4萬億美元市值苹果大换帅 决策权重新回到「工程师」之手?

苹果(Apple)于2026年4月21日正式宣布,现任硬件工程资深副总裁John Ternus将自今年9月1日起接任CEO,现任CEOTim Cook则转任董事会执行董事长。此次交接已获董事会全票通过,是苹果自2011年Cook接替Steve...
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苹果新掌门人硬件工程出身 臺厂盼订单摆脱价格导向 苹果(Apple)宣布硬件工程副总裁John Ternus将在2026年9月接任CEO,现任CEOTim Cook将转任执行董事长(executive
存儲器涨价重塑NB竞局 集团整合力成品牌分水岭 2026年全球NB市场竞争逻辑出现结构性转变,产业焦点已由过往的产品规格与价格竞争,转向以集团综合能力为核心的体系竞争。其中,以存儲器为代表的存储供应链掌控能力,成为衡量品牌竞争力的关键指标,并直接反映在各品牌出货与营运表现上。观察NB市场近况,群创董事长洪进扬指出,相较于电视与监视器市场,2026年NB产业面临更严峻
(专访)科技创新x工程智造 精工爱普生社长谈2035愿景 地缘政治局势动荡,替日本元件、制造与终端业者带来新的挑战,但同样也替日本企业进行「基因重组」带来新的契机。对此精工爱普生(Seiko Epson)日昨发表Engineered Future
评析:从Jobs时代到Tim Cook交棒 苹果拥「双太阳」照拂 近年来,苹果(Apple)在任CEO晋升转任董事长的例子,又添了一桩!2026年9月起,苹果现任硬件工程资深副总裁John Ternus将接掌CEO大位,而现任CEOTim
MacBook Neo的幕后推手 苹果押宝Ternus找回Jobs产品魂 苹果(Apple)20日投下震撼弹,宣布现任CEOTim Cook将由硬件工程主管John
被评为「谦逊的大好人」 John Ternus协调力见长 苹果(Apple)正式宣布重大高层人事异动,硬件工程资深副总裁John Ternus将于9月正式接手CEO职位;在苹果成立50周年之际,苹果正试图透过领导层更迭,带领团队在激烈的技术竞赛中寻求突破性进展。据Tech
科技1分钟:John Ternus推动的低碳硬件设计 随著苹果加速推进「Apple 2030」减碳目标,低碳设计也逐渐从材料选用,延伸到制程、包装与产品寿命等更核心的硬件工程环节,John Ternus也被外界视为将减碳理念落实到苹果硬件设计流程的重要人物之一。相关代
合勤集团参展Cybersec 2026 AI、量子与检测三轴成形 网通厂合勤控宣布将于5月5~7日参与Cybersec 2026臺湾網安大会,以「深度洞察,极速防护:打造企业網安韧性」为主轴,携手旗下黑猫信息、萬億勤科技及勤晁科技,展示涵盖網安检测、AI驱动防御与关键场域防卫的
亚马逊加码投资Anthropic 携手打造千亿美元AI云端帝国 亚马逊(Amazon)宣布将追加投资人工智能(AI)新创Anthropic 50亿美元,且未来最高可增至250亿美元,显示其AI基础设施建置战略进一步升级。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、CNBC等报导
存儲器涨价影响OLED市场 NB、AI PC将取代手机成主要动能 受存儲器成本通膨与零组件价格压力影响,智能手機市场因成本敏感度高而成长受阻,但随著苹果(Apple)产品线转型与AI PC的普及,NB等IT应用预计将成为产业成长的新引擎。据9To5Mac与Counterpoint
神达双箭齐发 2026年逆势成长 神达控股总经理何继武指出,2026年变动多,包括地缘政治与零组件供货等问题,然神达旗下2大业务仍将成长,一为刚挂牌上市的神数,二为负责服務器的神云,因应客户地缘政治忧虑,神达已在美国、越南、臺湾同步扩厂,其中越南厂近期刚开幕量产。何继武身兼神数董事长,神数20日挂牌上市,他表示,神数在神达磨了20年才上市,底盘扎实,其前
精工爱普生发表2035年愿景 以ROIC为核心重整4大事业 精工爱普生(Seiko Epson)在2025年迈入品牌创建第50周年的新里程后,对应AI、地缘政治、數字转型等需求与竞争,爱普生日昨发表Engineered Future 2035长期远景計劃,强调将以投资资本回报率(ROIC)作
