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凌群拓展臺湾自主AI技术海外布局 与日本CIJ签署战略合作协议
AI正从「会对话」快速进化为「会做事」的企业营运新战力。凌群电脑于「2026臺湾国际人工智能暨物联网展(AloT Taiwan)」,以「Edge Intelligence Now全面启动」为主轴,展示最新边缘AI(Edge AI)与多元赋能之完整生态系。...
最新报导
DIGITIMES Today:英特尔晶圆代工另辟战场?| 臺湾表后储能获利算盘被打乱?| 竹科经验向国际输出
TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日,欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的臺湾PCB产业:从供应链走向生态系」为题发表演讲,探讨AI时代下产业发展的关键契机,如何从过去各自为战与接单的供应模式,走向未来上下游共同协作的生态系。经济部20日发布2026年9月外销订单统计,金额为1,142.
突破AI芯片「存儲器墙」 黄汉森:HBM、光互连、3D堆叠成关键
AI处理器算力持续提高,存儲器帶寬成长却相对落后,數據供应不足已成为限制AI芯片效能与能源效率的重要因素。如何缩短存儲器与运算单元的距离、提高晶粒间互连密度,成为高帶寬存儲器(HBM)、先进封装及3D整合的发展动力。曾任臺积电研发副总经理、现任史丹佛大学Willard R.与Inez Kerr Bell讲座教授的黄汉森(H.-S.
Tesla新Roadster是追求商业价值 还是纯粹科技浪漫?
Tesla 15日发表睽违多年新一代Roadster,以SpaceX火箭推进技术打造具飞行功能的纯电跑车,但市场认为这类展示不具任何商业价值、是毫无意义项目,更没有为人工智能(AI)的愿景带来贡献,反而嗅到TeslaCEOElon
未来两年进入油电「系统之战」 现代汽车全产品线整新
国内油电车占比已突破6成,车市竞争焦点从「是否油电」转向「哪一种油电」。现代汽车(Hyundai
Sony手机销售寒彻骨 却有望凭「视听真本事」在配件市场找到春天
Sony手机业务在苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)及中国手机品牌的强势竞争下,年出货量仅剩数百万支。不过,当手机鏡頭功能逐步朝专业电影级影片拍摄发展,Sony或有机会在手机配件市场寻找
手机品牌弃守低价机保获利 芯片通膨加速入门机退场潮
AI需求推升存儲器价格,成本压力正加速全球智能手機市场分化。2026年第3季全球出货量初步估计年减20%,创2012年以来同期新低,售价低于200美元的入门产品,承受更大冲击,2030年的出货量预估,较2025年减少大约40%。综合Counterpoint
不再只提供「大脑」 OpenAI盼2027年秀人形机器人原型
OpenAICEOSam Altman证实,公司正投入人形机器人开发,预计2027年展示原型。Altman于2026年9月上Sources
欧洲4大運營商联手布局D2D 寻找星链替代方案
最新消息指出,欧洲主要運營商正联手布局卫星直连手机(D2D)服务,为SpaceX旗下星链(Starlink)寻找本地替代方案,试图降低对美国企业的依赖。综合英国《金融时报》(FT)、The Verge等报导,德国电信(Deutsche Telekom)、Orange、西班牙电信(Telefó
国防航太起家转战商用 六俊电机冲刺无人载具动力系统
无人载具市场火热,也带动关键零组件供应链乘势而起,其中马达作为动力系统核心也成兵家必争的稀缺资源,六俊电机原主攻国防、航太级马达,近年也积极将版图延伸到无人载具市场。六俊电机董事长赖明村表示,其长期在极端严苛环境的国防航太领域累积不少设计制造与验证经验,得以建立较工业马达更多优势,也是未来其布局无人机、机器人领域的关键。六
臺厂赴美园区首站锁定德州 供应链分工、厂建规划持续推进
