宇瞻于2019 Embedded World展出全新高速储存方案

全球工控储存与存储器领导品牌Apacer宇瞻科技将于2月26~28日参加于德国纽伦堡举行的全球嵌入系统盛事Embedded World，展示全系列以瞄准AIoT/IoT市场及高速储存应用而开发的储存解决方案，满足AIoT/IoT时代的速度需求，并解决长时间且不间断的数据读写下，所衍生的耐受度风险，发挥固态硬盘的成本和性能综效，提升企业用户营运效益。

Turbocharged USB 传输效率大超越

全新超高速Turbocharged USB，专为高速应用和小数据储存而开发。从IOPS模式下相较，其传输效率呈倍数级快速，特别适合用于储存作业软件或中介软件(Middleware)以快速开机，及其他如随机数据读写、Log小档案储存等应用。Turbocharged USB搭载SATA平台，其高速、低延迟、体积轻巧的特色，不仅拆卸方便，同时解决USB长期被诟病的速度问题，又满足客户成本需求，是为AI和IoT时代下的高性价比储存解决方案。

Double-barreled Solution 双重机制透视SSD操作轨迹 优化效能和耐受度

进入AIoT/IoT时代，储存行为变得多样且复杂，同一储存产品已难以概全、通用所有设备系统。为让SSD储存装置更灵活反应实际储存行为。Double-barreled Solution解决方案采用二阶段程序，先是透过CoreAnalyzer2记录并分析使用行为如：工作负载、数据抹除次数、连续写入数据量及随机存取率后，进一步为该应用量身打造最适SSD产品和韧体；第二阶段利用SSDWidget2.0线上实时监控SSD的健康状态，避免无预警的停机风险，同时可执行自我检测和效能优化。

Double-barreled Solution双阶段功能可随时保持SSD处于最佳使用状况，并将储存效能最佳化。

正工规3D TLC NAND储存方案 拓展工业物联网储存版图

宇瞻科技推出全新3D TLC NAND固态硬盘储存方案，采用严选工规级颗粒，其BiCS3芯片与64层垂直堆叠技术和搭载Over-Provisioning技术，适用于自动化、运输、物流、医疗、智能制造、智能城市…等垂直应用市场，全面满足IoT时代读写密集、高容量、高速、高耐受度需求。

宇瞻科技垂直市场应用事业处处长黄美惠表示：「AIoT/IoT时代降临，加上3D NAND技术已见成熟，两大市场优势为宇瞻科技工控营运增添新柴火，我们将持续开发创新技术和产品，与客户携手共创双赢。」