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日立携手英特尔、AIST研发矽量子电脑 采18A制程技术
日立制作所(Hitachi)宣布,将与英特尔(Intel)日本法人以及日本产业技术综合研究所(产总研;AIST)展开研发合作,采英特尔18A制程技术,目标打造100量子位元(qubit)的矽量子电脑。该計劃已获日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)支持事业采纳。...
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昕力信息跨足国防领域 与美商Juxta签署跨国代理协议
主权AI解决方案厂商昕力信息7月27日宣布,与美国定位系统业者Juxta签署跨国合作代理协议。昕力信息表示,此次不只取得Juxta核心技术在臺湾与全球市场的代理销售与整合权利,也规划将Juxta的美军实战级无卫星定
LEO需求持续放量 升达科1H26营收年增70%创历史新高
国际卫星营运商近期持续扩大星系规模、加快新時代卫星部署与服务区域拓展,让全球对卫星通讯设备的需求同步提升,并带动卫星酬载(Payload)、地面站(Gateway)与使用者终端(UT)等高频通讯元件进入新一波
邑升AI、航太军工PCB布局发酵 3亿元募资到位拼升级
PCB厂邑升宣布完成年度募资計劃,为充实未来营运资金、偿还银行借款并强化财务结构,公司于2026年启动现金增资及国内第二次无担保转换公司债发行。展望未来,邑升预期,随著AI、高速运算、半导体及军工航太应
Kimi K3亮相10天后 月之暗面兑现承诺开放权重下载
月之暗面(Moonshot AI)Kimi K3模型于7月27日正式开放权重(weight)下载。月之暗面于7月17日上海人工智能大会(WAIC)发表Kimi K3,当时便宣布10天后将正式释出完整权重,供开发者自由下载、微调,一度
磐仪携手统一信息 软硬整合方案落地智能工厂
为强化生产及管理效益,加速导入智能化应用已成为目前制造业必须推动的方向,看好市场需求趋势,工业电脑(IPC)业者磐仪科技携手统一信息共同合作开发了智能仓储解决方案,并已于磐仪智能工厂正式上线运作,双
宏碁泛欧Chromebook市占36%居冠 教育需求带动2Q26成长
根据最新市调數據显示,宏碁于2026年第2季在泛欧Chromebook市场以36%市占率位居第一,年成长达8.4%,约为整体产业成长率的两倍(均值2.5%),展现稳健的市场竞争力与动能。本季成长受惠于教育市场需求提升,宏
Anthropic拟打造自研芯片 崔泰源证实:已洽询SK海力士
SK集团(SK Group)会长崔泰源透露,Anthropic已向SK海力士(SK Hynix)请求供应,协助生产自研芯片。综合彭博(Bloomberg)、首尔经济日报等报导,崔泰源在日前旧金山AI峰会(AI Summit)指出,韓國近
胜德3Q26订单能见度升温 边缘PDU开发国际专案
电源供应器厂胜德国际研发日前在法说会表示,针对货柜型數據中心打造的高端智能配电装置(PDU)已开始小量出货,目前正与更多客户进行打样验证及专案讨论;边缘运算PDU也同步与国际客户展开专案开发,看好AI
不满投资会议内容外流 DeepSeek传第二轮融资暂停
DeepSeek传出暂停第二轮融资,原因是創始人梁文锋不满投资会议内容流出。彭博(Bloomberg)消息指出,DeepSeek已口头告知潜在投资者,不会在未来几天内签署投资协议。募资流程可能在不久后恢复。知情人士指
OpenAI、Anthropic游说管制开源AI 传华府倾向个案处理
知情人士透露,OpenAI、Anthropic积极游说华府加强管制开源人工智能(AI),官员倾向以个案及国家安全角度处理,而非颁布一刀切的禁令。据纽约时报(NYT)报导,中国AI新创月之暗面(Moonshot AI)推出开
蔡司扩建德国厂房 缓解ASML EUV产能瓶颈
荷兰ASML在最新年度报告中指出,其微影设备的产出受到独家光学元件供应商卡尔蔡司半导体制造技术(Carl Zeiss SMT)的产能限制。为打破瓶颈,蔡司证实正在德国南部的Oberkochen扩充约2.5万平方米的生产
美国科技业2026年裁员近14万人 裁员理由转向「不提AI」
人工智能(AI)正在重塑硅谷的就业市场。自2026年以来,美国科技公司已裁员近14万人,科技业裁员就占了3分之1。金融时报(FT)指出,亚马逊(Amazon)、甲骨文(Oracle)、Meta和微软(Microsoft)共裁员约
Anthropic推Claude Opus 5 定价仅Fable 5一半
Anthropic推出新旗舰模型Claude Opus 5,以性价比为最大卖点,能力接近Fable 5、价格仅一半,锁定办公与程序开发应用。Opus 5应用程序界面(API)与上一版本旗舰模型Opus 4.8定价相同,输入每百万的Token
三井不动产熊本设实体AI开发中心 串联臺日半导体供应链
