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随着人工智能(AI)芯片对高效能与高密度整合需求持续提升,先进封装与基板技术正成为半导体竞争关键。市场传出三星电机(Semco)将于越南生产基地,新设积层陶瓷电容(MLCC)嵌入式半导体基板产线,藉由将被动元件直接整合至基板内部,强化在AI半导体供应链的布局。韩媒ET

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