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AMOLED来势汹汹 IT用LCD面板大受冲击

DIGITIMES分析未来5年大尺吋TFT LCD供需,指出供给端扩产趋缓、产能结构持续调整;需求端则呈现电视应用相对稳定、IT应用受AMOLED影响的趋势。预估至2031年,全球大尺吋TFT LCD出货量将达9.1亿片,电视与IT应用出货量占比分别为27.1%及50.1%。...
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Ainos化学傳感数据增加逾3倍 AI Nose抢攻先进封装商机 随著AI芯片算力需求快速攀升,先进封装良率成为半导体产业竞争关键。美国Ainos表示,旗下AI Nose平臺在实际场域累积的化学数据已突破30亿笔,较9月公布的数据成长逾3倍,并持续加速拓展半导体先进封测与智能
旺宏获IEEE Milestone 吴敏求揭37年前sNOVA奠定臺湾半导体基石 全球电机电子工程师学会(IEEE)宣布,存儲器大厂旺宏电子获颁IEEEMilestone,成为臺湾首家获此殊荣的半导体公司,肯定其工程數據分析系统sNOVA对半导体制造自动化的杰出贡献。此次殊荣由IEEE候任总裁
DeepSeek发表超级代理架构 主动监看开发者对话提供解方 DeepSeek发表「超级代理」(Super-Agent)的架构,盼尽可能减少人类介入程度,同时让多个人工智能(AI)代理运作发挥最大效益。「超级代理」是DeepSeek Harness团队在研究中提出架构原型,还不是成熟的正
Waymo携丰田扩大Robotaxi版图 2027年日本启动测试、英国市场接棒 丰田汽车(Toyota)与Alphabet旗下Waymo 10月30日表示,双方将于2027年在日本开始测试无人出租車(Robotaxi),并规划在后续几年引入英国及其他可能的市场。综合路透(Reuters)、日经新闻(Nikkei)
川普推金穹計劃牵动军工版图 Google传洽谈加入 Alphabet旗下Google传正与美国国防部洽谈,评估以數據存储、網絡及網安技术支持总额约1,850亿美元的「金穹」(Golden Dome)飞弹防御計劃。综合彭博(Bloomberg)、Big Go、NDTV等报导,五角大厦研议成
三星与臺积电竞逐日本先进封装布局 李在镕亲赴横滨据点视察 三星电子(Samsung Electronics)会长李在镕日前亲赴日本横滨,视察三星在当地的先进封装研究据点,并寻求深化与日本材料设备业者的合作。观察指出,随著AI半导体竞争延伸至先进封装,三星与臺积电也相继以日
Elon Musk押注20GW AI算力 业界示警恐需举债1萬億美元 Elon Musk日前公布人工智能(AI)算力布局,从美国曼菲斯(Memphis)超级电脑中心一路延伸至月球与深空(Deep Space),但庞大的资本需求也引发融资疑虑。Pershing Square Capital Management創始人暨执
OpenAI拟将數據中心改称「AI运算园区」 盼扭转负面观感 OpenAI将在美国期中选举后推出一系列政策与公关措施,争取新国会支持,包括将數據中心改称为「人工智能运算园区」(AI compute campuses),强调对地方经济的贡献。美国期中选举即将于11月3日展开。据Axios
苹果携手阿里打通监管关卡 Apple Intelligence预计12月登陆中国 苹果(Apple)正式宣布将于2026年12月在中国推出Apple Intelligence服务,终结长达2年的监管审查与市场延宕,并预计自11月4日起随同新版开发者测试版率先展开实测。据南华早报与9To5Mac报导,首批服务将随
长鑫存储称完成4F²第六代DRAM工程样品验证 目前,DRAM主流架构仍为6F²,中国DRAM业者长鑫存储已宣称完成4F²(4F Square)架构第6代DRAM制程平臺的工程样品验证,并预计2026年底向客户送交DDR5 RDIMM样品。根据韩媒Chosun
Meta携中国傅利叶打造人形机器人 3个月完成Max原型 Meta(Meta Platforms)最新传出与中国机器人新创傅利叶智能(Fourier Intelligence)合作,仅花约3个月便完成代号「Max」的人形机器人原型,并已启动第二代「Max 2」开发,加速布局人形机器人领域。长期目
AI泡沫疑虑难挡设备投资潮 TEL年度营益估增近90%、CFO称需求未见降温 东京威力科创(Tokyo Electron Ltd.;TEL)公布优于市场预期的年度财测,反映芯片制造商为满足人工智能(AI)硬件需求,持续加速资本支出的趋势。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)及日经新闻
