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手握十大光模塊厂8家订单 大众控2027营运拼倍增
大众控董事长简民智指出,PC市场饱受存儲器缺料冲击,2026年下半仍难复原,然部分工业电脑(IPC)业务,比如航海相关,已开始恢复,逐步走出谷底,随著光通讯模塊产能持续开出,将带动整体大众控营运拉升,营运目标上看倍增。大众控近年看好AI发展,积极跟紧客户扩充产能,近日在马来西亚新山新厂开幕,产能将如同撑竿跳般跳升,从现在的8条生产线,到2027年将拉升到18条线,2028年底更将上看到30条线,几乎等同现在产能的3~4倍。...
最新报导
英国军情五处发布间谍警报 中国智谱核心成员曾参与情报工作
英国军情五处(MI5)2026年9月底罕见发布间谍警报,警告若继续与中国通用技术研究院(CGTRI)合作,恐将增强中国的情报能力。最新消息显示,中国人工智能(AI)公司智谱的核心成员,曾参与由该研究院资助的研
三星传以6款折叠机迎战2027 史上最大阵容、卷轴式手机有望登场
三星电子(Samsung Electronics)传在2027年推出历来规模最大的折疊屏手机产品阵容,将Galaxy Z系列增至最多6款机型。业界关注,在折叠机市场仍属利基市场的情况下,扩大产品阵容也许有望加速折叠机的普及
《不具名消息》SEP90 臺积电携手马斯克盖晶圆厂?直击美国风向怎么吹?
马斯克要打造Terafab,臺积电证实双方正在讨论合作,这场芯片大计还没开工,关键问题已浮现:晶圆厂该由谁营运?臺湾人对马斯克造芯片半信半疑,美国业界却已开始紧盯商机。DIGITIMES直击SEMICON West,带
Anthropic拟筹备上市 Google前CEO身家看涨
Google前CEOEric Schmidt持有Anthropic约1%股权,随著该人工智能(AI)实验室上市,其财富有望增值数十亿美元。据彭博(Bloomberg)援引知情人士的说法指出,Schmidt于2021年Anthropic的A轮募资期间
NVIDIA进军CPU市场告捷 夺AI新创Modal订单打破英特尔超微垄断
NVIDIA在CPU市场取得突破进展,成功夺得人工智能(AI)云端新创Modal芯片订单。过去仅采用英特尔(Intel)与超微(AMD)处理器的Modal宣布,未来将首度导入NVIDIA全新Vera CPU,用于托管AI代理(AI
华为干昆携手宁德时代 换电车找电、换电全自动完成
由华为控股的智能汽车事业单位引望,日前与宁德时代签署策略合作协议,将华为干昆智驾系统与宁德时代巧克力换电生态深度结合,推动换电技术迈向全自动化发展。据Electrek与IT之家报导,本次协议重点在于实现车
西门子携手NVIDIA打造实体AI 力拼8成工厂作业全自动化
西门子(Siemens)与NVIDIA正将人工智能(AI)从虚拟模型推进实体制造现场,透过數字分身(Digital Twin)、AI模拟与机器人技术,打造能自主感知、执行任务并适应环境变化的智能工厂。综合路透(Reuters)
OpenAI传拼Anthropic上市前募300亿美元 估值上看1.4萬億
OpenAI加快募资脚步,目标在Anthropic 2026年11月中旬上市前取得投资承诺。本轮募资规模约300亿美元,完成后OpenAI估值上看1.4萬億美元。路透(Reuters)引述知情人士的说法指出,OpenAI已与长期投资基金
中国扩大无人机出口管制 整机、核心零组件及技术纳管
中国商务部、海关总署及军方10月19日联合宣布,扩大无人机相关物项出口管制措施,将符合特定技术规格的无人机整机、核心零组件、軟件及关键技术纳入出口管制。新措施将于11月18日起实施,相关物项未经许可不得
比亚迪动力电池中国市占下滑 海外装车量反激增66.5%
比亚迪动力电池在中国国内市场面临市占率下滑,海外市场反倒持续成长,呈现内冷、外热市况。根据中国汽车动力电池产业创新联盟数据指出,2026年前3季,比亚迪中国动力电池装车量为106.44 GWh,年减4.3%,市占率
日本MMX成功升空抢得先机 与中国竞逐火星系统首次采样返回
日本成功发射前往火星卫星的探测器,在争取率先从火星或其卫星带回样本的国际竞赛中,抢得领先中国的先机。日本宇宙航空研究开发机构(JAXA)直播画面显示,搭载火星卫星探测器MMX的H3火箭第10号机,于10月
黄仁勋柏林峰会同臺德国总理 敦促汽车与工业拥抱实体AI
德国总理Friedrich Merz在19日于德国柏林举行的产业峰会开幕式上,与NVIDIACEO黄仁勋同臺发言,呼吁德国企业界全面拥抱人工智能(AI),借此振兴德国经济并推动产业现代化;黄仁勋则敦促德国汽车与工业机
