研华

嵌入式软/硬件结合 打造智动化新契机

  • 魏淑芳
几百位来宾参与DTF2017嵌入式技术论坛,掌握AI深度学习、机器视觉、物联网集成云平台的前瞻应用。

DIGITIMES企划

着眼于推动工业4.0所产生的综效,制造业者无不寄与厚望,期待透过设备更新升级、更进一步提升单位生产效率,甚至提升生产质量,进而提高生产加工的毛利率。但实际上,推行工业4.0智能生产除需加工端与生产设备方面进行对应升级,后端的辅助生产与自动化控制软件、韧体集成,更是生产线能从「自动化」转向「智动化」的重要关键...

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超微(AMD)于会场外摊位展示其与合作伙伴开发的种种发挥Radeon Instinct(GPU智觉加速技术)的工控、医疗、游戏机台等嵌入式产品。

来宾聚集于宇瞻展示摊位,了解其针对工控市场信赖度、容量与成本效益下的各种接口SSD、DOM等储存解决方案

另一家参展厂商捷毅(JetONE)展示摊位,也展示其针对嵌入式装置与IoT物联网推出的SSD、通讯模块、工控显示器(Industrial Display)等组件

代理NVIDIA Tegra X1/K1 GPU加速模块的安提国际(AETINA),正向来宾仔细解说其代理产品的规格、细节与市场先发优势

工作人员正与来宾解说,如何在既有深度学习数据库下,赛灵思FPGA如何提供高效能、高决策节点压缩率与低功耗优势,做深度学习的推理应用

工业4.0概念下的工厂设计,自然在工业应用的生产硬件、资料流程、人工智能与感测终端以更深入、紧密的集成,形成一种崭新的工业生产型态,透过软/硬结合甚至是人工智能的系统进阶协同生产,让生产系统、机具可对高变动可能的生产物件能在高效、高适应性的智能加工产线快速调整,也是未来制造业创造差异化与竞争力的重要关键。

DIGITIMES于2月23日,于六福皇宫B3举办「2017嵌入式技术论坛」,邀集台大、AMD、宜鼎、颖设、研华、安提国际、新汉、赛灵思等产学代表,与宇瞻、捷毅两家参展伙伴,一同剖析人工智能、深度学习与机器视觉等技术,对嵌入式装置的应用与市场新契机。