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（独家）纬颖美国、墨西哥大扩厂　2027年产能近翻倍
纬颖美国第一座厂正式量产启用，有别于之前在北美租厂策略，此次下重本买地设厂。纬颖董事长洪丽寗指出，不论未来美国谁执政，两党要「制造业回流」与「中美对抗」基调都一致，呼应客户的要求赴美设厂是必然的。业界人士估计，纬颖规划美国、墨西哥厂扩充后，2027年底产能将近翻倍。纬颖举行的德州艾尔帕索（El...
最新报导
别人往大城市达拉斯、休士顿走　为何纬颖美国首厂选El Paso？ 纬颖在美国第一座厂14日（美国时间）开幕，相较于同业选在德州达拉斯、休士顿等大城市，为何纬颖选在El Paso（艾尔帕索）？纬颖制造管理副总王瑞斌指出，El Paso是纬颖最佳选择，可与距离1小时内可到的墨西哥Ciudad Ju&aacute
贸联CPO已小量出货　组装、散热与可靠度成放量门槛 AI服務器与數據中心持续提高帶寬、传输效率及电力密度要求，带动高速铜互连、光通讯及电力架构同步升级，矽光子与共同封装光学（CPO）也成为产业持续验证的技术方向。线束业者贸联-KY董事长梁华哲表示，CPO
贸联全球布局不只跟客户走　购并锁定市场、技术与人才 全球供应链正面临地缘政治、关税政策与客户在地化要求等多重變量，企业跨境布局也从单纯追求低成本，转向兼顾市场进入、供应链韧性与在地服务能力。贸联董事长梁华哲表示，贸联长期以全球化为发展主轴，无论设厂
科技1分钟：TPU迭代快过量产爬坡-方波式部署 方波式部署（Square Wave Deployment）是Google技术长暨AI基础设施资深副总裁Amin Vahdat在SEMICON Taiwan 2026开幕演讲提出的量产构想，指AI芯片完成验证后，供应量应迅速拉高。Vahdat表示，Google
金宝锁定高毛利产品　全球四大厂区产能全线满载 金宝电子15日召开2026年第2季法人说明会，总经理陈威昌强调，面对AI浪潮带来的产业结构性转变，将持续调整产品组合，聚焦高毛利产品线，并透过泰国、菲律宾、墨西哥与巴西的产能扩充与整合，强化供应链韧性与客
iPhone Duo与iPad mini相似　苹果高层强调产品会找到各自定位 苹果（Apple）軟件工程资深副总裁Craig Federighi日前受访时坦言，iPhone Duo确实可能取代部分iPad mini用户的使用场景，但强调产品线最终将如Mac与iPad般，自然形成互补且清晰的分工定位。据AppleInsider
《不具名消息》SEP85 别人折了7年，苹果一折就让你荷包夭折？ 折叠手机真的比较好用吗？还是只是把「一支手机」变成更贵的「两面手机」？三星已从新鲜玩具走到第八代，但始终没有成为主流。如今苹果终于加入战局，臺湾售价7万多元的iPhone Duo，到底值不值得？有意思的是
纬颖德州一厂盛大开幕　2Q27二厂投入生产 纬颖科技长期耕耘云端与AI數據中心IT基础设备，2026年9月14日为美国德州先进制造基地举行开幕典礼，为全球制造布局再添重要据点。该基地位于美国德州艾尔帕索地区索科罗市（Socorro, El Paso, Texas） ，将进
FCC、白宫双线收紧管制　臺厂攻美信任门槛升高 在美国优先与新一轮地缘政治变局下，美方近期连续针对电力系统与机器人设备祭出严格管制，为臺湾供应链的赴美布局投下新變量。中华经济研究院副院长陈信宏指出，企业面对的已非地震、水灾等偶发性天灾，而是深层
Research Insight：Google揭AI算力扩张路径　TPU迭代加速至6个月 DIGITIMES Research观察，Google于SEMICON Taiwan 2026分享AI基础设施发展方向，内容并未局限于新一代TPU产品，而是从AI算力需求持续增加出发，进一步说明TPU产品迭代与部署加速。AI效率提升并未降低算力需求　模型能力提升带动更多AI应用Google首先从杰文斯悖论（Jevons
AI从云端走向实体　桦汉：IT、OT、AI整合带动IPC新商机 人工智能（AI）发展为许多产业带来新的成长空间，随著AI演进，市场也愈来愈广阔。桦汉总经理蔡能吉近日指出，AI发展已从生成式AI、代理式AI（Agentic AI）逐步迈向实体AI（Physical AI），2026年将成为实体AI元年，且未来4
美国數據中心税惠政策转向　逾10州推动暂停或取消 随著AI算力需求呈爆炸式扩张，全美各州过去十多年来为吸引科技大厂进驻所提供的巨额數據中心税收减免，如今正迎来政策转向。据华尔街日报（WSJ）报导，由于庞大机房引发高昂电力负荷与水资源消耗，甚至导致地方
