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正平/HPE 广宣1月
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台积电SoIC (System on Integrated Chips)技术,是高密度3D芯片堆叠技术,属于其3DFabric先进封装平台,平台中另两大技术为InFO与CoWoS。根据公开信息与官方网站等数据,2026年初,SoIC发展现况大致

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