗅觉　Ainos抢进半导体前端制造

光林智能AI智能号志落地美国5G智能城市　完成实场部署

三星2納米良率追近臺积电　传高通Snapdragon Gen 6订单有望重启

纬颖德州一厂盛大开幕　2Q27二厂投入生产

每日椽真：Google TPU走向系统级产品 | 臺厂赴美信任门槛升高 | iPhone Duo内屏幕的关键问题点为何？虽然光通讯为本届中国光学博览会（CIOE；以下简称光博会）无法错过的重点，但是智能眼镜依旧散发书难以忽视都光芒；从电池、光波导，再到Micro LED供应链业者都提到，虽然智能眼镜尚未全面爆发，也经历了数轮淘汰赛，但仍旧对其后市相当看好。美国AI大厂AnthropicCEODario

臺积3/2納米、CoWoS仍吃紧　AWS、联发科、TPU产能配置有变时序进入2026年第3季下旬，臺积电3納米、2納米先进制程，与CoWoS先进封装产能持续供不应求。随著大客户订单变化与前后段供应模式改变，臺积电先进产能配置也出现调整。供应链人士透露，NVIDIA、苹果（Apple）等持续占有臺积先进制程与封装资源，此外，亚马逊（Amazon）AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下An

2納米抢破头　2027手机SoC业者「制程分流策略」恐延续

现代汽车借力NVIDIA加速自驾量产　力拼2029年Atria AI接棒现代汽车集团（Hyundai Motor Group）正透过NVIDIA合作与自主开发Atria AI的「双轨（Two-Track）」战略，加速自驾技术从研发走矢量产。先用NVIDIA已验证的自驾运算平臺与軟件加速量产，同时让集团旗下AVP本部及自驾子公司42dot持续开发Atria

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