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存儲器涨价挤压三星手机HDI　供应链转向半导体PCB卡位
存儲器涨价效应正向下游供应链扩散，近来韓國与海外PCB业者纷纷转向获利更高的半导体相关PCB，使三星电子（Samsung Electronics）智能手機（MX）事业部陷入主基板高密度连接板（HDI）供应吃紧，却难以加价抢货的困境。据韩媒ZDNet...
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小米宽折机领军新品攻势　高端化力拼手机年出货逾1亿 小米7日晚间发表宽折式小米18 Fold新品，以因应折叠手机市场需求与竞争。尽管近期手机市场因存儲器价格飙涨而使出货受阻，小米推出新品的动作仍相当频繁，除日前推出全新Redmi Note 17系列手机抢市外，近期也发表Poco
三星面对芯片通膨反其道而行　传扩产平价A系列手机抢市占 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）将积极扩大中低端手机生产。有趣的是，随著存儲器芯片价格飙升，竞争对手纷纷减少获利能力较低的低价手机产量，三星反其道而行计划扩产的举动，被业界解读为借此扩大市占的策略。据韩媒每日经济引述业界消息，三星最新智能手機生产計劃显示，该公司预计在2026年8
折叠iPhone严格品管拖慢量产　8月下旬日产传仅数百支 苹果（Apple）即将推出首款折叠iPhone，据传展开后仅4.5mm的极致纤薄机身，然而受到极端严苛之品质检验标准影响，供应链初期日产量仅达数百支，恐使新机在开卖初期面临严峻之供货短缺考验。据日经亚洲（Nikkei
存儲器成本飙升　iPhone 18 Pro传涨幅达2成 苹果（Apple）旗舰机iPhone 18 Pro系列预计将于秋季发表会登场，在面对全球AI基础设施排挤产能所引发的DRAM短缺危机下，1
手机涨价反噬海外市场　中系手机东南亚出货暴跌23%、米OV无一幸免 中国手机业者接连涨价，冲击可能不只发生在中国市场，海外市场也开始出现衰退负面效应。随著存儲器、处理器等关键零组件成本持续攀升，华为、小米、荣耀等品牌9月再度调高部分手机售价，部分机型单次涨幅达人民币1
iPhone 18国行版价格流出　Pro系列站上人民币万元迎价格考验 苹果（Apple）秋季新品发表会即将登场，iPhone 18系列价格已提前在市场流传。据中国国行版销售管道传出，256GB版本起跳价可能站上人民币（下同）9,999元；首款折叠iPhone「iPhone Ultra」价格则可能从14,999元起，最高端版本则逼近2万元。根据目前市场流出的价格信息，iPhone 18 Pro
《新闻聚焦》鸿蒙生态预计突破1亿臺　华为下一步瞄准全球市场 华为搭载鸿蒙6（HarmonyOS 6）的终端设备已突破8,000万臺，预计第4季进一步突破1亿臺；同时，鸿蒙原生应用也已超过10万个。鸿蒙生态快速扩大的背后，代表什么意义？而当华为开始把目标从中国市场推向海外，近
华为Mate XT 2首发麒麟9050 Pro　售价较初代持平 华为于9月7日下午举办发布会，本次焦点为三折机Mate XT 2以及搭载芯片麒麟9050 Pro。除此之外，华为也迎来HarmonyOS 7升级。韬定律芯片新一代三折机Mate XT 2首发搭载麒麟9050 Pro芯片。中国媒体第一财经
中磊7及8月营收超越3Q25　DAA贡献2027年放大 中磊电子于7日公告2026年8月营收新臺币70.44亿元（单位下同），年增45%，连续3个月单月营收站上70亿元。中磊近期成长动能升温，光是7、8月合计营收已达150.24亿元，已超越2025年第3季单季147.5亿元的营收规
宏达电AI眼镜、XR多线推进　8月营收月增38% 宏达电7日公布2026年8月营收数字。宏达电表示，7月合并营收达新臺币2.46亿元，较上月增加37.7%；累计2026年前8月合并营收则达新臺币16.91亿元，较2025年同期减少6.9%。宏达电近期在AI眼镜硬件、AI与XR场域布
智邦8月营收站上400亿大关　再创同期新高 网通大厂智邦9月7日公布8月合并营收达新臺币（以下同）408.73亿元，较2025年同期增加59.42%，单月营收首度突破400亿元，再创历史新高。截至8月底，智邦累计合并营收达2,460.04亿元，年增61.86%，也同步刷新历
雷军预告小米18 Fold登场　澎湃EREV同步亮相、折疊屏手机大战同日开打 小米創始人雷军再为小米秋季新品发布会预热。雷军9月6日在中国社群平臺上率先以小米18 Fold发文，他表示历经3年半研发，小米首款增程序电动车（EREV）「小米澎程」将于7日晚间亮相，强调小米此次将以大电池
