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中磊7及8月营收超越3Q25 DAA贡献2027年放大
中磊电子于7日公告2026年8月营收新臺币70.44亿元(单位下同),年增45%,连续3个月单月营收站上70亿元。累计1~8月营收522.86亿元,年增55%。中磊近期成长动能升温,光是7、8月合计营收已达150.24亿元,已超...
最新报导
宏达电AI眼镜、XR多线推进 8月营收月增38%
宏达电7日公布2026年8月营收数字。宏达电表示,7月合并营收达新臺币2.46亿元,较上月增加37.7%;累计2026年前8月合并营收则达新臺币16.91亿元,较2025年同期减少6.9%。宏达电近期在AI眼镜硬件、AI与XR场域布
智邦8月营收站上400亿大关 再创同期新高
网通大厂智邦9月7日公布8月合并营收达新臺币(以下同)408.73亿元,较2025年同期增加59.42%,单月营收首度突破400亿元,再创历史新高。截至8月底,智邦累计合并营收达2,460.04亿元,年增61.86%,也同步刷新历
Starman新品瞄准光互连1.6T升级潮 GoPro跨界结盟押注美国制造
运动鏡頭GoPro与光电公司Starman Optical的合并案,表面上是一家陷入困境的运动鏡頭公司与光电业者的跨界交易,但从产业角度观察,更值得关注的是背后快速成长的人工智能(AI)光通讯市场。随著生成式AI
AI代理大举进驻企业IT 思科示警技术债放大網安风险
AI正快速改变企业的营运方式。思科(Cisco)供应链IT副总裁Desmond Murray于SEMICON Taiwan 2026演讲指出,思科过去18个月加速导入AI,从支持服务开始,逐步延伸至軟件开发、網安与风险管理,现在则进一
软银HAPS完成长航程测试 2027年商用化再进一步
日本电信大厂软银(SoftBank)的战略重点之一-平流层通讯平臺HAPS,自2026年8月9日展开持续飞行与运作实验,截至9月2日已初步取得成功,为2027年起商用化打下新里程碑。据软银发布的消息,HAPS是软银与美
【漫图秒懂】苹果正式换帅 Ternus接班迎接AI新战局
苹果(Apple)CEOTim Cook掌舵近15年后正式卸任,2026年9月1日起转任执行董事长,由硬件工程副总裁John Ternus接任CEO,自2011年Steve Jobs之后再次迎来重大领导交替。Cook虽卸下CEO职务,但未
周末新闻速写:OpenAI爆AI代理人「失控」事件|川普以「停止与对美贸易逆差国家往来」施压联准会降息|苹果至2029年新品规划曝光
以下为本周DIGITIMES周末新闻速写。OpenAI爆AI代理人「失控」事件 擅自劫持德语维基网、密谋规避人类审查OpenAI爆出一起此前未曾公开的AI代理人失控事件。最新报告指出,一群OpenAI AI代理人于2026年5
巴斯夫在美国提告苹果侵权 指控多款iPhone涉及脸部識別专利
德国化学大厂巴斯夫(BASF)日前向美国法院提起专利侵权诉讼,指控苹果(Apple)旗下多款iPhone与iPad机种侵犯其专利脸部識別技术。路透(Reuters)报导,巴斯夫主张,旗下子公司trinamiX研发的防伪检测技
Tim Cook成功垫高市场期待 Ternus迎战AI与供应链变局
苹果(Apple)正式进入新任CEOJohn Ternus时代,年仅51岁的他将从长期负责硬件产品与工程开发的幕后角色,转而掌舵一家市值逼近5萬億美元的全球科技巨擘。Ternus并非「空降型」领导人,而是典型的苹果产品与
苹果、华为折叠机接力登场 手机寒冬下寻找成长转机
随著全球智能手機市场面临严峻衰退,苹果(Apple)与华为即将接连推出重磅折叠旗舰机种,双雄的正面对决,不仅牵动下半年高端换机潮,更成为检验供应链成本承受力的重要指标。据南华早报(SCMP)报导,苹果
日本电信资费冻涨落幕 網絡品质左右涨价步伐
日本三大運營商的最新财报中,营收成长率最高的是软银(SoftBank),营益成长率最高的则是KDDI。KDDI调高移動通讯服务费率的效益已反映于业绩,软银也自2026年7月跟进;而因通讯品质问题对全面涨价保持审
臺湾大携手精诚首度参展智能建筑展 扩大智能建筑布局
臺湾大哥大宣布携手精诚信息首度参加「2026国际永续智能建筑暨智能建材展」,共同展出AI數字分身(Digital twin)智能管理平臺、ESG暨能源整合服务与Smart Building 360智能建筑运营管理平臺等三大智能永续
宏达电推新AI眼镜进军欧美市场 颠覆性AI新品4Q26上路
宏达电于2025年推出VIVE Eagle首款AI眼镜,产品并已投入到臺、港、新加坡、日本、澳大利亞等地销售。宏达电9月3日续发表新版VIVE Eagle产品以及AI軟件应用的更新,且经由新产品推出,宏达电也将把AI眼镜战线扩
苹果折叠iPhone即将登场 三星靠8代技术与日厂钛材迎战
正处苹果(Apple)传出将于2026年9月发表首款折疊屏iPhone之际,三星电子(Samsung Electronics)已提前在折疊屏手机战场加码,靠著累积8代折叠机开发经验与新导入的日厂钛材技术,试图以更好的内容消费体
华为、小米及苹果新品接棒登场 折叠机与AI芯片成竞逐焦点
2026年9月科技业迎来密集新品发布潮,华为、小米将于9月7日同日举行秋季新品发表会,苹果(Apple)则于臺湾时间9月10日凌晨接棒登场。4天内三大科技品牌接连发布新品,折叠手机、AI芯片及智能终端成为主要竞争焦点。华为率先于9月7日下午2时30分举行HarmonyOS 7暨Huawei Mate XT
苹果新旧掌门薪酬曝光 Tim Cook续留战略核心
