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日韩碳交易冷清 臺湾将采碳费与ETS双轨并进
臺湾碳定价制度正迈入新阶段，已于2026年完成首次碳费缴纳，共涉及240家企业、461座工厂，实收约新臺币49.7亿元。资诚普华绿色科技公司董事暨总经理李宗哲27日表示，韓國和日本在排放交易（Emissions Trading System，ETS）均未达政府所订目标，因此祭出新措施。...
最新报导
iPhone Duo首波买气超预期　運營商：开卖首批供不应求 苹果（Apple）首款折疊屏手机iPhone Duo上市首日虽碰上台风扰局，并未影响市场买气。運營商指出，新机开卖至今表现强劲，受限于首批到货量有限，目前面临供不应求的情况。臺湾大哥大指出，iPhone Duo销售表
Google发布Genie 4世界模型　开放少数游戏、影视团队测试 Google DeepMind发布最新世界模型Genie 4，为研究预览版本，仅供少部分人测试。根据彭博（Bloomberg）以及TechCrunch报导，世界模型生成的不仅是影片，而是實時的互动环境，使用者就像导演一样，可以边下指
Amazon Leo抢攻D2D市场　收购Globalstar获FCC首肯 美国联邦通讯委员会（FCC）最新批准亚马逊（Amazon）旗下卫星事业Amazon Leo以约115.7亿美元收购Globalstar，并取得后者约25 MHz的移動卫星服务频谱、约24枚卫星及相关基础设施，为进军卫星直连装置
苹果承认iPhone Duo屏幕破损问题　韓國授权服务中心已备妥部分更换机 苹果（Apple）首款折疊屏手机iPhone Duo上市后随即陷入屏幕破损争议。韩媒最新消息指出，韓國的苹果授权服务中心已备妥部分更换用库存，不过iPhone Duo初期供货量本就吃紧，这批库存能否满足破损机种的换机
Rokid推全彩AI眼镜　整合Micro-LED显示与多模态互动 中国智能眼镜业者乐奇（Rokid）10月27日在杭州发表全彩AI眼镜Rokid Color、第二代AI眼镜Rokid Glasses 2及智能互动戒指Rokid Ring，其中Rokid Color采用Micro LED全彩光机，售价人民币（单位下同）4
恩智浦3Q26净利年增40%　财测略低于市场预期 恩智浦（NXP）发布2026年第3季财报，营收37.9亿美元，年增19%，不过预估第4季营收年成长约15%、达约38.5亿美元，略低于市场平均预期的38.7亿美元。彭博（Bloomberg）及华尔街日报（WSJ）报导，由于汽车和工
英飞凌投资11亿欧元扩产　欧洲12吋GaN目标2027年底量产 英飞凌（Infineon）近日宣布，将在欧洲设立全球首座采用12吋晶圆生产新一代氮化镓（GaN）功率半导体的大规模量产制造厂。英飞凌将在2034年前，投资约11亿欧元于奥地利菲拉赫（Villach）厂区的既有无尘室设施
Solidigm传抛450亿美元在美建NAND厂　盼华府放行设备输中 SK海力士（SK Hynix）日前宣布暂缓旗下美国NAND Flash子公司Solidigm在美上市計劃后，Solidigm传将转向扩大美国生产布局，正与华府就投资450亿美元兴建首座NAND厂的計劃谈判，争取将先进设备运入中国
甲骨文AI布局全面升级　NVIDIA、Google TPU与推论芯片齐上阵 甲骨文（Oracle）在拉斯维加斯（Las Vegas）举行的AI World活动上宣布多项合作，从人工智能（AI）芯片、云端網絡到企业应用与數據服务，全面扩大甲骨文云端基础设施（Oracle Cloud Infrastructure；OCI）的
华为称将韬定律导入基站设计　新无线基帶系列已启动海外部署 华为将半导体领域提出的「韬（τ）定律」延伸至5G基站设计，透过演算法、芯片架构与高速互连的协同设计，提升基帶运算效率及无线網絡使用体验。华为于27日发表OSCAR智能通道处理方案、新一代UBBPi基
美超微支持新云端业者扩张　Argentum AI传洽50亿美元融资 知情人士透露，获美超微（Supermicro）支持的新云端商Argentum AI，正与一家大型私人信贷公司洽谈一笔50亿美元的人工智能（AI）芯片融资协议。综合路透（Reuters）和雅虎（Yahoo!Finance）报导，由Andrew
传OpenAI拟向Google采购TPU　AI劲敌结盟撼动NVIDIA算力霸权 知情人士透露，OpenAI计划向Google采购人工智能（AI）运算芯片，借此扩大AI基础设施布局。此举正值全球科技企业因应激增AI运算需求，大幅增加數據中心与半导体支出之际。尽管双方目前在AI产品与查找市场上存
