敏博软硬整合自比武器 要让战将添助力
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敏博公司为Flash储存装置与DRAM模块整合方案供应商，也是全球少数专注于工控与企业服务器存储器与储存产品解决方案的自有品牌厂商。在智能物联网浪潮下，敏博积极藉由软硬整合，提升自身和客户竞争力，将自己定位为武器，要让前线打仗的客户获得更强大的火力，在全球产业激烈战役中赢得漂亮胜利。
人工智能(AI)、物联网(IoT)所结合的AIoT浪潮一波波袭来，并带动云端储存、大数据分析等新商机崛起，并朝向边缘运算趋势发展，尤其是嵌入式系统与工业电脑等应用领域。大量智能联网装置不断推陈出新，由实时数据所驱动的存储应用，已展现强大市场推动力量，让工控存储应用有多样的面貌。
敏博观察到，过去台系工业电脑厂商单板产品己面临到激烈的竞争，不利于毛利表现。未来在AIoT变革中，台厂应把握此波新商机，着重在系统与产业应用发展，积极与软件整合，像是工厂自动化、智能机械手臂、无人商店等都是软硬整合的应用。
就工控SSD应用而言，目前虽仍以操作系统与数据存储为主，但可明显感受其零售产业、投票机、前端医疗应用与无人自动化设备需求提升，不仅与在地数据整合上传至云端，也加入人工智能判断分析等功能，以迎合智能物联浪潮。
物联网中主要的连接装置是位于网络的节点，包含微控制器(MCU)、无线装置、传感器，这些都是物联网的大脑、眼睛。在前述趋势下，物联网节点增多，区域端将扮演局部运算的功能，将收集的数据统整并上传至云端做相关计算。此外，应用于工控存储的嵌入式系统，宽温已成必备的设计要点，工控存储需具备长期稳定耐用度高，并能提供系统预警信息，让使用者能提早准备汰换设备。
此外，虽然传统TLC Flash的成本优势让工控厂商无法抗拒，但品质却令人担忧，使得High endurance TLC顺势而起，并逐渐导入工控市场，成为2019年工控SSD的主要应用趋势之一。敏博为全球少数100%采用原厂保证颗粒产品的厂商，目前已和美光(Micron)策略联盟，由美光提供工控专用TLC Flash，敏博生产制造的SSD，其拥有10K抹写周期，远超过目前工控主流应用MLC 3K或者TLC 3K的耐用度，是目前最适合的工控方案。
同时，为迎合智能物联时代下软硬整合的趋势，敏博自去年积极推出软件mSMART4.0，以提供相关系统、存储、存储器数据分析与预警功能。在AIoT智能预测分析时代，不但能侦测问题并进行警示，减少客户端设备巡检次数与营运管理成本，更能实时撷取储存装置关键信息，结合企业数据库，协助大数据分析应用与决策制定。
敏博预计5月可望推出升级版mSMART4.1。mSMART4.1将升级与各大云端Al平台做整合，像是微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、谷歌(Google)、ThingSpeak等，且提供相关SDK与API让客户可自行应用，亦可协助客户将自家应用程序所计算的数据藉由mSMART4.1传送至所需的AIoT平台，大幅减低客户设计成本。
在整个AloT与工控市场的战争中，前段有在地整合系统商与工控厂商火拼，中间则有台湾工业电脑厂商担任相关设计与整合的军火商角色。敏博期许自己扮演零件供应商的角色，产品好比就是为提供军火商可靠、信任、好用的武器零件，让在前线打仗的客户能够赢得漂亮。