苹果(Apple)完成CEO時代交替后,最新向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件揭露新任CEOJohn Ternus与前CEOTim Cook的薪酬安排。该公司也同步更新官网领导团队简介。根据彭博(Bloomberg)、英国金融时报(FT)、Apple Insider等报导,Ternus在2027会计年度的目标总薪酬上看5
【动物农庄】美国组联盟抢攻6G 變量却是中国专利与市场优势
美国商务部下属国家电信暨信息管理局(NTIA)近期启动「6G领导力与安全移動倡议」,邀集欧洲、印太及西半球共24个伙伴政府合作,从網安、互通性、網絡韧性、技术研发到商业化,提前打造由美国及盟友主导的6G生态系。川普政府(Trump Administration)并规划释出7.125~7.4
抢先苹果卡位折叠市场 小米、华为新机7日亮相
三星电子日前发表Galaxy Z系列折叠新机,同时推出首款宽折机种抢市,揭开今年折叠手机大战序幕。外界除关注苹果(Apple)即将推出的首款折叠新机外,2日市场也传出,小米与华为将抢在苹果之前,于7日分别发表折
蓝牙技术联盟成立日本据点 强化技术交流与市场发展
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group)2日宣布,将正式在日本设立Bluetooth SIG Japan G.K.据点,同时也将成立蓝牙日本会员小组(Bluetooth Japan Member Group;JMG),提供技术咨询等服
苹果再传高层异动 前财务长卸下企业服务管理职务
苹果(Apple)CEO职务正式交棒John Ternus后,高层管理团队也进入新一轮重整。继日前具Apple Fellow头衔的Phil Schiller正式退出App Store及苹果活动(Apple Events)等日常职责后,前财务长Luca
明泰偕工研院、辰隆科技 研发B5G/Pre-6G巨量天线基站
网通厂明泰科技宣布,携手工研院资通所与辰隆科技,共同推动「B5G/Pre-6G公网巨量天线无线电单元計劃」。目前已完成签约,三方将共同投入Massive MIMO RU(巨量天线无线电单元)产品与相关技术研发。明泰科
Ternus接掌苹果首秀 发表会将聚焦首款折叠iPhone与AI布局
苹果(Apple)新任CEOJohn Ternus 9月1日正式上任,即以新身份发布首封员工内部备忘录,除大力肯定公司目前产品线,并预告将于美国时间9日举行一场「重大」且令人惊艳的产品发表会,也是Ternus上任后首次
字节新一代AI「豆包手机」9月上市 努比亚NaviX Ultra进入上市阶段
字节跳动新一代AI手机即将上市。中兴通讯终端事业部总裁倪飞9月1日在社交平臺表示,努比亚NaviX Ultra已正式取得入网许可,从大模型备案到终端入网,率先完成智能体手机的入网流程,预计9月正式上市。此次取得
三星Exynos AP传睽违5年重返Galaxy Ultra
消息传出,三星电子(Samsung Electronics)正推动在高端旗舰机款Galaxy S27 Ultra中搭载自家新一代移動应用处理器(AP)Exynos 2700,该机型原预计仅采用高通(Qualcomm)AP。分析指出,此举除可望降低
苹果CEO交替迎新时代 拼AI、供应链与创新转型
Tim Cook正式卸下CEO职务、转任执行董事长,由硬件工程副总裁John Ternus接任,苹果(Apple)正式进入「后Cook时代」(Post-Cook
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苹果进入John Ternus时代
评析:新CEO预演的新篇章? 苹果不造车改攻智能车底层重返赛道
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长存闯关:全球第三的IPO与中美角力
观察:中国打出存儲器三张牌 长鑫、长存、武汉新芯各自突围
长江存储2027NAND产能增逾48万片 逼宫三星、SK海力士
长江存储拉帮结派 「梧桐树」計劃引本土供应链开枝散叶
光通讯热火烧不尽:NVIDIA加码、Lumentum报喜
当AI撞上铜线之墙 Lightmatter定义规格盼光互连无痛落地
NVIDIA Feynman直上CPO、A16 臺积电加速助攻2028放量
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Ayar LabsCEO喊拆「铜线」束缚 开放运算愿景须靠光通讯
Ayar LabsCEO:CPO真正战场在后段 臺系大厂角色无可取代
长鑫存儲器大进击
三星HBM扩大供应、长鑫存储崛起 全球存儲器版图出现新变化
北方华创蚀刻技术突围 中国3D DRAM开发EUV替代方案
字节跳动AI手机采双供应商策略 三星、长鑫存储分食存儲器订单
10/7 新竹智能工厂-从设备到决策,打造半导体制造的数据底座
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AI营建机器人论坛登场 建筑业迎来智造新时代
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CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河 藉深度整合强化系统级封装优势
产销调查:供料限制箝制出货力道 3Q26全球服務器将季增2.8%
产销调查:3Q26全球NB出货将季减5.7% 2026全年NB出货预估年减7%
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