改名风波未完　川普表示将禁止使用「人工智能」一词 美国总统川普（Donald Trump）表示，将禁止使用「人工智能」（AI）一词，要求大家一律改为「超级智能」（SI）。川普在自家社群平臺Truth Social发文抱怨，点名华尔街日报（WSJ）为何还不改用新词。为求精确
嘉晶创新厂传火警　厂房窜出浓烟、起火原因待查 新竹科学园区10月28日上午传出厂房火警，位于新竹县宝山乡创新一路的嘉晶电子创新厂，于上午8时19分发生火警。现场可见大量浓烟从厂房上方窜出，并伴随明显火光。新竹县消防局接获通报后，立即派遣消防人车前往
苹果触控MacBook Pro　传14吋起跳价2,899美元「历年系列最高」 继大改款iPad mini以及更新M6芯片的基本款MacBook Pro与iMac后，苹果（Apple）预计将于美国时间10月28日，在洛杉矶的「Pro and Tell」特别活动上发表首款配备触控屏幕的全新MacBook Pro。据彭博
欣兴出售亏损日本子公司　Meiko接手Unimicron Japan拼产 名幸电子（Meiko Electronics）宣布，已于内部作成决议，拟取得臺湾电路板（PCB）制造厂欣兴电子旗下子公司Unimicron Japan之全部已发行股份，将其纳为全资子公司，双方并于10月27日签署MOU。根据Meiko官
Anduril携手高通造美国制NB　BlueChip瞄准政府与国防市场 美国防务新创Anduril Industries携手芯片大厂高通（Qualcomm），发表名为BlueChip的全新强固型NB，进军政府与国防等关键运算领域。据彭博（Bloomberg）与华尔街日报（WSJ）报导，BlueChipNB将在美国本
触控新机登场前夕　苹果推M6基本款MacBook Pro与iMac 苹果（Apple）接连展开新机发表攻势，正式推出搭载最新M6芯片的24吋iMac与14吋入门款MacBook Pro，这两款新机维持既有外观设计并聚焦内部硬件核心升级，主打大幅跃升的装置端AI运算与绘图效能。据彭博
SK海力士3Q26营益狂增632%　曝DRAM、HBM产能售罄至2029年 受惠于AI存儲器需求不断扩大，SK海力士（SK Hynix）2026年第3季业绩再创新高，单季营收首度突破100萬億韩元（约751.3亿美元），营业利益率更突破80%，连续6季刷新历史纪录。综合韩媒Chosun Biz、ZDNet
超微携手Meta挑战NVIDIA CUDA生态　扩大部署Helios机柜 超微（AMD）与Meta Platforms宣布策略合作，首批超微Helios机柜级系统已部署于Meta并进入测试，Instinct GPU也已投入模型训练及推论应用等正式工作负载，从芯片、机柜系统到开放原始码軟件，全面挑战
研华Tustin新总部启用　强化北美在地研发与系统整合 工业电脑（IPC）业者研华持续扩大北美布局，于日前在加州塔斯汀（Tustin）举行北美新总部开幕典礼。并随后在Newport Beach举办研华科技高峰会（Advantech Technology Summit；ATS），邀集包括超微
欣兴重整海内外产能版图　追加509亿元设备采购 AI与高效能运算（HPC）芯片需求爆发，推升高层数、大尺吋IC载板的技术门槛与产能缺口。面对先进封装对载板规格的严苛要求，全球载板龙头欣兴正加速调整全球产能地图，将营运资源向高毛利AI供应链倾斜，透过收
精测连续3季赚逾1股本 前3季净利增9成 测试界面大厂中华精测公布2026年第3季财报，合并净利达新臺币（以下同）5.51亿元，季增11.5%，并较2025年同期成长1倍，连续3季创下获利超过1个资本额，营收及获利均创历史新高，每股纯益16.75元；前3季归属母
丰田加速机器人商业化　IKKA结合日系供应链与齿轮布局争商机 日本丰田汽车（Toyota）加速推动机器人商业化，能率集团旗下IKKA-KY可望藉既有日系汽车供应链关系，争取机器人零组件商机。同时，IKKA除长期供应丰田相关车用产品，也规划透过投资毅金精密，补强金属齿轮及
NVIDIA与Meta深化AI代理合作　扩大部署Vera Rubin、Vera CPU NVIDIA宣布与Meta Platforms扩大AI代理（AI Agent）及Muse家族模型的合作，Meta将扩大部署NVIDIA Vera Rubin、Vera CPU及Spectrum-X Ethernet網絡等基础设施，并探索运用OpenShell与Sentry强
阿里、腾讯、字节跳动疯抢DRAM　传向三星、SK海力士敲10年长约 消息传出，阿里巴巴、腾讯、字节跳动等中国大型云端服务供应商（CSP）正与韓國存儲器业者提议签订最长达10年的服務器用长期供应合约（LTA）。分析认为，继美国科技大厂竞相透过LTA确保存儲器供应量之后，中
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