4萬億美元市值苹果大换帅 决策权重新回到「工程师」之手？
苹果（Apple）于2026年4月21日正式宣布，现任硬件工程资深副总裁John Ternus将自今年9月1日起接任CEO，现任CEOTim Cook则转任董事会执行董事长。此次交接已获董事会全票通过，是苹果自2011年Cook接替Steve...
最新报导
苹果新掌门人硬件工程出身 臺厂盼订单摆脱价格导向
苹果（Apple）宣布硬件工程副总裁John Ternus将在2026年9月接任CEO，现任CEOTim Cook将转任执行董事长（executive
存儲器涨价重塑NB竞局 集团整合力成品牌分水岭
2026年全球NB市场竞争逻辑出现结构性转变，产业焦点已由过往的产品规格与价格竞争，转向以集团综合能力为核心的体系竞争。其中，以存儲器为代表的存储供应链掌控能力，成为衡量品牌竞争力的关键指标，并直接反映在各品牌出货与营运表现上。观察NB市场近况，群创董事长洪进扬指出，相较于电视与监视器市场，2026年NB产业面临更严峻
（专访）科技创新x工程智造 精工爱普生社长谈2035愿景
地缘政治局势动荡，替日本元件、制造与终端业者带来新的挑战，但同样也替日本企业进行「基因重组」带来新的契机。对此精工爱普生（Seiko Epson）日昨发表Engineered Future
太空數據中心如何散热？ 奇𬭎：商业化仍有一段路
太空數據中心随著Elon
评析：从Jobs时代到Tim Cook交棒 苹果拥「双太阳」照拂
近年来，苹果（Apple）在任CEO晋升转任董事长的例子，又添了一桩！2026年9月起，苹果现任硬件工程资深副总裁John Ternus将接掌CEO大位，而现任CEOTim
MacBook Neo的幕后推手 苹果押宝Ternus找回Jobs产品魂
苹果（Apple）20日投下震撼弹，宣布现任CEOTim Cook将由硬件工程主管John
被评为「谦逊的大好人」 John Ternus协调力见长
苹果（Apple）正式宣布重大高层人事异动，硬件工程资深副总裁John Ternus将于9月正式接手CEO职位；在苹果成立50周年之际，苹果正试图透过领导层更迭，带领团队在激烈的技术竞赛中寻求突破性进展。据Tech
科技1分钟：John Ternus推动的低碳硬件设计
随著苹果加速推进「Apple 2030」减碳目标，低碳设计也逐渐从材料选用，延伸到制程、包装与产品寿命等更核心的硬件工程环节，John Ternus也被外界视为将减碳理念落实到苹果硬件设计流程的重要人物之一。相关代
合勤集团参展Cybersec 2026 AI、量子与检测三轴成形
网通厂合勤控宣布将于5月5~7日参与Cybersec 2026臺湾網安大会，以「深度洞察，极速防护：打造企业網安韧性」为主轴，携手旗下黑猫信息、萬億勤科技及勤晁科技，展示涵盖網安检测、AI驱动防御与关键场域防卫的
亚马逊加码投资Anthropic 携手打造千亿美元AI云端帝国
亚马逊（Amazon）宣布将追加投资人工智能（AI）新创Anthropic 50亿美元，且未来最高可增至250亿美元，显示其AI基础设施建置战略进一步升级。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC等报导
存儲器涨价影响OLED市场 NB、AI PC将取代手机成主要动能
受存儲器成本通膨与零组件价格压力影响，智能手機市场因成本敏感度高而成长受阻，但随著苹果（Apple）产品线转型与AI PC的普及，NB等IT应用预计将成为产业成长的新引擎。据9To5Mac与Counterpoint
神达双箭齐发 2026年逆势成长
神达控股总经理何继武指出，2026年变动多，包括地缘政治与零组件供货等问题，然神达旗下2大业务仍将成长，一为刚挂牌上市的神数，二为负责服務器的神云，因应客户地缘政治忧虑，神达已在美国、越南、臺湾同步扩厂，其中越南厂近期刚开幕量产。何继武身兼神数董事长，神数20日挂牌上市，他表示，神数在神达磨了20年才上市，底盘扎实，其前
精工爱普生发表2035年愿景 以ROIC为核心重整4大事业
精工爱普生（Seiko Epson）在2025年迈入品牌创建第50周年的新里程后，对应AI、地缘政治、數字转型等需求与竞争，爱普生日昨发表Engineered Future 2035长期远景計劃，强调将以投资资本回报率（ROIC）作
补足检体传送自动化最后一里路 康联携手法博智能切入院内物流
