评估申请
登入
科技网
每日椽真
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
首页
涨价大追踪
311
富士康先行棋
每日椽真
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
半导体.零组件
CarTech.绿能
移動.通讯.XR
AI.智能应用.电商物流
航太.卫星.军工
IT.系统供应链
光电.显示.光学
物联科技.智能制造
科技政策
图表
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
每日椽真
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
科技网
产业
光电.显示.光学
富采三路并进加快AI光通讯 臺湾生态系力拱Micro LED提前上场
富采转型跨足AI高速光通讯领域,前瞻技术研发中心协理蔡长达表示,Micro LED在光通短距的传输优势已获得证实,目前仅剩量产问题待解决,而臺湾拥有完整的生态链体系与全力投入,发展脚步可望比原先预期更快,包...
最新报导
矽光子、光学镜头需求点燃雷射竞争 中国拼光源、臺湾比精度
矽光子无疑为SEMICON Taiwan 2026的核心话题,虽然该产业目前仍在前期快速发展阶段,但是产线布局早已动起来。其中,精密加工的雷射设备相当稀缺,符合严密标准的更是少数,中国与臺湾业者所采用的雷射设备优
苹果挺「美国制造」投资康宁工厂25亿美元 产能翻3倍、创造200职缺
苹果(Apple)于2025年8月宣布,将向面板玻璃供应商康宁(Corning)肯塔基州工厂投资25亿美元,助康宁扩大产能,以供应苹果旗下所有iPhone和Apple Watch所需之玻璃面板。如今这笔25亿美元投资,已为该工厂
睽违4年重启招募 LGD锁定面板研发人才
乐金显示器(LG Display;LGD)睽违4年重启下半年新进员工公开招募,并已于2026年8月31日启动两项招募,分别为「2026年下半新进员工」与产学奖学生「LGenius Master」。根据韩媒Theelec报导,新进员工招
美串流商Roku首款OLED电视 999美元开卖
美国影音串流機頂盒商Roku推出旗下首款OLED智能电视,相较先前的Roku TV,OLED机型将具备更高的对比度与更深邃的黑色表现。而对比乐金电子(LG Electronics)、三星电子(Samsung Electronics)及
聚焦先进制程、CPO与矽光子 佳世达集团罗升、资腾联合光阳光电SEMICON秀身手
佳世达集团旗下罗升及资腾科技与光阳光电共同参展SEMICON Taiwan 2026,呼应集团AI解决方案与智能制造布局,聚焦半导体先进材料与热管理、精密清洗、后段防护,及共同封装光学(CPO)与矽光子智能封装量产
一诠子公司惠智先进瞄准AI芯片散热 与工研院锁定192亿美元商机
LED导线架及散热厂一诠精密与工研院,成立臺湾首家AI芯片散热设计新创公司惠智先进,并举行技术移转暨合作签约仪式。未来将由惠智先进将负责「微流道冷板等高端散热技术」的设计与试量产验证,一诠精密发挥制
友达子弟兵合并效益浮现 传力拼切进臺积电生态系
友达集团旗下宇沛永续,在2025年9月时由友达宇沛与友达數字合并成立,公司持续布局半导体产业链,外传已打入臺积电生态体系。在合并后,宇沛永续2025年本业已经转正,2026年力拼获利,有望转亏为盈。宇沛永续董
立碁布局矽光子商机 800G先点亮、1.6T模塊2H27营运放闪
LED封装厂立碁转型投入矽光子应用领域,董事长童义兴表示,1.6T光通讯产品样品已完成测试,近期实测光通量数值优于业界水准,预计量产设备将于2026年底~2027年第1季陆续到位,并同步推进产品验证,2027年下
一诠转攻散热营收有望突破5成 2027争取切入NVIDIA Vera Rubin
一诠从LED导线架积极转型高端散热领域,目前散热产品占营收比重已达40~45%,最快在2026年下半~2027年可望突破50%,中长期朝60%以上迈进,目前也全力推动新北五股与三重双生产基地扩建,2027年有望争取切入