补足检体传送自动化最后一里路 康联携手法博智能切入院内物流 面对医疗人力的持续短缺,如何协助医护人员更有效的从事护理专职,已经成为AI应用端积极投入发展的领域,康联生医旗下康仪科技日前宣布与法博智能(FARobot)进行合作,共同将自主移动机器人(AMR)技术引入院内检体物流,并已在臺湾实际医疗场域完成部署,标志著医疗自动化的应用范畴,从实验室设备延伸至跨科室的整体物流管理。法博
MacBook Neo面临芯片供货挑战 苹果或推多元配置解套 苹果(Apple)平价NB MacBook Neo的市场需求远超预期,导致降规版A18 Pro芯片面临供应短缺。为了解决这项挑战,业界预期苹果未来将透过更多元化的硬件配置,来分散单一芯片的供货压力。据9To5Mac报导
存儲器短缺冲击苹果新品 OLED版MacBook Pro恐延至2027年亮相 全球存儲器芯片短缺的多米諾骨牌效應冲击苹果(Apple)新品发表时程,据最新供应链消息指出,原订于2026年底亮相的全新改版MacBook Pro与Mac Studio,皆因供应紧缩而面临发表延迟。据9to5Mac、MacRumors与
谁说只有半导体和AI最强 臺湾4产业具发展潜力 在半导体和AI的带动下,臺湾对美国出超又创新高,亚洲开发银行(ADB)预测2026年臺湾GDP的经济成长率为7.6%,确定领先日、韩、港、星。证券公会理事长陈俊宏在资诚(PwC)的专刊指出,除了半导体和AI,臺湾
AI散热需求成长快 Motivair整合施耐德技术发表新液冷产品 AI应用快速扩张,尤其在高效运算(HPC)、AI工厂及高密度數據中心等环境,液冷技术已成为支撑大规模运算的关键基础,为因应快速成长的AI工作负载冷却需求,施耐德电机(Schneider Electric)旗下Motivair推
AI促人力需求转变「相关职务薪资可增56%」 GOLF积极接轨产学 AI加速落地应用,带动产业人才需求大转变。友达、纬创、仁宝3企业联合发起的GOLF(Gap of Learning & Field)学用接轨联盟指出,联盟将以跨域人才培育与产学合作作为核心方向,协助学生提早接轨产业。目前已
威联通力推地端AI數據中枢 锁定中小企业需求加速转型 为积极推动产品转型,威联通科技(QNAP)重新定义市场,将旗下網絡附接储存设备(NAS)定位升级为企业级AI數據中枢,主攻地端AI推论与數據保护需求,并锁定中小企业市场作为主要切入点。 同时,威联通也预期
存儲器短缺再冲击新品发表 苹果M5版Mac Studio传延后发表 人工智能(AI)需求暴增排挤效应下,全球存儲器与储存元件供应大幅紧缩,诸多产品更新与发表皆受到影响。最新传出苹果(Apple)新一代搭载M5芯片的Mac Studio,原订2026年中左右发布,如今可能延后至10月后
美国ITC维持血氧专利案原裁定 苹果Apple Watch得继续销售 美国国际贸易委员会(ITC)于当地时间4月17日做出裁决,驳回医疗科技大厂Masimo要求恢复苹果(Apple)Apple Watch进口禁令的申请,确保其Apple Watch能继续在美国市场销售,并维持相关健康监测功能。据
日本地方政府IT设备实质禁用中国制 2027年夏强制认证机种 日本政府针对地方政府所使用的IT设备,将规定仅限采购经认定为網安风险较低的设备。此举主要针对中国制产品,排除可能导致信息外泄等具有危险性的产品。日经新闻(Nikkei)、读卖新闻(Yomiuri)等报导,日本政
UALink 2.0补强AI互连规范 追赶NVLink然仍存落地时差 UALink联盟继2025年4月发布1.0标准以来,近来又推出UALink通用规范2.0。最新版本增加「網絡内运算」功能,旨在实现加速器之间的运算和通讯功能。与初始版本相比,2.0版本还降低延迟,并提高帶寬使用效率,增强AI工作负载分散式训练和推理的扩展效率。UALink联盟主席Kurtis
智能化与电动化并进 中系车用零组件链趁势扩张 中国大陆不仅是全球规模最大的单一汽车市场,更是全球汽车产业智能化与电动化转型最剧烈的试验场域。DIGITIMES研究观察指出,中国市场的智能化与电动化渗透速度远超全球其他地区,特别是搭载先进驾驶辅助系统(ADAS)与智能座舱的新车渗透率已快速提升,在中高端车款中已达一定比例;同时,电动车也已超越燃油车成为乘用车市场的销售
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