DIGITIMES

雷射光源外置推波CPO大浪　中系供应链出招「绕道」延缓落地
AI數據中心持续推升高速传输需求，尽管共同封装光学（CPO）放量时程未能快速推动，但业界认为，电信號传输终将逼近物理极限，CPO架构优势仍是重要产业发展趋势，且可借由将雷射光源放置在封装外部，不仅便于更换，也能供应至多个传输通道。值得注意的是，受限半导体技术支持的中系供应链，积极发展液冷设计以延缓CPO落地，试图在地...
最新报导
隐形冠军40年砌成「最复杂机器」EUV护城河　一张照片见证半导体产业新时代 AI浪潮持续推升全球半导体投资，也让极紫外光（EUV）微影技术的重要性再度攀升。作为ASML EUV曝光机CO₂雷射光源关键供应商，同时也是「隐形冠军」的德国雷射大厂创浦（Trumpf），技术长Berthold
韓國ESG义务公告上线在即　不再「揭露愈多愈好」SDC、LGD怎应对？ 韓國日前正式确定自2028年起将气候信息纳入《资本市场法》法定公告范畴，且较2026年2月释出的草案提前并扩大适用范围。除了三星显示器（Samsung Display, SDC）与乐金显示器（LG Display, LGD）两大厂须遵循法规，更牵动整体供应链的碳数据揭露压力。自2028年起，连结资产10萬億韩元（约67.
OLED市场扩张渐逼近LCD规模　AI装置风潮助LGD Tandem拓应用 OLED近年在手机、电视、NB乃至车用座舱全面扩张，整体营收规模逐渐逼近LCD市场，特别是在AI装置发展下，对显示器功耗、反应速度有更高要求。长期耕耘OLED面板的乐金显示器（LG
科技1分钟：连续波雷射（Continuous Wave；CW Laser） 连续波雷射（Continuous Wave；CW Laser）为矽光子（Silicon Photonics）与共同封装光学（CPO）技术的关键元件。从光收发模塊、光引擎到AI數據中心，愈来愈多供应链开始围绕CW Laser布局，因为AI光通讯的高速之下，每一道光信號需要先具备稳定光源。CW
圆展科技卡位无人机领域　AI视觉大脑抢攻高端市场 圆展科技跨界商用无人机市场，并将研发重心锁定在价值链最高端的「AI视觉大脑」。圆展表示，全球无人机市场正迎来爆发性成长，其中硬件设备与视觉軟件，已成为产业转型的新蓝海。圆展透过既有专业镜头技术与边缘
京东方扩玻璃基板封装布局　试验线已通线、同步推进PSC与光互连 中国面板厂京东方（BOE）持续扩大显示器外新事业布局。根据京东方7月20日向上海证交所公布的投资关系活动会议纪录表示，公司已将玻璃基板封装载板（Glass Core Substrate）、钙钛矿太阳能（PSC）及Micro
「AI for AI」成半导体材料新战略　默克：AI不是取代科学家 全球AI竞赛开打，进一步延伸至半导体材料研发，德国大厂默克（Merck）提出「AI for AI」策略，透过自主开发的AI平臺Elvis、贝叶斯最佳化工具（BaBE）、數字分身（Digital Twin）及企业知识平臺Melinda，打造一套由AI驱动材料研发、再以新材料支撑下一代AI芯片发展的封闭式循环（Closed-
全球电视市场进入盘整　「足球热」点燃欧洲、暖不了中美 随著世界杯足球赛结束，全球电视市场拉货效应降温，开始进入调整期。电视需求在1~4月一度回升，但5月开始走弱，带动整体出货量下滑。三星电子（Samsung Electronics）虽因北美市场表现不振，致出货量减少，但仍力守2026年1~5月出货市占的龙头宝座。韩媒韩国经济引述Counterpoint
SDC抢先供货　NB用Tandem OLED亮度冲上1600尼特 三星显示器（Samsung Display；SDC）宣布，已正式向全球PC厂供应NB用串联式OLED（Tandem OLED）面板。特别的是，SDC供应的面板符合美国视讯电子标准协会（VESA）最新高亮度「DisplayHDR True Black 1,400」标准。延伸报导科技1分钟：串联式OLED（Tandem
电子精密制造DNA注入生技材料量产　茂林助力鸿林堂争国际大单 茂林光电策略投资的鸿林堂生技，将于7月24日正式登录兴柜。鸿林堂预铸胶（Precast Gel）产品获得国际生技企业青睐，并积极洽谈贴牌合作机会，看好未来市场需求有望快速成长，将透过策略合作模式提升量产能力，并
独家合作撑起EUV微影时代：蔡司、ASML「两家公司、一个事业」共享AI红利 蔡司（Zeiss）是ASML EUV光学系统的独家供应商，而ASML所有的EUV设备也全面采用蔡司的光学系统，蔡司形容双方的合作关系是「Two Companies, One Business」（两家公司，一个事业），两者形成高度互
