研华

打开物联网应用之门:平台服务与边缘智能应用

  • 魏淑芳
研华股份有限公司台湾营运处副总经理林其锋。

DIGITIMES企划

研华科技(Advantech)台湾营运处副总林其锋,以「打开物联网应用之门:平台服务与边缘智能」为主讲议题。他指出迈向IoT的工业嵌入式市场,硬件芯片架分散化-RISC芯片(如ARM)有更大的成长性,x86不再是主流。过去卖SBC单板计算机厂家,将因实时上市需要而转型计算机集成商。亚洲将取代欧洲成为嵌入式市场主角,并从Design-in研发商,转型成物联网概念的销售模式。

林其锋引用麦肯锡一张IoT市场成长曲线图来说明:2010~2025年是属于第一阶段IoT装置并起。从2016~2030即将IoT第二阶段IoT SRP/EIS,强调平台备妥、边缘智能服务器(Edge Intelligence Server;EIS)与IoT PaaS软件。从2020~2040年漫长的第三阶段将是IoT云服务为主。以制造业思维设计制造一个产品营销全球的时代已不复返,IoT是local、SI(系统集成)的的产业与世界。

林其锋认为目前我们所处第一阶段,还是有感测资料多样性不足、传输标准不足与成本太高的问题。2010年研华以智能地球的推手为愿景,商业模式转向智能联网、智慧城市与智能工厂这领域;并跳脱过去只做IoT感测层硬件,进而提出第二阶IoT SRP/EIS边缘智能服务器-具备边缘云(Edge)所需联网、IBM Node RED等关键软件工具,成为一个联网与易程序化的一个装置,可以连接设备、装置设施与传感器,简化IoT的开发。

据统计每日产生2.5百万兆位元数据,有30PetaBytes、其中80%的非结构化数据待分析。研华也是微软Azure云平台代理商,针对企业需要设置了依不同连接点数/装置数、资料采集或数据分析等不同级别的方案,让客户在pilot run阶段可用较低成本来建置、部署云服务。

林其锋最后呼吁,邀请各合作伙伴,以打群架的方式,透过研华公开的第三阶WISE-PaaS云物联网软件平台,让各业界及合作伙伴们累积多年专业云分析技术,以及所开发出介接的API或APPs能上架,大家一同壮大整个IIoT物联网应用与扩展产业生态。

更多关键字报导: 研华(Advantech) x86 物联网(IoT)