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全球PC 3Q26出货暴跌逾2成 库存压力与需求疲弱双面夹击
随著人工智能（AI）數據中心持续扩建，带动高帶寬存儲器（HBM）及储存元件需求暴增，却也排挤消费性电子产品零组件供应，全球个人电脑（PC）市场因此面临价格上涨、库存累积与需求降温等多重压力。最新统计数据显示，2026年第3季全球PC出货量（含桌上型电脑、NB及工作站）年减逾两成，显示AI基础建设热潮正透过供应链排挤效应，冲击著传统PC市场。...
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NTT Data洽建Anthropic日本首座數據中心　规模上看500MW 日本电信集团NTT旗下子公司NTT Data正与Anthropic谈判，要在日本大阪设置數據中心，规模将是日本境内最大等级。日经新闻（Nikkei）报导，NTT方面与Anthropic的谈判正进入最终阶段。若达成协议
Stellantis否认品牌分拆　促欧盟奖励在地造车 汽车大厂StellantisCEOAntonio Filosa在巴黎车展上明确驳斥分拆欧美品牌的构想，并表态绝不出售玛莎拉蒂（Maserati）。据彭博（Bloomberg）与CNBC报导，Filosa指出，集团旗下14个品牌在全球范围内统一
iPhone Duo传增单30%　排挤18 Pro推论遭质疑 供应链传出苹果（Apple）因看好iPhone Duo市场热度优于预期，大举追加30%订单，将2026年剩余时间的初期供应量由原估的600~700万臺，推升至近1,000万臺水准。据9To5Mac与Apple Insider报导，中国证券时报
Meta推进个人超级智能　Muse Wonder强化长期记忆与自主能力 Meta推出新一代模型Muse Wonder及进阶版Muse Wonder Full，长期记忆及执行复杂任务的能力均有所提升，朝个人超级智能（personal superintelligence）愿景迈进。综合彭博（Bloomberg）、华尔街日报（WSJ
能源管理法修法引爆储能需求　臺湾电池协会凝聚技术拼差异化突围 臺湾电池协会表示，随著《能源管理法》迎来睽违近十年的重大修法，企业对自用发电与储能系统（ESS）的关注全面升温，市场焦点迅速从单纯的设备建置，转向投资效益、系统安全与长期维运的整体规划。臺湾电池协会
三星2納米美国量产倒数　传良率团队已赴泰勒厂备战2027投产 三星电子（Samsung Electronics）预计于2027年在美国德州泰勒厂正式量产2納米半导体。为此，传出三星已自2026年10月初起，陆续派遣负责最先进制程良率的技术人员赴美，加速制程稳定化与量产准备。据韩媒
IonQ砸13亿美元收购Elisity　量子網安布局延伸至AI攻击防御 量子运算公司IonQ加速整合量子运算、半导体制造与網絡安全业务，最新宣布以最高13亿美元的全股票交易收购企业網安公司Elisity，以强化量子安全平臺，锁定生成式AI（Generative AI）、AI代理（AI Agent）及
神云OCP聚焦全栈AI基础架构　液冷与开放平臺成主轴 神云科技近日在美国圣荷西举行的OCP全球高峰会（OCP Global Summit）亮相，以「全栈创新，加速开放AI基础架构规模化部署」为主题，展示从运算、储存、液冷服務器到韧体、操作系統与管理平臺的整合方案。神云
欧姆龙砸6.75亿美元并OnLogic　抢攻实体AI制造商机 日本欧姆龙（Omron）于10月13日宣布，已达成协议购并美国工业电脑（IPC）制造商OnLogic及其母公司Interlogic。购并金额约为6.75亿美元，预计最快将于2027年1月左右完成购并。据日经新闻（Nikkei）
中微尹志尧示警AI泡沫风险　提醒设备投资仍有周期波动 AI拉动半导体产业投资升温，但中国半导体大佬此时出言示警，市场须留意需求过热的风险。中微公司董事长兼总经理尹志尧，10月12日出席上海工博会高峰论坛时发出警语，他表示要警惕AI可能是一个泡沫，提醒产业在看
IMF示警AI海啸来袭　恐冲击全球就业与税收 国际货币基金组织（IMF）总裁Kristalina Georgieva于10月12日在曼谷年会上示警，AI正如同「缓慢移动的海啸」般冲击全球就业与税收，恐将掏空例行性工作，并侵蚀以劳动为主的政府税基。综合彭博（Bloomberg）、路透社（Reuters）与CNBC报导，IMF研究估计，全球约有40%
吉利汽车进军加拿大　2027年推首批车款、扩大北美布局 中国车厂吉利汽车正式进军加拿大市场，预计2027年推出首批车款。吉利汽车集团旗下品牌吉利汽车（Geely Auto）宣布，已在加拿大完成公司注册并启动营运，目前正建置当地销售及售后服务网络，为新车上市做准备
华虹制程本土化迈大步　携中系四大设备商加速导入量产 中国晶圆代工业者华虹集团持续深化与中国国产半导体设备供应商的合作。华虹集团10月12日于上海举行的2026国芯展上宣布，分别与北方华创、中微公司、盛美上海及华海清科签署战略合作协议，合作范围涵盖薄膜沉积
中国新能源车出口退税降至9%　低价车利润承压、海外设厂诱因将增 中国调降新能源车出口退税率，2027年起出口成本将面临新一波调整。中国财政部、税务总局10月12日公告，自2027年4月1日起，新能源车增值税出口退税率将由13%降至9%。这次政策公布时间紧接中欧新能源车贸易协商
纬创、纬颖OCP聚焦AI运算与储存　全液冷平臺成主轴 纬创资通与纬颖科技共同参加在美国加州圣荷西举行的2026 OCP全球高峰会（OCP Global Summit 2026），除了以「Create AI Beyond Limits」为核心主轴，并以「Powering the AI Factory: Next-
爱普完成逾4亿美元GDR募资　三大产品强化营运动能 存儲器IC设计厂爱普科技宣布，现金增资参与发行海外存托凭证（GDR）已顺利完成订价。此次GDR发行总金额达4.155亿美元，每单位发行价格订为56.15美元，若以汇率31.972计算，折合新臺币每股价格约897.61元
菲律宾能源工程专案挹注　亚通前3季合并营收年增132% 亚通利大能源股份有限公司（以下简称亚通）公布2026年前3季合并营收为新臺币（以下同）66.67亿元，较2025年同期成长132.52%，主要受惠于菲律宾大型能源工程专案持续推进，带动工程收入稳定认列。随著菲律宾大
