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「晶创25」上半年用量达满载 国研院3大投资工程吸睛

人工智能(AI)的浪潮,使算力基础建设变得格外重要,甚至有人喊出「算力」即「国力」的主张。臺湾作为全球AI芯片(如GPU、TPU、ASIC)及AI服務器的主要生产者,与主权AI有关的自我需求也需要尽早建立完成。...
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OpenAI推GPT-6 Astra 总裁揭有望成AGI时代起点 OpenAI发表新模型GPT-6 Astra,宣称在網安、軟件工程及电脑操作能力展现時代跃进,高层更称或许就是通用人工智能(AGI)诞生起点。综合The Verge、彭博(Bloomberg)及Axios报导,Astra是OpenAI规模最
NVIDIA收购Hugging Face AI版图从硬件延伸至开发者平臺 NVIDIA同意以约130亿美元收购AI开源社群平臺Hugging Face,显示NVIDIA业务范围正从硬件进一步扩展至AI軟件平臺领域。综合彭博(Bloomberg)、CNBC及路透(Reuters)报导,NVIDIACEO黄仁勋9月3
大眾拍板重组计划 拟裁员5万人并精简半数车型 大眾汽车(Volkswagen)监事会正式批准全面重组方案,预计将额外裁减5万名员工,并规划在2035年前将旗下车型阵容精简达50%,借此应对庞大转型成本与市场需求疲软的严峻挑战。据彭博(Bloomberg)报导,为重塑
小米汽车启动出海模式 2027年首波锁定进军欧洲4国 小米汽车正式启动海外市场布局。小米集团合伙人、总裁卢伟冰9月4日在中国社群平臺上表示,小米汽车已在2026柏林国际消费电子展(IFA)期间,已与8家德国首批主要汽车经销商集团完成签约,为进军欧洲市场建立销
传美光HBM月产能2026年底前翻倍 12层HBM4占比冲50% 消息指出,美光(Micron)计划在2026年底前大举扩充高帶寬存儲器(HBM)产能,预计将月产能较2025年提升至2倍,并透过积极的设备投资强化12层HBM4供应能力。分析指出,美光此举意在缩小与三星电子
每日椽真:臺半导体产值挑战8萬億元 | 中国打出存儲器三张牌 | AI建厂潮迎来臺湾供应链历史性机遇 臺积电CoWoS先进封装产能传已排至2027年,AI芯片客户甚至得等待超过1年。GPU、特用芯片(ASIC)不再只缺先进制程,而是连「封装名额」都成为稀缺资源,也让英特尔(Intel)EMIB-
CPO先进测试战线前移 设备链组队抢「统包」主导权 矽光子与共同封装光学(CPO)逐步进入量产前关键阶段。供应链人士指出,CPO下个真正的量产瓶颈,是「把测试往前移」,在晶圆阶段就找出光学缺陷、控制良率,并把测试數據一路串到Optical Engine及Module
「倒了就是倒了」 臺湾车用零组件厂陷退场或出海两难考验 2026年臺湾车市持续承压,虽然近月已经出现触底回弹的迹象,但车用零组件业者对后市依旧抱持保守、甚至偏向悲观的态度,显示产业復蘇的脚步远比表面数字来得缓慢而颠簸。臺湾车用零组件业者指出,目前臺湾车市呈现国产车与进口车销量「黄金交叉」的态势,进口车市占率持续攀升,国产车销量则节节败退,市场结构已经逐渐倾斜。业者形容,目前的局
评析:新CEO预演的新篇章? 苹果不造车改攻智能车底层重返赛道 苹果(Apple)停止Project Titan造车計劃时,汽车供应链业者即预告,苹果不会缺席智驾车市场,只是会改以不同型态切入。若从苹果近期与福特汽车(Ford)的合作来看,苹果改切入车厂的軟件底层整合与工厂体系,这或许是苹果新任CEOJohn
Tim Cook成功垫高市场期待 Ternus迎战AI与供应链变局 苹果(Apple)正式进入新任CEOJohn Ternus时代,年仅51岁的他将从长期负责硬件产品与工程开发的幕后角色,转而掌舵一家市值逼近5萬億美元的全球科技巨擘。Ternus并非「空降型」领导人,而是典型的苹果产品与
苹果、华为折叠机接力登场 手机寒冬下寻找成长转机 随著全球智能手機市场面临严峻衰退,苹果(Apple)与华为即将接连推出重磅折叠旗舰机种,双雄的正面对决,不仅牵动下半年高端换机潮,更成为检验供应链成本承受力的重要指标。据南华早报(SCMP)报导,苹果
纽时告OpenAI侵权案添變量 美司法部以国安为由力挺AI训练 美国司法部首度就人工智能(AI)著作权争议表态,力挺OpenAI在与纽约时报(NYT)著作权诉讼中的立场,主张以著作权保护内容训练AI模型属「合理使用」(fair
