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CPO迎量产　鸿腾精密：新关卡转向「界面、良率、维护」
AI运算帶寬持续攀升，光互连架构也从可插拔光模塊逐步向近封装光学（NPO）、共同封装光学（CPO）延伸，但真正影响下一代光通讯技术大规模落地的，已不仅是光引擎本身效能表现，精密对位、可维护性、量产良率...
最新报导
1.6T进入平臺导入期　鸿腾精密扩张AI光互连版图 AI數據中心持续扩大建置，高速传输规格也加快由400G、800G向1.6T演进。富士康旗下鸿腾精密（FIT）美国业务开发资深总监林楷滨表示，目前800G已成为AI丛集建置的主流规格，400G则持续应用于一般云端及企业市
AI需求跑赢芯片扩产　戴尔示警2027供应缺口再扩大 随著人工智能（AI）运算需求续飙，半导体供应紧张恐将持续一段时间，戴尔（Dell）CEOMichael Dell便预测，2027年AI运算与PC市场面临的芯片供给结构性短缺将更加严重，芯片成本与供应风险将同步升高。根据
微软Azure硬件总裁：增加存儲器产能无法解决AI瓶颈问题 微软（Microsoft）Azure硬件系统与基础设施总裁Rani Borkar近日在臺北表示，自研人工智能（AI）加速器Maia并非为了挑战NVIDIA，而是从一开始就定位为服务Azure自身大规模AI推论工作负载的专用芯片。也因此
NVIDIA跳脱单一GPU竞赛　數據调度与系统整合构筑新优势 随著AI运算规模迈向GW级别，數據中心营运难度大幅攀升，NVIDIA的竞争护城河正由单纯的GPU硬件延伸至整体系统协调能力。据TechCrunch报导，在AI浪潮初期，NVIDIA凭借顶尖GPU独占市场，带动市值在2023
Vaio重拾差异化设计　Nojima入主后市占提升 源自日本家电大厂Sony旗下PC品牌的Vaio，于2026年9月10日发表新款NB Vaio T。这款13.3吋产品采三合一设计，可切换NB、平板及向对面使用者展示画面的「View模式」等3种使用方式，9月18日起接受预购，22日
科技1分钟：微通道三层级-从水冷板、封装盖走进芯片 AI服務器的功耗与热流密度持续攀升，为了让散热效率提升，散热厂在努力将冷却液更贴近热源。目前數據中心常见的水冷板（Cold Plate）与矽芯片之间，多仍隔著封装盖板及导热材料等多层结构，这些界面会增加热阻
全球數據中心需求膨胀　2050累计资本支出上看31萬億美元 PwC与牛津经济研究院（Oxford Economics）9月初共同发布《全球數據中心展望2026-2050》报告，在基准情境下，2050年全球數據中心累计资本支出将达31.6萬億美元；若AI导入速度加快，乐观情境下投资规模更可能
周末新闻速写：NVIDIA有望成为Anthropic锚定投资者｜iPhone Duo引爆消费者兴趣｜UAE因中东战事重新评估數據中心規劃 NVIDIA有望成为Anthropic的锚定投资者AI新创Anthropic正准备IPO，NVIDIA有望成为锚定投资者。路透（Reuters）消息指出，Anthropic预计透过IPO筹集高达1,000亿美元资金，公司估值有望达到2萬億美元
和硕8月营收年月双增　苹果新机、服務器挹注2H26 受惠资通讯产品线带动，和硕近期公布2026年8月合并营收达新臺币（以下同）883.05亿元，月增2.66%、年增34.11%。随著下半年服務器出货规模持续放大，加上iPhone 18系列新机发布，有利和硕下半年、尤其在第4季
AI将網安推上前线　黄仁勋点名網絡安全成下一个巨大市场 NVIDIACEO黄仁勋点名，人工智能（AI）的下一个巨大市场在「網絡安全」。彭博（Bloomberg）报导，黄仁勋在9月8~11日高盛（Goldman Sachs）举办的科技论坛上表示，網絡安全可能成为AI下一个主要应用市场
美国防资本跨入AI基建融资　五角大厦传洽贷Fluidstack 美国五角大厦传正洽谈向人工智能（AI）云端运算新创公司Fluidstack提供约50亿美元贷款，以强化美国數據中心供应链。若成真，意谓美国军方也加入美国AI基础设施融资方行列。值得注意的是，Fluidstack目前正就这
微软拼2032年算力增3倍　38GW數據中心版图瞄准AI需求 微软（Microsoft）传正擘划大规模數據中心扩建計劃，到2032年前将全球數據中心容量从目前约12 GW提升至超过38 GW，涵盖自有与租赁设施，显示微软正以大规模基础建设投资，以因应云端服务与生成式AI需求快速
