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光电.显示.光学
不只总经理离职 传彩晶降产能、大裁员恐离关厂不远了?
臺系面板业者大卖厂房,进行资产活化,近期业界盛传,中小尺吋面板厂瀚宇彩晶正在大降产能,同时也在大裁员,幅度高达7成之多,并启动优离方案,恰逢此时,彩晶公告总经理陈盛中辞职,由董事长焦佑麒暂代,更让外界...
最新报导
折叠机面板2026出货估年增23% 书本式需求续成长
苹果(Apple)首款折叠机iPhone Duo发表后,加总三星电子(Samsung Electronics)、华为、小米、OPPO、vivo、摩托罗拉(Motorola)等业者的折叠机销售推动,外界预期将让2026年折叠机出货量,将上冲到2
面板产业洗牌 双虎转攻AI新赛道、中小尺吋厂转型仍待突破
8月营收出炉,臺系面板厂营运表现互有消长,友达、彩晶营收较7月成长,群创、凌巨则略微下滑。不过,相较单月营收表现,市场更关注面板厂的转型进度,尤其面板双虎近年来持续缩减显示器本业比重,透过卖厂、调整产
群创卖厂牵动睿生光电 备10万片库存、外包双管齐下守供货
群创光电在卖厂后,进行工厂调整,二厂预计于2026年9月关闭,此举影响到旗下睿生光电,总经理李志圣表示,睿生已经提前准备好库存,并启动外包机制,借此降低工厂移转对供货造成的影响,睿生新产线预计9月底完成
(深圳连线)车载通讯也靠拢「光进铜退」 市场规模2030年有望追平传统电信
厦门优迅芯片(下称优迅)车载市场副总监白强表示,随智能联网汽车的技术演进,整车电子电气架构正从分散式,加速转向以域控制器和中央计算平臺为核心的集中式架构。与此同时,高像素、高帧率摄影机、高画质屏幕
(深圳连线)AR眼镜依旧吸睛却有待突破 立讯指路车用HUD普及模式
在本届中国光电博览会(CIOE)展场上,立讯精密与旗下镜头模塊厂立景创新共同展出多项光学与傳感技术,包括车用摄影镜头、自主移动机器人(AGV)、自动导引搬运车(AMR)等机器人视觉模塊,以及AR/VR/XR
(深圳连线)Android镜头回稳「目前看不到希望」 2027年续跌仍未触底
2026年的中国光电博览会(CIOE)上,除了AI、CPO、智能眼镜、AR/VR等焦点之外,由于适逢苹果新机发表,已经冷清许久的手机镜头展区,难得有较多的讨论声音;然而,业界人士却直言,除了上述热门领域,「什么
智崴8月营收创新高 Flyover并购效益浮现
体感设备厂商智崴信息8月合并营收达新臺币3.49亿元,创单月营收历史新高,年增216.56%,月增72.77%;2026年1~8月累计营收达14.08亿元,较2025年同期成长79.3%。智崴7月底完成Flyover Attractions购并,购并
中光电前8月营收年增6% 影像ASP飙升、节能产品续成长
中光电投控2026年8月自结合并营收约新臺币(以下同)34.29亿元,较7月合并营收35.35亿元略减3%,相较2025年同期的33.42亿元则成长3%。累计2026年前8个月合并营收263.6亿元,较2025年同期合并营收248.19亿
iPhone Duo超薄设计 中系光学业者点评技术难度、Android阵营须加快旗舰新机步伐
苹果(Apple)iPhone新机热腾腾,其中折叠款iPhone Duo是最吸目光。Android手机镜头供应链业者指出,预期苹果新品将促使Android再次加快抢占折叠机款的市占率,并分析折疊屏手机镜头的挑战与前景。舜宇光学
传玻璃基板尺吋一致 友达与臺积电合作有谱?
友达正在转型,积极将既有的大尺吋面板制程能力延伸至半导体先进封装上,其在SEMICON Taiwan 2026上与康宁(Corning)合作,共同展示510×515mm的玻璃核心基板(Glass Cores Substrate;GCS )
(深圳连线)华创芯光:MicroLED光互连技术可行 3~5年内叩关數據中心
深圳华创芯光創始人、董事长朱斌斌表示,随著NVIDIA GPU服務器架构从Blackwell向Rubin演进,传统铜缆互连正面临距离与功耗的双重瓶颈,速率愈高,铜线可承载的传输距离愈短,若要维持传输距离则需牺牲速率
(深圳连线)納米压印「由圆转方」 波导数量大幅提升
天仁微纳南区销售总监王大为表示,納米压印技术不仅像「华夫饼」,也像「活字印刷」,先从母模复制出工作模具,再将工作模具与涂有压印胶的基板接触,使胶液填满模具结构,最后以紫外光固化成型。首先,针对近期业
嗅出机器人电子鼻傳感商机 臺湾奈微光全CMOS制程造出中远红外光
不同于业界主流的三五族(III-V)化合物半导体路线,新创业者臺湾奈微光采用CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)制程,开发单颗芯片可发出4种以上的中远红外光,近期进入Tape-out与验证,并
丽清8月营收创近16个月新高 新车款、机器人模塊小量出货再添火力
LED车灯模塊丽清科技2026年8月合并营收达新臺币7.79亿元,月成长28.36%,改写近16个月单月营收新高。随著墨西哥及泰国新厂从下半年开始量产出货,将配合客户订单需求,新车款也会在第3季陆续进入量产出货
云端电源新品放量 光宝8月营收年月双增、毛利率下半年持续甜
光宝科2026年8月合并营收达到新臺币196亿元,在AI与云端运算高端服務器电源、高效备援电池系统(BBU)等电能管理系统及光电半导体需求持续强劲带动下,月增3%、年增25%,呈年月双增,前8月累计营收1,347亿元