科技1分钟:眼所未及的——小王子用心感受 无人机以「声」感知 「真正重要的东西,只用眼睛是看不到的。」狐狸告诉小王子,只有用心,才能看得清。《小王子》里的这段话放到无人机身上,竟也有了另一种意味——当视线抵达不了的地方,无人机开始学著用「声音」感
臺湾无人机拼进美国防供应链 美前DIU专家吁有订单才有量产投资 可信赖供应链议题从半导体已进一步延伸到近年跃升成国家级战略产业的无人载具。国家级智库DSET此次在SEMICON Taiwan 2026期间举办周边论坛,会中除探讨各国半导体政策,也针对无人机、机器人等自主系统剖析臺湾如何借由供应链优势参与到全球国际合作中。会中除前美国国防部创新单位(DIU)Blue
「AI落地」商机可期 宏碁RTX Spark、GoogleBook双轨出击 「AI落地」是现在进行式,而非未来式。宏碁董事长暨CEO陈俊圣指出,AI落地商机可期,跟每一家企业客户谈导入AI,回应都是希望能在「地端」使用,而非云端,宏碁不只与NVIDIA合作,推出RTX
AI机柜迈向MW级 电源与散热从分工走向协同设计 伴随算力的大幅提升,AI服務器的耗能问题,已成为亟待攻克的重要关卡。而耗能议题,也正从芯片端一路扩散至供电系统,随著NVIDIA的AI机柜开始放量,单一AI机柜功耗快速提升。在功率密度快速攀升同时,过去主要用来处理GPU、CPU发热的液冷技术,也开始逐步延伸至电源模塊与电力传输系统,使得电力与散热两大基础设施之间的界
富采三路并进加快AI光通讯 臺湾生态系力拱Micro LED提前上场 富采转型跨足AI高速光通讯领域,前瞻技术研发中心协理蔡长达表示,Micro LED在光通短距的传输优势已获得证实,目前仅剩量产问题待解决,而臺湾拥有完整的生态链体系与全力投入,发展脚步可望比原先预期更快,包
矽光子、光学镜头需求点燃雷射竞争 中国拼光源、臺湾比精度 矽光子无疑为SEMICON Taiwan 2026的核心话题,虽然该产业目前仍在前期快速发展阶段,但是产线布局早已动起来。其中,精密加工的雷射设备相当稀缺,符合严密标准的更是少数,中国与臺湾业者所采用的雷射设备优
臺湾卫星地面设备产值年增13% 朝3千亿元叩关 耀登、仁宝、镭洋、智易等业者积极投入卫星地面设备商品化,跨入低轨卫星产业链。根据政府机构所公布的数字,2026年臺厂与国际卫星供应链所签订的保密协定已有19件,过去5年臺湾卫星地面设备与射频核心芯片已申
美光卢东晖:AI建厂潮迎来臺链历史性机遇、长约绑定营建厂产能 AI浪潮推动半导体产业转向长期结构性成长,臺湾美光(Micron)董事长卢东晖表示,在可见的未来,看不到AI需求减弱,半导体厂扩产挑战恐将成关键瓶颈,这波AI建厂潮是「臺湾供应链历史性的机遇」,从在地承包商转型为国际级战略伙伴,美光正規劃采长期绑定、产能预约,将与臺系营建伙伴业者签订长期合约关系。美光企业副总裁暨臺湾美光董事
K&S抢进CPO、CoPoS新战场 深化先进封装TCB设备布局 新加坡半导体封装设备大厂库力索法(Kulicke and Soffa;K&S)表示,受惠于AI需求扩散至周边应用,2026年打线封装(wire bonding)设备接单畅旺,出货量更创历史新高,公司也持续扩大布局先进封装市场。K&
本田要求供应商降本30% 2030年前拼省下1.5萬億日圆 日本本田汽车(Honda)规划到2030年,累计削减1.5萬億日圆(约473.
中国NEV进口量持续探底 外资在地化、中系品牌夹击海外车 当前中国车市进口规模持续萎缩,7月更创2026年来新低,仅进口125辆纯电动车(BEV),相当于每天只有4辆成功跨入中国市场。进口量大幅下滑,主要是外资车厂因应「在中国、为中国」策略,持续提高在地自制率;另一方面,中系品牌市占率也持续扩大,使海外进口车的市场空间不断遭到压缩。据中国乘用车市场信息联席会(CPCA)數據显
日本电信资费冻涨落幕 網絡品质左右涨价步伐 日本三大運營商的最新财报中,营收成长率最高的是软银(SoftBank),营益成长率最高的则是KDDI。KDDI调高移動通讯服务费率的效益已反映于业绩,软银也自2026年7月跟进;而因通讯品质问题对全面涨价保持审
Gemini 3.8 Flash甫登场即被超车 Meta新模型拿下更高分 Google新一代模型Gemini 3.8 Flash定价与前代相同,但因模型在复杂任务推论过程更多步骤,工具呼叫次数更频繁,单任务成本反增加近4成,且在第三方测试机构模型排行榜旋即被同日登场的Meta新模型超越。Gemini 3.8 Flash为Google DeepMind
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