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物联网集成5G与AI 形成智能连接的完美风暴

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IoT装置进入5G世代的主流应用。

物联网(Internet of Things)的技术经历这几年的大力鼓吹与投资之下,从云端平台的建置与连接大量的连网装置的第一阶段发展起始,所提供的新型态的云端服务与应用,皆仰赖从搜集资料中尝试去理解使用者需求,当连接装置不断窜升,资料量不断膨胀成长,透过大数据分析的技术进入资料分享的阶段,因此而创造脍炙人口的智能服务,今天最为各界所瞩目的前五大物联网创新服务,包含智能制造、智能零售、智能医疗、智能能源与运输,都皆因此而起。

物联网已经超脱出仅仅只是看成是一种让工业界得以提高效率与节省能源的技术而已,产业界与不同的政府组织纷纷投注不同的期待,举日本政府所喊出的「Society 5.0」国家级的未来规划与倡议为例,就是期盼藉由让工业、人类和整个社会更加紧密的相连之后,结合新兴先进技术,带动经济和社会结构的转变,这当中非连续性与破坏式创新,尤其是人工智能(AI)与边缘运算(Edge Computing)等技术的引导,加上即将商业运转的第五代移动通信技术(5G)的来临,智能应用与自动化的服务将产生更大、更快的加乘效应,这些技术彼此相互串连与吸引,一个完美的科技风暴已然成形,即将进一步影响每一个人的生活。

跨界混搭、异业结合,物联网服务的发展挑战与机会并陈

这些新兴的使用典范的诞生,源于大量的创新好主意,透过资料分析与洞察,并落实于不同的产品上,但是产品的开发过程充斥著不同的挑战,目前常见的物联网产品开发的三大挑战包括:1.技术团队的开发经验不一,由于物联网的产品经常会遇到跨界混搭、异业结合等考量,集成不同领域的产业知识(Domain Knowledge)难度高;2.信息安全考量不足,这是许多网络监控摄影机成为资安攻击的漏洞后,付出惨痛代价所学习到的重要课题;3.产品量产的考验,由于物联网产品往往是少量多样化的组合,成本变动大,供应链的搭配,考验彼此的弹性与集成能力。

这些挑战也助长了物联网市场上容易出现的片段与零碎化的状况,这当中以半导体芯片解决方案供应商扮演著关键的角色,是引领创新的火车头,如同百年历史的汽车产业今天所发生的惊天动地的改变一样,所有的创新功能有80%皆由半导体芯片所推动,而半导体在物联网市场上也维持相同的创新动能......

如欲了解更多半导体芯片如何推动物联网的发展,「2018物联网技术与开发论坛」即将于11/15(四)假台北六福皇宫举办,邀请到ROHM(罗姆)、NXP(恩智浦)、微软、AWS等一线大厂联袂发表最新技术与服务方案,同时结合最热门的新创议题,由交大产业加速器主任黄经尧教授分享物联网商机策略,以及3家新创业者现身分享,活动完全免费,欢迎报名参加 : https://www.digitimes.com.tw/seminar/DForum_20181115/

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