微软2027年起大规模部署自研AI芯片　降低依赖NVIDIA GPU 随著人工智能（AI）推论需求持续攀升，微软（Microsoft）加速推进自研AI芯片布局，计划自2027年起在數據中心部署第三代AI加速器Maia 300，以数GW规模的运算容量支持Azure云端服务、Microsoft 365
富士康郑州独家组装iPhone Duo　预售前夕苹果COO访厂关切产能状况 苹果（Apple）首款折疊屏手机iPhone Duo预售前夕，苹果高层再次到访中国考察供应链。10月11日，苹果营运长Sabih Khan与富士康科技集团轮值CEO蒋集恒远赴河南郑州富士康科技园，参观iPhone Duo生产线重点制
博通陈福阳示警AI下一关卡：资金瓶颈恐取代芯片、存儲器短缺 博通（Broadcom）CEO陈福阳最新指出，人工智能（AI）产业下一阶段的主要瓶颈可能不再只是芯片、存儲器或电力，而是能否取得足够资金，以支持數據中心建置与先进模型开发。他同时质疑部分投资人对大型语言模
英特尔陈立武示警AI硬件短缺恐再3年　代理式AI推升CPU需求 英特尔（Intel）CEO陈立武最新认为，人工智能（AI）基础设施需求持续高于供给，未来2~3年硬件短缺仍难以大幅缓解，存儲器、晶圆及先进封装等环节都面临产能限制。综合彭博（Bloomberg）、CNBC、路透
为美国上市铺路？　Solidigm延揽前高通主管任政府关系副总裁 SK海力士（SK Hynix）子公司Solidigm传首度设立专责美国政府关系的高端主管职位，并延揽前高通（Qualcomm）政府事务资深总监出任。业界指出，此举旨在强化组织与领导团队，以推进首次公开募股（IPO）、扩大
超微推Helion代理式AI机架　最高搭载3.2万个CPU核心　富士康、纬颖等供应链助攻 随著代理式AI（Agentic AI）从模型推论进一步走向多代理协作、程序码执行及复杂工作流程，數據中心运算架构也面临新一波调整。超微（AMD）近日正式推出AMD Helion代理式AI机架（Agentic AI Rack），以开
应材50亿美元打造EPIC中心、串连五大芯片厂　重塑半导体材料到量产研发模式 半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）于美西时间10月12日正式揭幕设备与制程创新暨商业化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization； EPIC）。此座位于美国加州Sunnyvale
DIGITIMES Today：传要臺积电「包电厂」？| 三星非存儲器业务苦吞2萬億韩元亏损？| 华为车面临品牌考验 微软10月12日发表Maia 300，预计2027年起从该時代开始，逐步将Maia系列部署规模扩大至GW级。微软（Microsoft）Azure Maia总经理Andrew Wall接受DIGITIMES专访时点名，臺湾是芯片供应链重要战略伙伴，公司也抢先布局多時代高帶寬存儲器（HBM）供应，为自研加速器Azure
南亚科LTA产能覆盖率上看7成　屏东3D IC封测厂2028年下半投片 南亚科2026年第3季获利创新高，总经理李培瑛表示，长期供货合约（LTA）覆盖率约50~70%，部分客户希望将合约拉长至3年或更长。随AI基础设施的营收比重达20%，未来南亚科扩建将以客户长约AI专案为主要目标，包括在屏东科学园区布局3D晶圆封装与测试厂，预计2028年底前导入矽穿孔（TSV）、晶圆堆叠等3D
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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DIGITIMES Today：傳要台積電「包電廠」？| 三星非記憶體業務苦吞2兆韓元虧損？| 華為車面臨品牌考驗

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看準800萬輛市場　車麗屋拚全台最大一站式汽車服務平台

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借壳在地化濒最后期限　中系车厂攻欧的三道隐形门槛
欧盟祭进口限量令逼在地化　中国车厂加速设置欧洲生产线
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亞馬遜新平板告別Fire OS　導入Google Play迎戰iPad

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iPhone 18新机点火　电信三雄9月营收获利齐扬
车市疲软改押手机　华为砸重金拼自研芯片与操作系統
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專訪新加坡政府CAIO何瑞敏（上）　如何看待新加坡AI國家戰略大方向？

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传产管理仍仰赖Excel　韩AI平臺新创Hamada Labs瞄准臺日制造业商机
全国电子不拼展店密度　DC大坪数店突破80间、强化數字会员经营
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FCC加速釋放頻譜　SpaceX、亞馬遜搶攻直連手機市場

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SpaceX收购800MHz频谱　Starlink从天上打到地面挑战美电信三雄
SpaceX布局D2D市场　监管门槛、運營商竞争挑战在前
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结构性挑战未解　臺面板厂跨足半导体成生存之战
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AI推升能源自主需求　星耀投控拓展企业自供电版图
建通集团9月营收写历史最高　4Q26可望再上一层楼
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