威刚于美国展示工控储存新品与DDR4存储器

威刚科技将于2019年美国Flash Memory Summit展示工控储存新品与DDR4存储器。

全球存储器厂商威刚科技(ADATA Technology Co., Ltd.)将于8月6~8日，参加位于美国Santa Clara的国际快闪存储器指标性盛会「快闪存储器高峰会」(Flash Memory Summit)。此次除了将展出一系列SLC、MLC与3D NAND工业级固态硬盘、嵌入式存储产品和DDR4 2666存储器模块；还包括了数款PCIe新品与企业级固态硬盘，可满足物联网与5G通讯所要求的「高速运算」和「数据安全」。

此外，威刚也将在8月6~7日的论坛会议上发表两场演说，分别讲述如何在存储安全中防堵Opal 2.0与SED SSD的漏洞，以及SSD效能测试的分析法。

迎接5G新时代，高速、安全缺一不可

看准未来5G的蓬勃发展，与物联网、AI、云端运算等应用的方兴未艾，威刚研发出效能更高且稳定安全、易于管理的存储方案。2019年将推出两款PCIe新品：PCIe Gen3x4 M.2 2280固态硬盘 IM2P33E8，和CFexpress Type B记忆卡ICFP301。

IM2P33E8的读写效能高达每秒3.5/3.2GB，可快速处理大量数据。而ICFP301则是锁定高画质4K/8K影像监控及识别系统，传输速度可比一般SD与CFast卡快上3至4倍，达每秒1700/1200MB。而针对「安全且易于管理」的要求，威刚将展示两款全新的企业级固态硬盘，包括2.5寸SATA界面的SR1100E，以及新一代EDSFF E1.S规格的IED1USEC。

其中SR1100E符合FIPS 140-2加密标准，并支持LDPC ECC错误校正机制，适用于工业电脑与数据中心。IED1USEC则支持多项服务器所特别重视的实用功能，如热插拔(Hot Plug)、断电保护(Power-Loss Protection)，不仅可简单操作，也能有效防止重要数据遗失。

容量与耐用度 同步跃进

除了效能与数据安全之外，威刚工业级存储产品还具备了大容量与高耐用度的优点，能广泛运用于各类物联网装置。威刚已将其工业级3D TLC固态硬盘的P/E Cycle(Program/Erase Cycle，写入／抹除次数)全面提升至3K，与2D MLC固态硬盘同等级，大幅强化了耐用度、效能与产品寿命；且大部分的产品都有1TB的大容量。此外，威刚还独家开发出「A+ SLC」技术，能使NAND Flash的效能逼近SLC，在容量、效能与成本间取得平衡，提供给客户更具竞争力的升级方案。

抗硫化、耐宽温，强力抵御外在不利因素

因应环境污染日趋恶化，工业设备也得面对极端温度、硫化腐蚀、潮湿、多灰尘等不利因素的威胁。作为工业嵌入式应用的专业品牌，威刚已将「抗硫化」与「宽温支持」的技术相结合，导入存储器模块及固态硬盘，让工业设备即使处于含硫或极端气候(-40°C至85°C)的恶劣环境下，仍能维持稳定运作；这点对于长期处于户外的工业设备也格外重要。另外威刚也提供「保形涂料」(Conformal Coating)的技术，将防护涂层覆盖于PCB上的电子元件，可保护装置不受灰尘侵入、液体浸湿或其他污染物影响，而导致产品腐蚀、造成短路，或其他不可预期的损害。

Flash Memory Summit 2019展览时间: 2019年8月6~8日，地点: 美国圣塔克拉拉会展中心 (Santa Clara Convention Center)，欢迎至威刚科技摊位(摊位号码714)参观。