AI改写半导体成长曲线　蔡司看好2030市场规模上看2.5萬億美元 生成式AI、高效能运算（HPC）与大型AI模型快速发展，正重新改写全球半导体产业成长曲线。蔡司（Zeiss）半导体制造科技（Semiconductor Manufacturing Technology；SMT）技术长Thomas Stammler表示
蔡司抢攻AI芯片新战场　先进封装、CPO布局全面加速 AI芯片从单一SoC走向Chiplet、多芯片整合与高帶寬存儲器（HBM）架构，让先进封装与矽光子快速跃升为半导体产业新焦点。蔡司（Zeiss）表示，先进封装本身并非新技术，但AI的快速发展，让其从过去的配角跃升
智能穿戴「VR退场、AI眼镜进场」　2H26各大品牌终须一战 随著时序进入2026年下半，智能眼镜的战局也出现新局面。相关供应链业者指出，目前已经从「Meta独跑」走向「多强争霸」，尤其领先品牌确立经营与布局方向，竞争主题也从硬件规格比拼，转变成LLM整合、生态黏著
任天堂或推Switch 2 OLED版　SDC可望续供面板、售价恐成最大變量 消息指出，任天堂（Nintendo）正评估在新一代混合式游戏主机Switch 2系列导入OLED面板。若最终拍板，面板供应商有望延续前代Switch OLED模式，由三星显示器（Samsung Display；SDC）供应。不过业界分
科技1分钟：EUV灵魂之光──蔡司（Zeiss） 谈到制造先进芯片的极紫外光（EUV）微影设备，多数人首先想到的是荷兰业者ASML；但真正决定光线能否精准刻划納米世界、支撑EUV走矢量产的关键，却是德国光学大厂蔡司（Zeiss）。作为ASML EUV光学系统
韓國EUV需求成长超越臺湾　雷射大厂：High-NA将成主流、未来两年是关键 生成式AI、高效能运算（HPC）与先进制程竞赛持续升温，带动High-NA EUV光刻设备成为全球半导体设备产业下一波焦点。作为ASML EUV光源核心供应商，德国雷射大厂创浦（Trumpf）表示，目前正与ASML合作
看好玻璃基板接棒硅片　创浦「光的魔法师」钻进小于10微米TGV孔径 AI、高效能运算（HPC）持续推升芯片封装尺吋与帶寬需求，也让玻璃基板与玻璃钻孔（TGV）成为半导体产业下一个重要技术方向。德国雷射设备大厂创浦（Trumpf）指出，目前300mm晶圆已逐渐接近尺吋极限，未来随
电竞OLED更新率愈高　LGD研究证实：玩家反应更快更准 乐金显示器（LG Display；LGD）近日发表研究，透过实验证实OLED屏幕更新率愈高，输入延迟与残影愈少，连带提升玩家反应速度。特别的是，LGD计划以此强化电竞OLED产品竞争力。根据韩媒ZDNet
AI數據中心点燃光纤需求　日厂藤仓从危机转为「惊喜」、美国盖新厂 日本电缆与光缆大厂藤仓（Fujikura）在5月中旬~6月中旬短短不到40天内，大幅调高财测，将2027
明基透析跨足生物制程　TFF整合方案展会首度亮相 佳世达集团旗下明基透析首度发表自主研发的BenQ Qflow Tangential Flow Filtration（TFF）切向流过滤整合解决方案，是臺湾唯一医疗级中空纤维膜封装技术首度跨足生物制程。TFF方案于2026亚洲生技大展首
先进封装材料增速望超越前段制程　CPO终将走向商用、NPO扮演过渡桥梁 生成式AI推升运算、存儲器与數據传输需求，半导体产业创新主轴正由前段制程向先进封装、矽光子与共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）延伸。默克（Merck）电子科技事业体CEOBen Hein表示，未来先进
AI驱动半导体材料新竞赛　默克投资由硬件转向提升研发与产能 AI浪潮正重新定义半导体产业竞争规则，也让材料供应商从过去单纯提供化学材料，逐步转向整合技术、设备、服务与系统解决方案。默克（Merck）认为，随著芯片制程由2納米持续迈向1.4納米，半导体制造已逼近原子尺
默克的起点不在实验室　而在一间358年的天使药局 郭静蓉/专访如果不是亲自走进这间药局，很难想像，全球知名的科技与生命科学企业默克（Merck），起点竟然不是一座研究中心，也不是一座工厂，而是一间每天替居民配药、至今仍正常营业的社区药局。位于德国达姆施
三星公开折叠面板新技术　塑胶改钛合金、折痕更少更耐用 三星电子（Samsung Electronics）将首度在新一代折叠机中采用以钛为基础的面板结构，特点在于将既有的塑胶材料更换为钛合金，有望大幅减少屏幕折痕，同时提升产品耐用性。综合韩媒韩联社、ZDNet Korea等报导，三星日前公开将应用于新一代折叠机的面板技术Flex
一次看懂自主工厂技术蓝图，抢先布局下一波竞争力
Event
热门报告 - Research
智能应用 影音