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在AI服务器、高效能运算(HPC)与先进封装需求快速成长带动下,面板级封装(Panel Level Packaging;PLP)被视为下一代封装技术的重要发展方向。中国近年积极推动先进封装自主化,除了封测业者与晶圆代工厂陆续投入面板级封装研发,上游设备供应链也开始加速布局。近日,中国设备龙头...

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