随著臺美双方持续推动供应链在地化布局,臺湾电子电机产业赴美设立产业园区的规划逐渐具体。经济部长龚明鑫日前接受外媒专访时透露,臺湾规划与臺湾区电机电子工业同业公会(电电公会;TEEMA)合作,在美国设
东元攻AIDC散热 2027年商空、AIDC占空调事业近6成
东元电机20日参加2026国际冷冻空调绿能科技展,以AI數據中心(AIDC)热管理与低GWP冷媒为主轴,展现空调事业从设备制造迈向系统整合的转型成果。东元电机评估,2027年商业空调加AIDC散热冷却方案占空调科技事业群业绩比重,可望接近60%
高端ASIC需求推动TGV技术落地 宸鸿考虑在臺扩大投资
随著先进封装制程发展,传统铜箔基板(CCL)逐渐面临信號传输及厚度等限制,玻璃通孔(TGV)具备实现高密度垂直互连、有效克服大面积翘曲等优势,已备受业界关注。宸鸿携手臺系半导体封装大厂共同开发,TGV试产线已针对特定规格进行POR(Process of
电子书阅读器涨价阴霾渐散 元太、振曜冲刺4Q旺季
存儲器价格飙涨,终端业者调涨电子书阅读器售价,进一步影响到整体需求,让元太下修2026全年营收展望,振曜也对全年的电子书阅读器出货调整至与2025年持平,甚至不排除小幅下滑。虽然电子书阅读器等消费性电子产品销售不如预期,冲击元太与振曜第3季的营运表现,但随著时序进入第4季,电子货架标签(ESL)的旺季即将来临,预期元太2
评析:Tesla飞天车追求刺激 科技走在法律之前行得通吗?
科技无所不能,Tesla新一代Roadster电动跑车已经将科幻电影才有的技术,落实到真实的电动车上。只不过Elon
竹科经验出海再进一步 墨西哥索诺拉州、波兰来臺取经
外贸协会与电电公会共同主办2026年「臺北国际电子产业科技展(TAITRONICS)」与「臺湾国际人工智能暨物联网展(AIoT Taiwan)」,20日在南港与「臺湾电路板产业国际展览会(TPCA
供需缺口达3成 晶豪科不只4Q26、2027将延续涨价动能
受到供应紧缺,利基型存儲器市况热度不减,晶豪科估计,整体市场结构性缺口庞大,供不应求幅度约超过3成,供需吃紧恐将一路延续至2028年或更久,虽然合约价基期垫高,但2026年第4季涨势延续,营运表现可望将优于第3季,新开发19納米制程产品将可望于2027年逐步放量。晶豪科2026年9月合并营收新臺币74.
云端AI续当2027年主力 边缘AI逆风不等于臺厂没机会
目前市场对云端AI市场的需求,普遍已一路看旺至2028~2029年左右,未来2
富士康偕三菱电机攻SDV 布局L4自驾与新电动驱动系统
富士康宣布将支付1,150亿日圆(约7.27亿美元),取得日本三菱电机(Mitsubishi Electric)旗下车用零件部门Mitsubishi Electric Mobility的50%股权。目标打造为年销售额突破1萬億日圆(约63.2亿美元)的企业。综合彭博(Bloomberg)、Car Watch及朝日新闻(Asahi
Musk把火箭结合跑车 扩大旗下多事业体技术共生
Tesla发表Roadster 2火箭跑车,其焦点不只在单一车辆的性能指标,而是CEOElon
【Amy & Dr.Chip】SpaceX取得800MHz频谱 抢进移動通讯市场
SpaceX收购800
五角大厦官员:AI业者若不配合政府 不排除动用出口管制
五角大厦官员表示,若人工智能(AI)业者不配合政府要求,当局可能动用出口管制等手段加强监管,同时批评有些业者要求政府加强安全规范,却没有自行落实管理。据The Information报导,国防部研究与工程次长Emil
三星传开发24小时运作机器人 CES 2027有望亮相
三星电子(Samsung Electronics)传正开发能够「24小时不间断工作」的双足机器人,并评估于CES 2027亮相的可能性。面对波士顿动力(Boston
波音旗下最大窄体客机737 MAX 10 最快本周获得美国FAA批准
在历经多年严格审查与多次时程延宕后,波音(Boeing)旗下窄体客机家族中体型最大的737 MAX
韓國国防半导体近99%靠进口 2027才首编开发预算拼自主