甲骨文AI订单爆发　云端基建营收翻倍、资本支出回报渐兑现 人工智能（AI）需求持续推升云端算力市场，甲骨文（Oracle）最新业绩报告显示，截至8月底2027会计年度第1季（1QFY27）云端基础设施业务营收年增121%、为74亿美元，云端营收也年增62%、至116亿美元。同时
华为抛7.2Tbps光学模塊　抢AI光互连标准话语权 随著人工智能（AI）丛集从单一服務器扩大至数千颗处理器，传统铜缆在帶寬、传输距离与能源效率方面逐渐逼近极限，光互连因此成为下一波AI基础设施竞争焦点。为此，华为近日在深圳中国国际光电博览会（CIOE）首
先攻AWS再扩企业市场？　高通AI數據中心布局有4大代理关卡 高通（Qualcomm）与亚马逊云端服务（AWS）宣布展开多時代數據中心合作，凸显高通已将數據中心视为下一个长期成长支柱。然而，高通能否将目前锁定超大规模（Hyperscaler）云端业者的直供模式，进一步延伸至代理市场，成为下一阶段观察焦点。CRN报导，高通与AWS此次合作将供应定制化芯片与系统。若加上先前与Meta
苹果助攻折叠机市场　为何臺厂却急寻新出路？ 苹果（Apple）首款折叠手机iPhone Duo终于出炉，供应链乐观看待「苹果光」的带动效益，业者分析，苹果在消费电子产品有不可取代的光环，不仅将扩大折叠机出货规模，更可望带动零组件价格，然对臺厂而言，折叠手机已非最重要产品线。苹果发表iPhone Duo备受瞩目，256GB版起售价为1,999美元（新臺币售价为74
AI代理推升Token用量数百倍　臺湾戴尔：企业加速转向混合云 臺湾戴尔科技集团总经理廖仁祥指出，AI从生成式（Generative）发展至代理式（Agentic），AI从顾问角色走向执行者角色，Token用量大幅增加，即使平均单价下降，却已带动成本大幅拉升，进而推动地端AI运算的需求明显增加。臺湾戴尔10日举办年度科技盛会「戴尔科技论坛（Dell Technologies Forum
比特币矿商转向AI數據中心　美国挖矿版图外移 美国总统川普（Donald
科技1分钟：四大宽折叠机折痕相关技术比较 折疊屏手机最令人诟病的问题，往往是屏幕中央的折痕。侧面光线照射时，折痕容易产生反光与画面扭曲；手指滑过屏幕，也可能感受到凹陷或高低差。除了视觉与触感，面板及铰链（hinge）能否承受长期反复开阖，也是消
xHIS拼成智能医疗数为骨干　华硕AICS副总黄国豪专访 华硕近年积极将AI、软硬件及云端技术导入医疗，布局次時代智能医疗生态系。AI研发中心（AICS）副总经理黄国豪指出，医院导入AI最大的挑战并非AI模型本身，而是數據、流程及系统架构是否已准备好。华硕目前正以次時代医疗信息系统xHIS为核心，结合AI、混合云、模塊化微服务架构、平臺化开发工具及符合国际规范的标准化医疗數據模型
士电重电订单看到2029年　T4厂2027年9月投产 受惠臺电电网强韧、能源转型及AI數據中心（AIDC）等市场需求持续增加，士林电机看好重电及能源相关业务后续成长，并将透过扩充变压器产能、强化工程统包及布局太阳能与储能服务，扩大能源整合业务。士电表示
臺湾智能医疗前进新加坡　携手推动跨国临床合作 国科会近期率国内医疗院所及智能医疗厂商，前往新加坡参加东南亚规模最大且最具影响力的医疗保健与医材展（Medical Fair Asia 2026），臺湾此次跨域整合包括AI、资通讯、医疗设备及临床服务大秀智能医疗整体解
海外拓展与购并效益显现　海柏特8月营收倍增 宏碁旗下子公司海柏特2026年8月合并营收新臺币1.84亿元，年增101%，较2025年同期翻倍成长，创单月历史新高；2026年累计至8月营收达10.41亿元，较2025年同期成长38.7%，亦创历史同期新高。8月营收主要受惠于海
PressPlay整合效益显现　科科科技连2月营收年增逾3成 甫于8月底兴柜的科科科技公告8月营收为新臺币3.16亿元（单位下同）。科科科技表示，受惠于2026年5月起整合PressPlay综效显现，7月与8月营收缴出佳绩，年增率分别为50.8%与34.1%，1~8月累计营收达22.48亿元
九州电力推进策略投资辉能　布局日本次時代电池模塊制造 辉能宣布，与日本九州电力株式会社（Kyushu Electric Power Co., Inc.，以下简称「九州电力」）进一步深化长期策略合作关系。继双方在能源、次時代电池及相关产业领域持续合作后，九州电力现正进一步推进对辉
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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