东臺半导体接单翻倍 AI數據中心需求助攻下半年营运
面对半导体与AI产业需求快速扩张,东臺集团近年积极推动国产替代与本土化策略,将传统工具机能力延伸至半导体制程所需的硬脆材料加工、先进封装及智能制造整线方案。随著与半导体相关的电子业接单较2025年成长
传中国面板投资转冷 供给过剩疑虑升温、韓國设备订单延后
中国面板业者传似乎开始对新增设备投资转趋审慎,原本对设备出口抱持高度期待的韓國面板设备业界,也将原先预期2026年落袋的成果延后,转而采取观望态度。据韩媒ET
集团半导体元年切入CPO试水温 明基材三大事业迈向三足鼎立
明基材料集团正式将半导体材料定位为未来重要成长动能,以既有涂布、多孔膜、织物膜与发泡技术为基础,切入晶圆制造、后段封装及共同封装光学(CPO)等应用。随著CMP清洗刷轮与晶圆切割胶带已开始交货,2026年可视为集团布局半导体的新元年,预期自2027年起相关业务将有更明显的成长。明基材料董事长陈建志表示,目前集团由明基材料
7月2天连卖3厂后 友达新加坡厂有望「情归」威腾电子
友达持续活化资产,售厂动作加速,2日公告将新加坡厂出售给在美国上市的威腾电子新加坡子公司(Western Digital Singapore Pte. Ltd.),交易总金额为新加坡币3.5亿元(未税,约当新臺币87.53亿元),预计处
TCL怒告三星Mini LED电视标示不实 疑为重夺北美市占出击
中国电视大厂TCL在美国对三星电子(Samsung Electronics)提起诉讼,指控三星旗下部分电视产品涉嫌虚假广告,将其标示为采用「Mini LED」技术。业界认为,此次诉讼不只是单传的产品标示争议,也涉及双方在
量产进度已回稳 SDC传9月起扩大量产折叠iPhone用OLED
三星显示器(Samsung Display;SDC)可望自2026年9月起正式扩大量产苹果(Apple)折叠iPhone用OLED。尽管此前折叠iPhone的量产时程曾因铰链与基板等部分零组件出现生产延迟而延后,但随著SDC针对折叠
Micro LED AI光通讯正面对决铜线 车市逆风吹乱镎创2H26营运「吃力」
Micro LED由显示跨入AI光通讯,镎创董事长李允立表示,现阶段将从「技术可行」推向「商业可行」,若产业标准建立及上下游整合顺利,2年内有望达到商用化目标,但短期内车市疲弱影响非中系车厂的出货延迟,下半年营运将「比较吃力」,未来将考虑切入中国电动车市场供应链,而MIP(Micro LED in
UV 3D打印牙材攻美 日胜化工PCB材料拼明年出货
日胜化工2026年上半营运改善,不过,随著客户第2季大量备料需求在季末降温,第3季订单回归平缓,下半年维持审慎乐观看法;同时,也积极发展高附加价值产品,其中,UV
三星回防Mini LED电视尝甜头 TCL佯称Omdia评测惹议
Mini LED电视市场战火升温,中国业者在行销上也频频踩线。韓國业界解读,三星电子(Samsung Electronics)2026年重整Mini LED产品竞争力、市占率快速回升,乐金电子(LG Electronics)也加入战局,让中国业者压力升高,宣传手法因此愈发激进。根据韩媒Chosun
传Meta新MR装置面板订单定案 视涯科技胜出、京东方出局
Meta新一代混合实境(MR)装置的OLEDoS面板订单,由中国两大显示器业者正面交锋,最终视涯科技胜出,京东方未取得Meta认证,而视涯上半年已开始Meta
科技1分钟:先封装再上机 MIP另辟Micro LED量产路径
根据DIGITIMES记者韩青秀最新报导,镎创董事长李允立表示,MIP(Micro LED in Package)导入大尺吋拼贴应用,预期2026年下半~2027年上半逐步放量。随著Micro LED从技术展示走向商业应用,MIP也成为产
友达AI四支箭延伸半导体 宇沛永续攻智能制造、能源与碳管理
随著AI、高效能运算及先进封装需求持续攀升,全球半导体产业迎来新一波成长浪潮。然而,在算力与产能快速扩张下,能源、水资源及碳管理挑战也日益升高,制造效率、能源韧性及永续治理能力成为企业竞争力的关键分