日本房地产开发商三井不动产(Mitsui Fudosan)将在日本九州熊本县设立一座实体AI(Physical AI)开发中心,期望串联日本与臺湾企业,共同开发用于机器人、工业设备与汽车的次時代半导体技术。日经新闻
Starship试飞成功部署20颗Starlink V3 隔热罩与太空再点火取得进展
SpaceX于美国当地时间7月24日完成星舰(Starship)第13次飞行测试,首次在亚轨道飞行中部署20颗星链(Starlink)V3测试卫星,并完成太空再点火、隔热罩测试与受控溅落等多项关键技术验证,显示Starship系统
超微与三星HBM4大单即将落地? 苏姿丰亲曝「几乎已经完成」
超微(AMD)CEO苏姿丰透露,采购三星电子(Samsung Electronics)第六代高帶寬存儲器(HBM4)的正式合约已接近最后阶段,指日可待。据Wccftech、韩媒首尔经济等报导,苏姿丰在AMD Advancing AI
三星李在镕会晤Sam Altman HBM与晶圆代工合作成焦点
三星电子(Samsung Electronics)会长李在镕与OpenAICEOSam Altman在美国旧金山OpenAI总部会面,讨论人工智能(AI)与半导体领域合作方案。根据韩媒韩联社、Nate等报导,OpenAI宣布,李在镕与Altman
美国芯片法补贴卡关、苹果拟卡位长鑫存储 引爆华府政治风暴
随著全球人工智能(AI)浪潮席卷,存儲器芯片需求爆发性成长,导致消费性电子产品成本大幅攀升。美国众议院中国委员会民主党首席议员Ro Khanna致函美国商务部长Howard Lutnick,指责川普政府(Trump
软银扩大机器人事业版图 拟购并瑞士Gravis Robotics
日本软银集团(SoftBank Group)正考虑购并瑞士机器人开发新创企业Gravis Robotics,将该公司纳入软银集团持续扩大的机器人产业阵容中。彭博(Bloomberg)引述知情人士报导,软银集团规划收购Gravis大量股
长鑫挂牌日摘A股市值之冠 梁文锋旗下基金获最大私募配售
中国DRAM大厂长鑫科技27日正式于上海证券交易所科创板挂牌上市,首日总市值一度突破人民币3.61萬億元,超越原市值龙头中国工商银行,跃居A股市值最大上市公司。同时,外界也关注,若据英特尔(Intel)上周24日
放行中国存儲器与否 美光杠上苹果
随著全球存儲器供应持续吃紧,传出苹果(Apple)近期积极游说川普政府(Trump Administration),寻求核准美国境外销售产品中采用中国长鑫存储与长江存储的存儲器芯片。对此,美光(Micron)表达强烈反对,警
铠侠股权洗牌 东芝、SK海力士成前两大股东
日本NAND Flash制造商铠侠(Kioxia)的主要投资人连续出售铠侠持股后,东芝(Toshiba)、SK海力士(SK Hynix)成为成为实质最大与第二大股东,美国投资基金贝恩资本(Bain Capital)出售大部分持股并获利
传苹果要求iPhone 18 OLED砍价20% SDC、LGD恐吸收芯片通膨成本
消息传出,由于存儲器芯片价格上涨导致iPhone成本提高,苹果(Apple)正强力要求降低面板单价。据韩媒The Elec引述业界消息,苹果为2026年即将发布的iPhone 18 Pro Max用OLED面板提出的定价,约为70美元
OpenAI拼基础设施自主化 NVIDIA信用背书2,500亿美元新投资
有最新消息指出,OpenAI正与NVIDIA洽谈,拟为一项规模约2,500亿美元的數據中心融资提供担保,协助前者承租软银(SoftBank)旗下能源子公司SB Energy在美国俄亥俄州南部开发的10 GW大型數據中心园区。综
三星与博通签2,000亿美元合作大单 2納米代工挑战臺积电
三星电子(Samsung Electronics)与博通(Broadcom)将于未来5年间在先进存儲器供应及AI半导体晶圆代工领域,推动规模达2,000亿美元的合作。综合韩媒韩联社、Theelec等报导,三星宣布已于日前在美国旧金山
IDM锁定AI用高毛利产品 中端订单、涨价效应成臺系功率元件厂契机
德州仪器(TI)和意法半导体(STM)等国际IDM大厂近期公布最新财报,并持续看旺AI數據中心商机。随著市场逐步导入400V、800V供电架构,芯片产业人士表示,德仪、英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)和
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AMD Advancing AI 2026大会
AMD Advancing AI 2026:超微Gorgon Halo卡位本地端AI 携手思科企业治理方案
AMD Advancing AI 2026:AI推论时代降临 超微苏姿丰:數據中心架构迎重组时刻
AMD Advancing AI 2026:第六代EPYC Venice登场 超微重新布局AI时代CPU战线
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