Starman新品瞄准光互连1.6T升级潮　GoPro跨界结盟押注美国制造 运动鏡頭GoPro与光电公司Starman Optical的合并案，表面上是一家陷入困境的运动鏡頭公司与光电业者的跨界交易，但从产业角度观察，更值得关注的是背后快速成长的人工智能（AI）光通讯市场。随著生成式AI
AI代理大举进驻企业IT　思科示警技术债放大網安风险 AI正快速改变企业的营运方式。思科（Cisco）供应链IT副总裁Desmond Murray于SEMICON Taiwan 2026演讲指出，思科过去18个月加速导入AI，从支持服务开始，逐步延伸至軟件开发、網安与风险管理，现在则进一
软银HAPS完成长航程测试　2027年商用化再进一步 日本电信大厂软银（SoftBank）的战略重点之一-平流层通讯平臺HAPS，自2026年8月9日展开持续飞行与运作实验，截至9月2日已初步取得成功，为2027年起商用化打下新里程碑。据软银发布的消息，HAPS是软银与美
【漫图秒懂】苹果正式换帅　Ternus接班迎接AI新战局 苹果（Apple）CEOTim Cook掌舵近15年后正式卸任，2026年9月1日起转任执行董事长，由硬件工程副总裁John Ternus接任CEO，自2011年Steve Jobs之后再次迎来重大领导交替。Cook虽卸下CEO职务，但未
周末新闻速写：OpenAI爆AI代理人「失控」事件｜川普以「停止与对美贸易逆差国家往来」施压联准会降息｜苹果至2029年新品规划曝光 以下为本周DIGITIMES周末新闻速写。OpenAI爆AI代理人「失控」事件　擅自劫持德语维基网、密谋规避人类审查OpenAI爆出一起此前未曾公开的AI代理人失控事件。最新报告指出，一群OpenAI AI代理人于2026年5
巴斯夫在美国提告苹果侵权　指控多款iPhone涉及脸部識別专利 德国化学大厂巴斯夫（BASF）日前向美国法院提起专利侵权诉讼，指控苹果（Apple）旗下多款iPhone与iPad机种侵犯其专利脸部識別技术。路透（Reuters）报导，巴斯夫主张，旗下子公司trinamiX研发的防伪检测技
Tim Cook成功垫高市场期待　Ternus迎战AI与供应链变局 苹果（Apple）正式进入新任CEOJohn Ternus时代，年仅51岁的他将从长期负责硬件产品与工程开发的幕后角色，转而掌舵一家市值逼近5萬億美元的全球科技巨擘。Ternus并非「空降型」领导人，而是典型的苹果产品与
苹果、华为折叠机接力登场　手机寒冬下寻找成长转机 随著全球智能手機市场面临严峻衰退，苹果（Apple）与华为即将接连推出重磅折叠旗舰机种，双雄的正面对决，不仅牵动下半年高端换机潮，更成为检验供应链成本承受力的重要指标。据南华早报（SCMP）报导，苹果
日本电信资费冻涨落幕　網絡品质左右涨价步伐 日本三大運營商的最新财报中，营收成长率最高的是软银（SoftBank），营益成长率最高的则是KDDI。KDDI调高移動通讯服务费率的效益已反映于业绩，软银也自2026年7月跟进；而因通讯品质问题对全面涨价保持审
臺湾大携手精诚首度参展智能建筑展　扩大智能建筑布局 臺湾大哥大宣布携手精诚信息首度参加「2026国际永续智能建筑暨智能建材展」，共同展出AI數字分身（Digital twin）智能管理平臺、ESG暨能源整合服务与Smart Building 360智能建筑运营管理平臺等三大智能永续
宏达电推新AI眼镜进军欧美市场　颠覆性AI新品4Q26上路 宏达电于2025年推出VIVE Eagle首款AI眼镜，产品并已投入到臺、港、新加坡、日本、澳大利亞等地销售。宏达电9月3日续发表新版VIVE Eagle产品以及AI軟件应用的更新，且经由新产品推出，宏达电也将把AI眼镜战线扩
苹果折叠iPhone即将登场　三星靠8代技术与日厂钛材迎战 正处苹果（Apple）传出将于2026年9月发表首款折疊屏iPhone之际，三星电子（Samsung Electronics）已提前在折疊屏手机战场加码，靠著累积8代折叠机开发经验与新导入的日厂钛材技术，试图以更好的内容消费体
华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点 2026年9月科技业迎来密集新品发布潮，华为、小米将于9月7日同日举行秋季新品发表会，苹果（Apple）则于臺湾时间9月10日凌晨接棒登场。4天内三大科技品牌接连发布新品，折叠手机、AI芯片及智能终端成为主要竞争焦点。华为率先于9月7日下午2时30分举行HarmonyOS 7暨Huawei Mate XT
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