新款Apple Watch心率监测提速　Live Rewind强化隐私防护 苹果（Apple）在最新发表的Apple Watch Series 12与Ultra 4中，全面深化核心健康追踪与装置端智能应用，不仅大幅拉升生理数值的傳感频率，亦预告将于今年稍晚推出可回溯对话内容的Live
来毅數字与日本DNP策略合作　打造AI信任身份平臺 網安业者来毅數字14日宣布，与大日本印刷（DNP）展开策略合作，共同推动AI「Trust Identity Platform（信任身份平臺）」落地。双方将整合DNP在电子化KYC（eKYC）、日本公钥基础建设（JPKI）等身份验证
中国金砖峰会高喊AI普惠　拟输出开源模型与云端服务 金砖国家（BRICS）峰会于9月13日落幕，中国在峰会上高喊共建人工智能（AI）开源生态系，与美国争夺影响力。中国外交部发布文件显示，中国国家主席习近平在峰会上提出的5项倡议，第一项即AI开源普惠，显示中国
ICAA吕谷清：AI落地成未来商业模式　存儲器涨价是危机也是契机 智能产业电脑物联网协会（ICAA）日前召开第三期会员大会，协会理事长、融程电讯董事长吕谷清致词时强调，AI产业落地已成为未来重要的商业模式方向，期许会员能从AI应用中创造更多商业价值。吕谷清指出，AI落地
甲骨文裁员扩大　AI數據中心烧钱压力浮现 尽管业绩受惠于人工智能（AI）數據中心需求快速成长，甲骨文（Oracle）同时也面临基础设施扩张所带来的庞大资金压力，最新披露将增加约7亿美元的重组成本，主要用于裁员资遣费、合约终止费及其他相关成本，部分
CPO迎量产　鸿腾精密：新关卡转向「界面、良率、维护」 AI运算帶寬持续攀升，光互连架构也从可插拔光模塊逐步向近封装光学（NPO）、共同封装光学（CPO）延伸，但真正影响下一代光通讯技术大规模落地的，已不仅是光引擎本身效能表现，精密对位、可维护性、量产良率
1.6T进入平臺导入期　鸿腾精密扩张AI光互连版图 AI數據中心持续扩大建置，高速传输规格也加快由400G、800G向1.6T演进。富士康旗下鸿腾精密（FIT）美国业务开发资深总监林楷滨表示，目前800G已成为AI丛集建置的主流规格，400G则持续应用于一般云端及企业市
AI需求跑赢芯片扩产　戴尔示警2027供应缺口再扩大 随著人工智能（AI）运算需求续飙，半导体供应紧张恐将持续一段时间，戴尔（Dell）CEOMichael Dell便预测，2027年AI运算与PC市场面临的芯片供给结构性短缺将更加严重，芯片成本与供应风险将同步升高。根据
微软Azure硬件总裁：增加存儲器产能无法解决AI瓶颈问题 微软（Microsoft）Azure硬件系统与基础设施总裁Rani Borkar近日在臺北表示，自研人工智能（AI）加速器Maia并非为了挑战NVIDIA，而是从一开始就定位为服务Azure自身大规模AI推论工作负载的专用芯片。也因此
NVIDIA跳脱单一GPU竞赛　數據调度与系统整合构筑新优势 随著AI运算规模迈向GW级别，數據中心营运难度大幅攀升，NVIDIA的竞争护城河正由单纯的GPU硬件延伸至整体系统协调能力。据TechCrunch报导，在AI浪潮初期，NVIDIA凭借顶尖GPU独占市场，带动市值在2023
Vaio重拾差异化设计　Nojima入主后市占提升 源自日本家电大厂Sony旗下PC品牌的Vaio，于2026年9月10日发表新款NB Vaio T。这款13.3吋产品采三合一设计，可切换NB、平板及向对面使用者展示画面的「View模式」等3种使用方式，9月18日起接受预购，22日
科技1分钟：微通道三层级-从水冷板、封装盖走进芯片 AI服務器的功耗与热流密度持续攀升，为了让散热效率提升，散热厂在努力将冷却液更贴近热源。目前數據中心常见的水冷板（Cold Plate）与矽芯片之间，多仍隔著封装盖板及导热材料等多层结构，这些界面会增加热阻
全球數據中心需求膨胀　2050累计资本支出上看31萬億美元 PwC与牛津经济研究院（Oxford Economics）9月初共同发布《全球數據中心展望2026-2050》报告，在基准情境下，2050年全球數據中心累计资本支出将达31.6萬億美元；若AI导入速度加快，乐观情境下投资规模更可能
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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