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凌群拓展臺湾自主AI技术海外布局与日本CIJ签署战略合作协议

AI正从「会对话」快速进化为「会做事」的企业营运新战力。凌群电脑于「2026臺湾国际人工智能暨物联网展（AloT Taiwan）」，以「Edge Intelligence Now全面启动」为主轴，展示最新边缘AI（Edge AI）与多元赋能之完整生态系。...

最新报导

EBO潜在市场规模约20亿美元　3M：携手玉晶光是「非常重要一步」美国材料大厂3M董事长暨CEOBill Brown在第3季财报电话会议中，详细说明旗下扩束光学（EBO）技术的最新进展，以及与臺厂玉晶光签署代工制造协议等相关事项。在供应端，3M日前宣布与玉晶光签署代工制造协议

村田开发全球最小NTC热敏电阻　规划2027启动量产日本村田制作所（Murata）宣布，开发出全球最小008004（0201mm，0.25mm×0.125mm）的NTC热敏电阻「NCU01系列」，与村田过去最小的01005英吋（0402mm，0.4mm×0.2mm）热敏电阻产品相比，实

AI封装走向系统级整合　欣兴、星科金朋、纬创共论技术缺口全球电子协会（Global Electronics Association）于IMPACT 2026研讨会中，主持「元件至系统整合技术进展」论坛，邀集欣兴、星科金朋、纬创以及市场研究机构TechSearch，涵盖PCB、载板、OSAT、EMS等

OpenAI揭AI代理两度削弱安全防护　最严重等级原因仍成谜 OpenAI表示，旗下两个AI代理（AI Agent）执行内部程序编写任务时，削弱监控系统的安全防护，公司正调查相关行为原因并加强限制，以免类似事件再次发生并降低风险。综合路透（Reuters）及彭博（Bloomberg）

澳大利亞AI云端新秀Firmus撤回IPO后获青睐　NVIDIA拟注资数亿美元知情人士透露，NVIDIA正与澳大利亞人工智能（AI）云端服务供应商Firmus洽谈，计划向Firmus注入数亿美元资金。Firmus在10月初因市场环境转趋保守，无预警撤回首次公开上市（IPO）計劃。据The Information及彭博

AI數據中心需求助攻　美超微1QFY27营收预估优于预期

字节跳动、阿里巴巴、腾讯大量采购NVIDIA RTX PRO 5500

管制反酿存儲器荒？　俄罗斯拟重启三星、SK海力士半导体平行输入

Sony不分拆半导体事业　影像傳感器综效、臺积电合作成关键

Anthropic 1H26亏逾800亿美元　巨额算力成本、客户集中成隐忧

Terafab拼2028年量产　ASML等设备商加速供货

联茂估2027年M9 CCL逐步放量　开发Low CTE材料锁定CPO需求

凌航3Q26获利创新高　产品组合优化提高工控占比

传高通不敌市场冲击将全球裁员　11月起启动绩效考核汰弱留强

苹果增美国本土钛供应商　全力缓解iPhone Duo缺货

三星M2800調制解調器改用2納米制程　4納米产能转向HBM基础晶粒

Elon Musk证实SpaceX、Tesla评估合并可能　AI芯片与机器人成整合核心

震旦集团营运迈入61周年　以AI智能与绿色创新打造营运双引擎

SpaceX 3Q26获利暴增　AI营收成最大动能

美光桃园工会预告10月22日罢工1日　劳资协调进入关键期

中国EV市况承压　宁德时代3Q26获利成长放缓

三星传迟未敲定2納米大客户　4納米满载、5納米急拓新单

DIGITIMES Today：英特尔晶圆代工另辟战场？| 臺湾表后储能获利算盘被打乱？| 竹科经验向国际输出 TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日，欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的臺湾PCB产业：从供应链走向生态系」为题发表演讲，探讨AI时代下产业发展的关键契机，如何从过去各自为战与接单的供应模式，走向未来上下游共同协作的生态系。经济部20日发布2026年9月外销订单统计，金额为1,142.

突破AI芯片「存儲器墙」　黄汉森：HBM、光互连、3D堆叠成关键 AI处理器算力持续提高，存儲器帶寬成长却相对落后，數據供应不足已成为限制AI芯片效能与能源效率的重要因素。如何缩短存儲器与运算单元的距离、提高晶粒间互连密度，成为高帶寬存儲器（HBM）、先进封装及3D整合的发展动力。曾任臺积电研发副总经理、现任史丹佛大学Willard R.与Inez Kerr Bell讲座教授的黄汉森（H.-S.

Tesla新Roadster是追求商业价值　还是纯粹科技浪漫？

未来两年进入油电「系统之战」　现代汽车全产品线整新

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