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诚美材布局先进封装　开发新品助玻璃基板抗翘、耐热
随著先进封装朝向大尺吋玻璃基板发展，翘曲、耐热及穿孔等制程挑战，带动相关材料与技术开发需求。偏光板业者诚美材料持续布局半导体领域，除切割研磨胶带已进入客户验证及小量测试阶段外，也积极开发抗翘曲膜与耐热胶带等先进封装配套材料，其中，抗翘曲膜已建立相关专利技术，但目前仍处于开发阶段，尚未送样或实际出货。先进封装使用玻璃基板时...
最新报导
硬件难再与中国业者拉开差距　三星电视押注平臺广告找获利新解 三星电子（Samsung
快过三星苹果！高更新率OLED开战　中国手机率先搭载 抢在三星电子（Samsung Electronics）、苹果（Apple）之前，中国手机品牌已把高更新率OLED带进手机，如维信诺、京东方已分别为iQOO Neo 12与红魔12 Pro+供应185Hz面板，在对功耗相当敏感的手机应用树立新标准，引发市场关注。根据韩媒ET
苹果OLED转型踩煞车？　传向京东方发iMac用LCD开发需求 有消息称，苹果（Apple）近期向京东方等面板厂发送iMac用LCD的开发需求。由于外界原本预期，苹果最快将在2029年推出首款OLED iMac，此次消息便引发业界猜测，苹果是否正在放缓IT产品导入OLED的計劃。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，苹果近期已向京东方等面板厂商发送LCD
XR、智能眼镜商机加温OLEDoS投资　Sunic System再拿海外设备订单 AI逐步导入各类穿戴式装置，高分辨率、低功耗显示器的重要性日益提高，韓國OLED蒸镀设备业者Sunic System也再拿下海外客户的OLEDoS（OLED on Silicon）蒸镀设备订单，抢攻延展实境（XR）、智能眼镜商机。延伸报导科技1分钟：次時代OLED的一体两面──OLEDoS与Micro
科技1分钟：光束放大，灰尘退散——扩束光学（EBO） AI數據中心持续扩建，光纤连接的密度与维护效率也成为供应链关注焦点。美国材料大厂3M近期宣布与臺湾光学元件厂玉晶光合作，推进扩束光学（Expanded Beam Optical；EBO）的开发与制造，并规划投资取得玉晶光约4.68%
产品表面变身互动界面　艾迈斯欧司朗光学压力傳感让机器读懂触碰 欧洲大厂艾迈斯欧司朗（amsOSRAM）宣布，推出用于人机互动的光学压力傳感解决方案，包括AS7160 类比前端与SFH7065光学前端协助产品表面成为主动式互动界面，例如一只能够感知触觉的机械手、一块没有任何
彭双浪自创「类控股公司」　友达葫芦里卖什么药？ 友达转型迈入下一个篇章，董事长暨CEO彭双浪自创「类控股公司」名词，将三大营运支柱公司化，建立更清晰的事业绩效评估与资源配置机制，同时区隔核心与非核心事业。三大营运支柱不会分割上市未来，友达的三大
SDC掌握逾7成主要NB品牌OLED供应　中国厂抢当替代来源 目前，全球主要NB品牌超过7成的OLED面板，仰赖三星显示器（Samsung Display；SDC）供应，然而，对单一供应商的依赖日益加深，可能衍生货源与价格谈判风险。因此，各大NB品牌正逐步调整采购策略，转向建立多
京东方陈炎顺亲访三星奏效？　2028电视用LCD供货逼近昔日高峰 三星电子（Samsung Electronics）拟将逐步增加向京东方采购的电视用LCD面板数量。业界认为，这可能是京东方董事长陈炎顺日前赴韩拜会三星高层后，双方取得的合作成果之一。随著历经约3年的专利纠纷落幕，三星
存儲器暴涨逼手机面板降规　LTPO退回LTPS、技术恐倒退5年 受存儲器价格急遽上涨影响，面板产业面临更大的降价压力，据市场數據，存儲器在旗舰手机制造成本中的占比已接近面板的6倍，部分手机制造商因此开始下调面板规格以降低成本。有观点认为，此举恐使手机面板技术倒退
夆典深化车用、医疗市场　光电事业部在手订单逾1亿元 夆典科技开发持续布局光电显示模塊市场，产品涵盖中小尺吋LCD、TFT、OLED及LED显示模塊与相关元件，应用领域包括消费电子、工业控制、车用电子及医疗设备。夆典表示，光电事业部目前已接单尚未出货金额约
元太携富士软片进军日本铁路　大尺吋彩色电子纸看板2027年量产 电子纸大厂元太科技与日本富士软片影像系统公司（Fujifilm Imaging Systems）展开合作，共同拓展大尺吋彩色电子纸电子看板市场，初期将聚焦日本铁路产业。双方目前正进行产品评估，预计完成相关评估后，于2027