PC闲置大量存儲器 OpenAI CEO:DRAM应优先供數據中心 OpenAICEOSam Altman认为,面对全球DRAM供应短缺,将DRAM放在个人电脑是「相当糟糕」的做法,放在云端數據中心使用更有效率。Altman日前接受Stripe共同創始人John Collison主持的Podcast节目访问
AI數據中心订单旺到产能不够 村田豪掷1萬億日圆扩产MLCC 村田制作所(Murata Manufacturing)宣布,将在未来5年内投资1萬億日圆(约64亿美元),目标将旗下积层陶瓷电容(MLCC)的销售额提升1倍以上。此举旨在巩固其市场领先地位,并满足来自人工智能(AI)數據中心
富士康携手医院与设备商 AI代理、医疗机器人同步推进智能医疗 面对医疗体系目前正遭遇的各项议题,富士康正试图把AI从軟件模型延伸到医疗场域的临床流程与实体作业,并借由与医院、设备商及技术伙伴合作,朝跨系统整合的智能医疗生态系推进。富士康表示,这套布局以「生态系&
陈立武再提中美芯片差距缩小 英特尔积极布局量子运算新商机 英特尔(Intel)CEO陈立武日前警示,中美半导体技术差距正逐步缩小,中国顶尖大学的研究能力已具备与美国一流学术机构竞争的实力,即便无法取得先进半导体制造设备,中国仍持续透过替代制程与自主设备研发追
币安重启后涌现提款潮 动用自救储备填补资产缺口 全球最大加密货币交易所币安(Binance)在遭遇世纪黑客案后,于11月1日重新上线;币安动用旗下的用户安全资产基金与公司自有财库,火速填补95%的遭窃代币资产,并随即迎来密集提款潮。据彭博(Bloomberg)与路
币安遭骇63亿美元始末曝光 跨国彻夜防堵直指朝鮮黑手 全球最大加密货币交易所币安(Binance)遭遇史上规模最大的網絡攻击,黑客在短时间内自多条区块链钱包卷走高达63亿美元资产,被形容为「史上最大银行抢案」,目前调查已将矛头直指朝鮮黑客部队。据彭博
富士康集团FII结合FIT 从运算到互联、电力、散热打群体战 富士康集团旗下连接器厂鸿腾精密(FIT)与工业富联(FII)的董事长日前于富士康科技日上对谈,提到AI基础建设已从单点规格竞争,走向运算、互联、电力与散热并重的系统竞争。FII董事长郑弘孟指出,FII擅长AI运算系
Sam Altman周末突袭访韩 接连会三星、SK拟为确保HBM供应与AIDC合作 OpenAICEOSam Altman日前炫风访韩,并接连与三星电子(Samsung Electronics)及SK集团(SK Group)高层会面。由于这两大集团都是OpenAI星门計劃(Stargate)的关键存儲器供应伙伴,业界因此推测,双
DIGITIMES Today:联发科全面澄清ASIC业务传言 | 臺湾愈来愈重视研发 | 中国本土AI芯片替代H200 在人工智能(AI)爆炸需求与半导体景气带动获利创高之际,三星电子(Samsung
Elon Musk态度转趋务实 传与臺积电「重新协商」Terafab合作大计 Elon Musk对Terafab与臺积电合作态度,传出有变。Musk原先坚持自行兴建、营运晶圆厂,仅考虑让臺积分租部分厂区土地,近期转趋务实。供应链盛传Musk态度软化,双方拟重新协商。据悉Terafab原先规划的德州封装
富士康攻欧洲电动车 关润:与波兰EMP合资「很快达成协议」 富士康科技日30日登场,集团电动车事业策略长关润在国际媒体联访中表示,富士康正与波兰电动车公司EMP(Electromobility Poland)密切洽谈成立合资公司,双方关系稳固,「很快就能达成协议」。他指出,欧洲是电动
现代汽车3Q26营收6年来首度下滑 全面下修2026销售目标 现代汽车(Hyundai Motor)2026年第3季受到罢工导致生产受阻、全球需求下滑等因素影响,营收呈现衰退,这是其自COVID-19疫情爆发后,约6年来首次出现单季营收年减。对此,现代汽车已下修2026全年销售目标、营业利益率目标及投资計劃。综合韩媒韩联社、首尔经济等援引现代汽车财报,2026年第3季营收约45.
三星携手全支付「一石二鸟」 软硬生态系同步加值 臺湾三星电子(Samsung Electronics)继在Samsung Wallet应用程序导入悠游卡服务后,三星30日宣布,将携手全支付深化智能钱包应用,并于11月1日起正式推出服务。值得注意的是,三星此次携手全支付,除了有利
Galaxy Z Fold8 Ultra中国特别版登场  双色设计搭卫星连线 三星电子(Samsung Electronics)为中国市场推出的折疊屏手机Galaxy W27,1TB版本要价人民币2万1,999元(约3,090美元),比同容量的Galaxy Z Fold8 Ultra贵上近400美元。据韩媒ZDNet Korea、外媒
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