Silicon Labs强化其领先业界之蓝牙产品系列
- 陈毅斌／台北
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Silicon Labs(芯科科技) ，引领全球芯片、软件与更智能、互联世界之产品解决方案供应商宣布针对物联网开发业者扩展其具备领导级RF效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列。Silicon Labs专为Bluetooth 5.2提供优异的效能、灵活性及封装选择，包括系统单芯片(SoC)、系统级封装(SiP)、模块和网络辅助处理器(Network Co-Processor；NCP)等产品，其物联网解决方案不但拥有首屈一指的效能及先进的安全性特色，并针对电源效率、成本、尺寸和简易解决方案进行优化。
Silicon Labs透过推出BGM220S扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S尺寸仅为6x6mm，为全球最小的蓝牙SiP之一。超精小、低成本、延长电池寿命的SiP模块为超小型产品提供完整的蓝牙连接能力。BGM220P则为稍大的PCB型号，针对无线效能进行优化，使其具备更佳链路预算以涵盖更大范围。BGM220S和BGM220P为最早支持蓝牙测向功能的蓝牙模块之一，可透过单个钮扣电池提供长达十年的电池寿命。
Silicon Labs物联网资深副总裁Matt Johnson表示：「Silicon Labs的低功耗蓝牙产品系列提供具备卓越效能、功率、尺寸和安全性功能的完整无线解决方案。Silicon Labs在广泛的IoT无线领域市场耕耘多年且备受肯定，包括Mesh、多重协定、专有技术(Proprietary)、Thread、Zigbee和Z-Wave等。我们专注于无线专业技术，并在低功耗蓝牙领域建立领导地位，而安全蓝牙5.2 SoC更广获市场肯定。甫于1月推出的BG22已被广泛应用于消费性、医疗和智能家庭产品中，为我们带来具体的高度产品采用率和成长机会。」根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告，蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE，年复合成长率(CAGR)达26%。
领先业界的高效能及最先进的安全性
Silicon Labs提供业界最高效能、最安全的低功耗蓝牙SoC和模块。SoC具备高度定制化软件和RF设计选项，是IoT制造商在满足IoT产品开发高度灵活性的理想选择。SiP模块适合需要最小尺寸、预先认证之低功耗蓝牙产品制造商，几乎不需RF设计或工程，而PCB模块具备SiP模块之众多优点，同时具备成本效益。Silicon Labs之芯片和模块解决方案并支持多重协定连接，适用于最严苛的应用，包括闸道器、集线器和智能照明。数十年来，Silicon Labs已确立于无线网状网络的领导地位，并于高效能低功耗蓝牙系列导入Secure Vault先进安全功能套件。Secure Vault为目前用于IoT装置中最先进的硬件和软件安全保护套件，其使制造商更易于保护其品牌、产品设计和消费者数据。
运用Secure Vault技术的Silicon Labs新型EFR32MG21B多重协定无线SoC于近日获得ARM PSA 2级认证，其透过通用的保证架构协助实现物联网安全标准化，可解决安全障碍以利上市。EFR32MG21B是首款取得ARM PSA 2级认证的射频IC。EFR32xG22 Wireless Gecko第二代平台开发套件则于8月透过ioXt联盟获得ioXt SmartCert安全认证。作为致力于提升物联网安全性的联盟，ioXt联盟认证计划根据八项ioXt承诺原则评估装置，确保达到或超过适当安全等级之装置才能取得ioXt SmartCert认证。
Silicon Labs之高效能低功耗蓝牙产品包括具备Secure Element的EFR32BG21A SoC和BGM210PA模块。具备Secure Vault的新型EFR32BG21B SoC已开放订购，具备Secure Vault的BGM210PB模块计划于年底供货。
优化电源效率和成本
Silicon Labs提供一系列经优化的低功耗蓝牙解决方案，这些解决方案具备低成本、低功耗和高储存率，以及强大的RF效能和安全功能，包括具备信任根(Root of Trust)的安全启动(Secure Boot)和安全加载程序(Secure Loader)功能。
Silicon Labs优化的低功耗蓝牙解决方案相当适用于电池供电的终端节点应用，例如无线传感器、执行器、可携式医疗和资产标签。BGM220模块具备超精小、低成本特性，透过单个钮扣电池可提供5至10年的电池寿命，同时还可轻松地增加完整的预先认证，包括CE和FCC的规范认证以及蓝牙认证，加速产品上市。Silicon Labs经优化的低功耗蓝牙产品包括屡获殊荣的EFR32BG22 SoC和新型BGM220P/S模块现已供货。
NCP实现完整低功耗蓝牙方案，加速产品上市
Silicon Labs的NCP非常适于IoT产品制造商，因其几乎排除了工程和开发周期，可优先满足上市时间。Silicon Labs的NCP使制造商能轻松地将经预先认证蓝牙功能的完整安全性加入现有的微控制器(MCU)，并内建包括信任根在内的安全功能。
Silicon Labs透过新型Bluetooth Xpress BGX220预先认证的PCB和SiP模块扩展其NCP产品系列。BGX220 UART转Bluetooth LE桥接模块计划于9月底前推出，可针对将安全的低功耗蓝牙连接产品推向市场提供最快速的途径。Bluetooth Xpress BGX220与BGM220同样透过为客户提供经过认证的硬件平台来简化设计，并透过将堆叠化为可与外部微控制器搭配使用的简易API来简化代码开发。
