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AI与ESG智能永续跨域整合 商机媒合会
aiexpo2026
群创视扇出型面板级封装(FOPLP)为转型大计,2025年第2季已正式出货,预计将持续出货到2026年上半,初期是以Chip-First技术为主。董事长洪进扬表示,2026年的FOPLP不会以出货为主要目标,而是会将重点

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