嵌入式软﹧硬件结合 打造智动化新契机

几百位来宾参与DTF2017嵌入式技术论坛，掌握AI深度学习、机器视觉、物联网整合云平台的前瞻应用。

着眼于推动工业4.0所产生的综效，制造业者无不寄与厚望，期待透过设备更新升级、更进一步提升单位生产效率，甚至提升生产品质，进而提高生产加工的毛利率。但实际上，推行工业4.0智能生产除需加工端与生产设备方面进行对应升级，后端的辅助生产与自动化控制软件、韧体整合，更是生产线能从「自动化」转向「智动化」的重要关键...

工业4.0概念下的工厂设计，自然在工业应用的生产硬件、数据流程、人工智能与传感终端以更深入、紧密的整合，形成一种崭新的工业生产型态，透过软？硬结合甚至是人工智能的系统进阶协同生产，让生产系统、机具可对高变动可能的生产物件能在高效、高适应性的智能加工产线快速调整，也是未来制造业创造差异化与竞争力的重要关键。

DIGITIMES于2月23日，于六福皇宫B3举办「2017嵌入式技术论坛」，邀集台大、AMD、宜鼎、颖设、研华、安提国际、新汉、赛灵思等产学代表，与宇瞻、捷毅两家参展夥伴，一同剖析人工智能、深度学习与机器视觉等技术，对嵌入式装置的应用与市场新契机。