美国禁止联邦机关使用DeepSeek 第三方服务也不行
美国国土安全部(DHS)发布公告,已下令联邦机构不得采购DeepSeek的产品与服务,已在使用的产品也必须移除,若为第三方业者基于DeepSeek开发的服务,同样也被禁止。据路透(Reuters)与彭博(Bloomberg
OpenAI窃听案新进展 前员工与沙国王室密切联系
美国法院于10月19日举行听证会,裁定在OpenAI会议室安装窃听装置的前员工,获沙特阿拉伯政府资助、与王室成员保持密切联系,有潜逃风险不得保释。综合路透(Reuters)、华尔街日报(WSJ)及金融时报(FT
大众控东南亚连环布局 与Cape EMS策略合作
大众控为强化未来扩产所需的供应链资源,旗下子公司PRO3C与马来西亚上市公司Cape EMS Berhad签署策略合作备忘录(MOA)及附条件可赎回可转换特别股(RCPS)认购协议,透过制造资源整合与策略投资,为下
Anthropic传再砸450亿美元扩充算力 洽Nscale建第二座AI數據中心
人工智能(AI)新创Anthropic传正与新云端(Neocloud)业者Nscale洽谈第二笔约450亿美元的算力交易,计划在美国西弗吉尼亞州(West Virginia)的Monarch數據中心园区兴建第二座设施,采用NVIDIA Vera
AWS推TorchNeuron降低AI芯片转换门槛 直攻NVIDIA軟件护城河
亚马逊(Amazon)AWS最新推出免费开放原始码工具TorchNeuron,让开发者只需修改一项设定,即可将以PyTorch撰写的人工智能(AI)应用程序部署至自研Trainium芯片,无须重写程序码。AWS此举不仅希望降低客
日本拟再砸4,000亿日圆挺Rapidus 力拼2027年量产2納米
日本政府拟进一步加码扶植先进半导体在地生产。综合路透(Reuters)、日经新闻(Nikkei)及BigGo Finance等报导,日本经济产业省于10月19日提出最新方针,规划于2027~2029年度(2027/4~2030/3),以产
苹果、Tesla点名中国存儲器喊降价 长鑫存储制程、供货受限短期难压涨势
存儲器涨价潮持续,苹果(Apple)、Tesla等美国科技巨头高层接连点名中国业者可作为替代供应来源,直接或间接向三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)喊话降价。然而制程、价格、供货三
AI芯片新创Tenstorrent完成新一轮融资 估值突破62亿美元
AI芯片新创Tenstorrent日前宣布完成最新一轮15亿美元融资,推升该公司投后估值突破62亿美元,相较于2024年底的估值呈现翻倍以上的大幅跃升。据彭博(Bloomberg)与路透(Reuters)报导,Tenstorrent致力
存儲器涨价吃不消 三星传砍OLED Galaxy A出货目标17%
存儲器与零组件成本走扬,正迫使三星电子(Samsung Electronics)重新检视中低端手机布局。据传,三星已将2027年采用OLED面板的Galaxy A系列出货目标,由1.2亿支,下修至约1.0亿支,减少2,000万支,并可能
陈立武称中美芯片差距缩小 英特尔吁FCC豁免晶圆厂AGV禁令
英特尔(Intel)CEO陈立武近日表示,中国在芯片制造技术上「并未落后太多」,凸显中美半导体竞争格局仍存在變量。另一方面,英特尔已向美国联邦通讯委员会(FCC)申请豁免,希望旗下晶圆厂使用的外国制自动
三星2027年HBM4产量已100%签约 DRAM技术领先长鑫达7年
韓國KB证券指出,三星电子(Samsung Electronics)2027年第六代高帶寬存儲器(HBM)预计产量已100%签订供货合约,且受惠于HBM4价格上涨及通用型DRAM涨价,2027年获利成长几乎已成定局。另一方面,针对
苹果宣布10月28日发表会 首款触控MacBook Pro料将登场
苹果(Apple)正式宣布将于美国时间10月28日,在洛杉矶举办名为「Pro and tell」的新品发表会,市场高度预期该公司将正式推出史上首款搭载触控屏幕的MacBook Pro。据彭博(Bloomberg)与CNBC报导,这款备
玉晶光拓展光通信版图 携3M推进EBO开发与制造、估4Q26完成交割
光学镜头与精密光学元件领导大厂玉晶光电日前宣布,与全球科技创新巨擘3M集团达成战略合作,共同推进3M扩束光学技术(Expanded Beam Optical;EBO)解决方案的研发、制造与产能扩充。配合本次合作,3M预计
DIGITIMES Today:友达玻璃基板不跟群创拼尺吋 | 金管会呼吁谨慎投资注意风险 | 中国拟管制AI芯片设计与算力技术