宸鸿、业成8月营收不同调 保守看2H26消费电子买气
触控面板厂宸鸿公布2026年8月合并营收为新臺币63.64亿元,微幅月减0.5%,较2025年同期年增16.1%;前8月累计营收为498.83亿元,年增15.3%;业成8月自结合并营收为42.11亿元,反映营收连续2个月回升,月增3.18%
Verizon与康宁签多年供应协议 1.3亿公里光纤建AI高速骨干網絡
人工智能(AI)數據中心快速扩张,相关基础建设需求从GPU、服務器与电力,进一步延伸至高速光纤網絡。美国運營商Verizon与康宁(Corning)宣布签署多年期、数十亿美元的供应协议,康宁将在2027~2032年间提
全球光电产业风向球 中国光博会正式开幕
第27届中国国际光电博览会(CIOE;以下简称光博会)、国际整合电路创新博览会(IICIE;以下简称IC创新博览会)以及第23届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon)于深圳国际会展中心同步揭幕。在开幕式上,中国
(专访)中国沃格光电TGV备战光通讯、先进封装 2027先攻NPO量产
AI推动先进封装与光通讯快速发展,玻璃基板技术由显示面板延伸至半导体产业,中国沃格光电近年转型跨入半导体领域,并具备玻璃通孔(TGV)月产能达1万片(510×515mm面板级尺吋)的量产能力,已在
矽光爆量引爆「InP供需缺口恐逾7成」 光通讯战略资源大战开打
随著AI推动800G与1.6T等高速传输時代,矽光子跃升为光通讯市场主流架构,吸引众家大厂竞相投入,但也导致供应链短缺的压力,推向更上游的磷化铟(InP)材料端,2026年供需缺口将超过7成,全球光通讯竞局进入新
提前拉货反噬旺季 IT面板需求復蘇不如预期、保量保价两难
面板市场进入传统旺季,但IT需求復蘇力道不如预期,液晶监视器面板有年底旺季备货潮支撑,9月报价尚能持平;但NB面板受品牌库存压力及采购动能疲弱影响,需求大幅下滑,虽然部分产品价格仍能勉力持平,但亦有部分规格机种报价出现松动迹象。以液晶监视器面板来看,9月需求较前两个月稳定,主因来自双十一以及黑色星期五等旺季前的备货效应
LGD押注FLiPP新OLED制程 最快2Q27采购设备
乐金显示器(LG Display;LGD)正加速推动无精细金属遮罩(FMM)OLED技术「FLiPP」落地,预计2026年9月进行内部报告,技术细节与产线转换方案能否就此敲定,将牵动后续设备采购計劃。根据韩媒ET
三星OLED电视出货急追乐金 中国LCD低价进逼韓國双雄激战高端市场
市场预测,三星电子(Samsung Electronics)于2026年的OLED电视出货量预计较2025年增加约16%,与乐金电子(LG Electronics)的出货量差距更可望缩小。随著中国企业以LCD电视为主,加强低价大量供货攻势,三星与乐金之间的OLED电视竞争也日益升温。据韩媒ET
【漫图秒懂】苹果不急著淘汰LCD IT OLED市场要降温?
存儲器涨价效应正外溢至OLED市场,苹果(Apple)原规划让部分iPad与MacBook产品线全面由LCD转向OLED,如今改采LCD与OLED机种并行策略,代表苹果IT产品对OLED市场的拉动力道可能低于原先预期。据韩媒援引Omdia总监朴镇汉(音译)预测,2026年NB市场转弱,加上苹果产品售价上升,M
今国光营运逐月增涨 8月营收成长107%
今国光9月8日公布2026年8月合并营收,单月达新臺币(以下同)5.57亿元,较7月的5.24亿元,成长6.2%,较2025年同期的2.69亿元,大增106.8%,是2026年以来单月营收年增幅度最大的一个月。观察今国光2026年以来
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面板产业变奏曲:减产、裁员、卖厂搭上半导体
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臺厂关厂转型牵动面板价格走势 电视LCD跌幅收敛、品牌备货转积极
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苹果A20 Pro聚焦AI 联发科、高通跟进改变「存儲器封装」?
苹果助攻折叠机市场 为何臺厂却急寻新出路?
(导论)iPhone Duo引领苹果新机大军出击 为何市场「忧喜参半」?
面板双虎变形记:跃向AI供应链
传玻璃基板尺吋一致 友达与臺积电合作有谱?
面板技术延伸AI半导体 群创、友达低调现踪SEMICON锋头仍健
富采三路并进加快AI光通讯 臺湾生态系力拱Micro LED提前上场
SEMICON Taiwan 2026
K&S抢进CPO、CoPoS新战场 深化先进封装TCB设备布局
半导体在地化发展 美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
臺湾无人机拼进美国防供应链 美前DIU专家吁有订单才有量产投资
深圳探勘:红链抢进AI新「光」景
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华为抛7.2Tbps光学模塊 抢AI光互连标准话语权
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10/7 新竹智能工厂-从设备到决策,打造半导体制造的数据底座
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