EBO潜在市场规模约20亿美元　3M：携手玉晶光是「非常重要一步」 美国材料大厂3M董事长暨CEOBill Brown在第3季财报电话会议中，详细说明旗下扩束光学（EBO）技术的最新进展，以及与臺厂玉晶光签署代工制造协议等相关事项。在供应端，3M日前宣布与玉晶光签署代工制造协议
高端ASIC需求推动TGV技术落地　宸鸿考虑在臺扩大投资 随著先进封装制程发展，传统铜箔基板（CCL）逐渐面临信號传输及厚度等限制，玻璃通孔（TGV）具备实现高密度垂直互连、有效克服大面积翘曲等优势，已备受业界关注。宸鸿携手臺系半导体封装大厂共同开发，TGV试产线已针对特定规格进行POR（Process of
电子书阅读器涨价阴霾渐散　元太、振曜冲刺4Q旺季 存儲器价格飙涨，终端业者调涨电子书阅读器售价，进一步影响到整体需求，让元太下修2026全年营收展望，振曜也对全年的电子书阅读器出货调整至与2025年持平，甚至不排除小幅下滑。虽然电子书阅读器等消费性电子产品销售不如预期，冲击元太与振曜第3季的营运表现，但随著时序进入第4季，电子货架标签（ESL）的旺季即将来临，预期元太2
臺积电等大厂抢买面板旧厂　传乐金评估跟进LCD厂房淘金潮 AI服務器、先进封装与數據中心需求持续扩大，带动停产LCD厂房重新受到市场关注。部分企业正透过收购与改建，将既有厂区转为半导体封装基板、先进封装或AI运算据点，利用供电、供水与冷却等基础设施，加快扩产。综合韩媒中央日报，以及新光电气工业（Shinko Electric
LX Semicon用AI Agent设计DDI　开发时间缩短8成 随著客户给的显示驱动IC（DDI）开发时间愈来愈短，部分大尺吋产品甚至须在约2个月内完成设计定案（tape-out），韓國IC设计业者LX Semicon因此把AI代理（AI Agent）导入芯片设计流程。LX
告别金属光罩？传SDC双轨推进MPO与喷墨印刷OLED 三星显示器（Samsung Display；SDC）传同步推进微图案化OLED（Micro Patterned OLED；MPO）与喷墨印刷OLED开发，扩大不使用精细金属光罩（FMM）的RGB
科技1分钟：TGV也有沙漏身形——认识玻璃通孔腰身比 AI与高效能运算（HPC）芯片朝高密度互连发展，玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）可在玻璃基板上建立垂直导电通道，成为先进封装技术的关注焦点。而TGV除了孔径与真圆度，还有一项影响成孔品质的几何指标
佳世达集团整合四大厂　打造可扩充AI整柜级解决方案 佳世达集团抢攻AI數據中心整柜商机，加速布局机柜级（Rack-Scale）AI解决方案，透过自主设计制造与跨领域整合实力，串联旗下明泰科技、其阳科技、其曜科技与佺璟科技，整合高速传输、模塊化运算与先进液冷等关
整合雷射微加工与电浆制程　东捷、富临合攻先进封装、高端载板 东捷科技与富临科技于TPCA Show 2026携手展出「雷射微加工×Plasma电浆制程」双核心技术。双方结合雷射与电浆领域的技术实力，包括从「表面处理与残胶去除」到「雷射修整、解黏、开槽与切割」等关键
瞄准2納米以下先进制程　巴斯夫扩建观音厂强化材料产能 德国化学大厂巴斯夫（BASF）20日与经济部签署投资意向书（LOI），展现长期支持臺湾半导体产业生态系发展的承诺。透过此次投资，巴斯夫电子材料事业处将扩建桃园观音厂，新增先进半导体材料产能，提升品质分析
AI服務器板带动钻孔设备升温　东臺订单能见度直达2027年底 东臺精机以「智造进化・驱动高端板未来」为主题，参与臺湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026），聚焦AI服務器板与IC载板制造需求，重点展出CCD高精度钻孔机与钻孔站别无人化完整解决方案，涵盖前端自
玉晶光拓展光通信版图　携3M推进EBO开发与制造、估4Q26完成交割 光学镜头与精密光学元件领导大厂玉晶光电日前宣布，与全球科技创新巨擘3M集团达成战略合作，共同推进3M扩束光学技术（Expanded Beam Optical；EBO）解决方案的研发、制造与产能扩充。配合本次合作，3M预计
友达玻璃基板不跟群创拼尺吋　彭双浪：半导体制程才是选规格关键 随著先进封装朝向更高密度互连与大尺吋基板发展，玻璃核心基板（Glass Core
【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑
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