三星电子(Samsung Electronics)先进制程良率表现始终受市场关注,2納米制程的量产能力更是外界观察焦点。同时,Tesla
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友达玻璃基板不跟群创拼尺吋 彭双浪:半导体制程才是选规格关键
面板岛的光与影 臺湾面板产业30年荣景、崩跌与重生之路
Micro LED光通讯路线引争议 彭双浪:友达与大立光可以是合作伙伴
SEDEX 2026现场直击
韩美半导体Wide TC Bonder 2027年推出 持续扩大2.5D封装布局
3D存儲器拉高检测门槛 SK海力士强化MI技术布局
臺积电韓國唯一VCA合作伙伴ASICLAND 秀AI芯片开发平臺、臺湾据点深化研发
臺积电3Q26法说
臺积法说暗示、明示自家超强实力 解析魏哲家手中王牌
臺积电确定正讨论Terafab合作 美国在地反应皆正向
臺积电说明价格调整 证实代理式AI带飞CPU需求
SpaceX直球反攻地面
【漫图秒懂】SpaceX筹资400亿美元 Terafab布局瞄准长期自主
SpaceX德州星舰年发射上限拟增至456次 FAA启动环评
SpaceX打造卫星地面混合網絡 Starlink迈向移動通讯新阶段
SEMICON West AI重设成长轨迹
美国重振芯片制造缺不了臺湾 SEMICON West揭前后段信任优势
AI基础建设不缺需求 电力、建置、技术与资金「四重关卡」待突破
美国推动AI出口、强调盟友承诺 芯片界仍忧心供应商缺口与回流成本
AI 应用加速落地,14.5萬億美元新商机蓄势爆发!
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数产署启动2026卫星应用大赛 首创实作组抢攻跨域新商机
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产销调查:供料限制箝制出货力道 3Q26全球服務器将季增2.8%
产销调查:2026年全球AI服務器出货将破250万臺 GB300、Neo Cloud、OEM为关键
产销调查:3Q26全球NB出货将季减5.7% 2026全年NB出货预估年减7%
HBM容量限制浮现 存儲器卸载重塑地端AI训练服務器供应链价值
长上下文与多请求推升分层存儲器需求 通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
半导体.零组件
DIGITIMES Today:友达玻璃基板不跟群创拼尺吋 | 金管会呼吁谨慎投资注意风险 | 中国拟管制AI芯片设计与算力技术
联发科TPU v9玻璃基板良率卡关? 2026年拉货仍拼高档
美国重振芯片制造缺不了臺湾 SEMICON West揭前后段信任优势
CarTech.绿能
中国失速、欧洲独撑、油价起伏 臺汽零厂直面机会与风险
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欧企关厂、中企极速抢市 IFA:臺厂手握核心技术「应更自信」
iPhone Duo难逃AI芯片排挤效应 T-glass供应传變量
苹果A22 Pro传采1.4納米制程 臺积电力拼2028年提前量产
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(独家)苹果逼出微软Surface降规 12吋拼低成本、超微ARM回归
ChatGPT广告主冲上6万家 OpenAI降价抢市、积极招兵买马
科技大厂拼AI落地见效 抢著培训FDE人才
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洛马携手Hadrian扩大飞弹产能 德州砸3亿美元升级
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(独家)苹果逼出微软Surface降规 12吋拼低成本、超微ARM回归
AI數據中心扩张加剧电价压力 欧洲政府恐介入成本分摊
手握十大光模塊厂8家订单 大众控2027营运拼倍增
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友达玻璃基板不跟群创拼尺吋 彭双浪:半导体制程才是选规格关键
光通讯标准未定 镭昱Micro LED光互连瞄准AI机柜
久正转型解决方案商 需求上升、协商涨价助营运
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第一传动抢攻机器人市场 越南新厂年底启用、2026全年营收挑战新高
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