韓國拥有三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等全球半导体大厂,却在国防半导体领域迟迟未能实现技术自主,有近99%的国产武器半导体仰赖进口。随著半导体逐渐成为左右武器性能的关键,韓國政府也首次将国防半导体相关技术开发预算纳入2027年度预算案。据韩媒Chosun
是方中科AIDC预约率破5成 CSP、金融科技客户先卡位
IDC业者是方电讯斥资新臺币33亿元打造的新中科虎尾AI數據中心正式动土。是方董事长邵泓嘉透露,目前數據中心预约签约率已破5成,客户以国际大型云端服务供应商(CSP)、金融科技等业者为主。受惠于AI算力爆发,是方IDC机房与云端服务持续放量。继臺北内湖联云(LY2)數據中心于两年前启用后,是方再投入33亿元,于中科虎尾
科技1分钟:AI算力签了长约,能临时退出?
AI數據中心投资动辄数十亿美元,科技巨头往往提前签下5至6年的算力租约,让业者有足够保障筹资、购买GPU及兴建机房。但签了约,客户就得一路付到底吗?微软(Microsoft)近日退出云端业者Nscale位于英国
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TPCA Show 2026好预「萬億」
PCB材料大缺货难舒缓 供应链扩产能见度直达2029后
整合雷射微加工与电浆制程 东捷、富临合攻先进封装、高端载板
臻鼎前进TPCA Show 秀AI基建与终端PCB完整布局
臺厂赴美,德州有约
臺厂赴美园区首站锁定德州 供应链分工、厂建规划持续推进
臺积电未官宣、臺厂已闻风抢进德州 厂务链先卡位抢人抢证照
图表1分钟:2026年臺厂布局美国德州概况
友达30拼猛虎
友达玻璃基板不跟群创拼尺吋 彭双浪:半导体制程才是选规格关键
面板岛的光与影 臺湾面板产业30年荣景、崩跌与重生之路
Micro LED光通讯路线引争议 彭双浪:友达与大立光可以是合作伙伴
SEDEX 2026现场直击
韩美半导体Wide TC Bonder 2027年推出 持续扩大2.5D封装布局
3D存儲器拉高检测门槛 SK海力士强化MI技术布局
臺积电韓國唯一VCA合作伙伴ASICLAND 秀AI芯片开发平臺、臺湾据点深化研发
AI 应用加速落地,14.5萬億美元新商机蓄势爆发!
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6G场景再升级!円通科技携英国DIREK室内通讯覆盖翻2倍
威益推混凝土生产能耗解决方案 精准支持生产用电能耗盘查
115年安控创新应用交流会议程将于11/5 Security Summit臺北登场
TWNIC推动臺湾迎向新時代 将于TANET展示IPv6-Only与智能工作室应用
Microchip推出首款支持按键滑杆与滚轮并行傳感的即用型触控控制器
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产销调查:3Q26全球NB出货将季减5.7% 2026全年NB出货预估年减7%
HBM容量限制浮现 存儲器卸载重塑地端AI训练服務器供应链价值
长上下文与多请求推升分层存儲器需求 通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
半导体.零组件
DIGITIMES Today:友达玻璃基板不跟群创拼尺吋 | 金管会呼吁谨慎投资注意风险 | 中国拟管制AI芯片设计与算力技术
联发科TPU v9玻璃基板良率卡关? 2026年拉货仍拼高档
美国重振芯片制造缺不了臺湾 SEMICON West揭前后段信任优势
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中国失速、欧洲独撑、油价起伏 臺汽零厂直面机会与风险
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AI數據中心扩张加剧电价压力 欧洲政府恐介入成本分摊
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