面对医疗人力的持续短缺，如何协助医护人员更有效的从事护理专职，已经成为AI应用端积极投入发展的领域，康联生医旗下康仪科技日前宣布与法博智能（FARobot）进行合作，共同将自主移动机器人（AMR）技术引入院内检体物流，并已在臺湾实际医疗场域完成部署，标志著医疗自动化的应用范畴，从实验室设备延伸至跨科室的整体物流管理。法博
MacBook Neo面临芯片供货挑战 苹果或推多元配置解套
苹果（Apple）平价NB MacBook Neo的市场需求远超预期，导致降规版A18 Pro芯片面临供应短缺。为了解决这项挑战，业界预期苹果未来将透过更多元化的硬件配置，来分散单一芯片的供货压力。据9To5Mac报导
存儲器短缺冲击苹果新品 OLED版MacBook Pro恐延至2027年亮相
全球存儲器芯片短缺的多米諾骨牌效應冲击苹果（Apple）新品发表时程，据最新供应链消息指出，原订于2026年底亮相的全新改版MacBook Pro与Mac Studio，皆因供应紧缩而面临发表延迟。据9to5Mac、MacRumors与
谁说只有半导体和AI最强 臺湾4产业具发展潜力
在半导体和AI的带动下，臺湾对美国出超又创新高，亚洲开发银行（ADB）预测2026年臺湾GDP的经济成长率为7.6%，确定领先日、韩、港、星。证券公会理事长陈俊宏在资诚（PwC）的专刊指出，除了半导体和AI，臺湾
AI散热需求成长快 Motivair整合施耐德技术发表新液冷产品
AI应用快速扩张，尤其在高效运算（HPC）、AI工厂及高密度數據中心等环境，液冷技术已成为支撑大规模运算的关键基础，为因应快速成长的AI工作负载冷却需求，施耐德电机（Schneider Electric）旗下Motivair推
AI促人力需求转变「相关职务薪资可增56%」 GOLF积极接轨产学
AI加速落地应用，带动产业人才需求大转变。友达、纬创、仁宝3企业联合发起的GOLF（Gap of Learning & Field）学用接轨联盟指出，联盟将以跨域人才培育与产学合作作为核心方向，协助学生提早接轨产业。目前已
威联通力推地端AI數據中枢 锁定中小企业需求加速转型
为积极推动产品转型，威联通科技（QNAP）重新定义市场，将旗下網絡附接储存设备（NAS）定位升级为企业级AI數據中枢，主攻地端AI推论与數據保护需求，并锁定中小企业市场作为主要切入点。 同时，威联通也预期
存儲器短缺再冲击新品发表 苹果M5版Mac Studio传延后发表
人工智能（AI）需求暴增排挤效应下，全球存儲器与储存元件供应大幅紧缩，诸多产品更新与发表皆受到影响。最新传出苹果（Apple）新一代搭载M5芯片的Mac Studio，原订2026年中左右发布，如今可能延后至10月后
美国ITC维持血氧专利案原裁定 苹果Apple Watch得继续销售
美国国际贸易委员会（ITC）于当地时间4月17日做出裁决，驳回医疗科技大厂Masimo要求恢复苹果（Apple）Apple Watch进口禁令的申请，确保其Apple Watch能继续在美国市场销售，并维持相关健康监测功能。据
日本地方政府IT设备实质禁用中国制 2027年夏强制认证机种
日本政府针对地方政府所使用的IT设备，将规定仅限采购经认定为網安风险较低的设备。此举主要针对中国制产品，排除可能导致信息外泄等具有危险性的产品。日经新闻（Nikkei）、读卖新闻（Yomiuri）等报导，日本政
UALink 2.0补强AI互连规范 追赶NVLink然仍存落地时差
UALink联盟继2025年4月发布1.0标准以来，近来又推出UALink通用规范2.0。最新版本增加「網絡内运算」功能，旨在实现加速器之间的运算和通讯功能。与初始版本相比，2.0版本还降低延迟，并提高帶寬使用效率，增强AI工作负载分散式训练和推理的扩展效率。UALink联盟主席Kurtis
智能化与电动化并进 中系车用零组件链趁势扩张
中国大陆不仅是全球规模最大的单一汽车市场，更是全球汽车产业智能化与电动化转型最剧烈的试验场域。DIGITIMES研究观察指出，中国市场的智能化与电动化渗透速度远超全球其他地区，特别是搭载先进驾驶辅助系统（ADAS）与智能座舱的新车渗透率已快速提升，在中高端车款中已达一定比例；同时，电动车也已超越燃油车成为乘用车市场的销售
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