群创力攻先进封装 首发Chip Last技术拼2H27量产
随著AI、高效能运算(HPC)及车用电子等应用快速发展,芯片朝高效能、小芯片(chiplet)及异质整合架构发展,带动先进封装需求持续升温。面板大厂群创光电积极朝半导体产业发展,凭借在大尺吋面板制程、精密加
镎创李允立看好Micro LED光通讯2年内商品化 洪进扬:显示、AI「两条腿走路」
Micro LED厂镎创科技「2026 Micro LED Technology Forum」登场,议题涵盖从显示技术、AI装置、AI數據中心光传输到矽光子与共同封装光学(CPO)的跨界融合,聚焦Micro LED最新技术发展与前瞻应用布局
化解AI Scale-up产能瓶颈? Lumentum:GaAs、InP与微机电各自分工
因应AI高速传输,光通讯大厂Lumentum技术长Matt Sysak表示,磷化铟(InP)超高功率雷射的输出功率,已推升至800mW~1.0W表现,且随磷化铟(InP)晶圆产能面临全球瓶颈,而砷化镓(GaAs) VCSEL过去在智能手機累计出货数十亿颗的成熟产能与基础,将是短距离Scale-
佳世达布局Physical AI生态系 陆海空全包还瞄准外太空
佳世达集团积极扩大显示器与商用暨工业应用布局,从传统桌上型显示器进一步延伸至医疗、强固型、车用、无人载具、无人机及低轨卫星等领域,商用暨工业用事业群(CIG)更将实体AI(Physical AI)列为未来发展核心,目标让佳世达产品应用从水下、陆地、天空一路延伸至外太空,打造完整Physical
议题精选
SEMICON Taiwan 2026
K&S抢进CPO、CoPoS新战场 深化先进封装TCB设备布局
半导体在地化发展 美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
臺湾无人机拼进美国防供应链 美前DIU专家吁有订单才有量产投资
Micro LED梦幻显示 终究梦一场?
Micro LED成功拼图仍欠LTPO TFT关键技术 专家吁韩厂入局SDC态度保守
传三星Micro LED电视碰壁 携手友达、越南建产线仍难救良率
韓國Micro LED国家計劃良率卡关 2026年60%未达标、99%终极目标亮红灯
AI on Chips洞见半导体趋势
數據中心成第四次工业革命核心 应材余定陆揭半导体竞争新标准
AI算力逼出能源瓶颈 应材余定陆:材料创新决胜下一代半导体
算力瓶颈冲向太空 联发科资深处长梁伯嵩:未来100万颗H100只是中段班
光通讯热火烧不尽:NVIDIA加码、Lumentum报喜
当AI撞上铜线之墙 Lightmatter定义规格盼光互连无痛落地
NVIDIA Feynman直上CPO、A16 臺积电加速助攻2028放量
威世波上半年转盈 中坜新厂4Q启用强化AI光通讯垂直整合力
卖厂奔AI:面板双虎变形记
面板本业承压、旧厂身价翻涨 AI封装成双虎第二春
面板旧厂变身AI基地 双虎卖厂、自制先进封装两路并进
科技1分钟:AI芯片封装 再造面板旧厂第二人生
立即报名9/11高雄智能工厂论坛-掌握智造与零碳转型赛局!
商情焦点
从Wafer到Panel再到智能物CKplas中勤实业 扩大AI先进制造载具版图
未来科技馆精选8项前瞻技术发表 聚焦AI与半导体光电通讯创新
制程逼近分子尺度 钰祥以AI与循环服务强化AMC微污染控制管理
英特内軟件5项AI企业营运方案入选国发会推动計劃
圆展启动AI办公室战略布局 瞄准企业數字转型商机
热门报告 - Research
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河 藉深度整合强化系统级封装优势
产销调查:供料限制箝制出货力道 3Q26全球服務器将季增2.8%
产销调查:3Q26全球NB出货将季减5.7% 2026全年NB出货预估年减7%
展会观察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驱动服務器设计方向 运算、储存、互连皆有重点
HBM容量限制浮现 存儲器卸载重塑地端AI训练服務器供应链价值
智能应用
影音