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奥宝科技软板卷对卷直接成像与雷射钻孔机台上市

奥宝科技PCB事业部台湾总经理汪俊郎对2021年高端PCB工艺解决方案充满信心。

COVID-19(新冠肺炎)疫情让全球经济剧烈动荡,5G基站、云端数据中心与高端运算的强劲需求撑起一片天,应对在印刷电路板(PCB)产业来看,多层板(MLB)、HDI与软板(FPCB)的需求异军突起,为海峡两岸的PCB供应链带来成长,让相关产业界刮目相看。

奥宝科技PCB事业部台湾总经理汪俊郎(Pierce Weng)提到了公司针对FPCB制造的新工艺解决方案。40年来,奥宝科技-KLA旗下公司致力于为电子产品制造提供先进的批量生产解决方案,通过与台湾和中国的PCB制造商的长期合作,使电子产品制造业保持全球领先地位。

台湾PCB产业可望迎接2021年的市场快速成长的好消息

展望2021年PCB市场的景况依然亮眼,就市场面而言,虽然2020年一路叫好的5G智能型手机的量产行程,可惜还是一路因为递延而未如预期,但是失之东隅收之桑榆,还是从中、低价位的手机机种撑起了半边天,这个交替的同时,许多客户也利用5G手机的量产延后,顺势开展下一时代6G技术的先期开发,所以对先进PCB高端工艺机台设备的需求,一直有很好的胃口。

最令人惊艳的,以HDI市场受惠最多,HDI工艺过去因为设备多与资本资出高而有投资报酬率偏低的窘境,竞争非常剧烈,2021年拜5G基站、高端手机、平板与高运算效能计算机的一路长红之赐,台湾PCB一线大厂的订单一路都满单到2021的第2季,涨势惊人,多层板(MLB)订单更是拜欧美市场的5G基础建设与高端运算的订单陡升。

目前第一线PCB大厂已经紧密与奥宝工程团队合作找出应对于高端工艺的对策,整个生产线可谓热闹滚滚,欧美第一线客户下单量增加,大举贡献业绩与获利,景况非常的热络。

软板(FPCB)也是这一波大单效应的主要受惠者,供应链产能全开还是无法快速满足市场的需求,这对于刚刚开发出专为大批量生产所量身定制的卷对卷(R2R)工艺机台的奥宝科技无疑是一大利多,2020年12月3日正式推出两种全新软板批量制造解决方案,第一,直接成像(DI)的Orbotech Infinitum系统,第二,用于软板卷对卷和片对片UV雷射钻孔的Orbotech Apeiron系统, 此二者解决了软板工艺中固有的板材处理、质量、良率和产能挑战,大举助长FPCB业者的产能。

Infinitum和Apeiron系列机种为软板工艺增添利器

Orbotech Infinitum系列的直接成像系统,采用奥宝科技全新滚筒式直接成像技术(DDI Technology),提供高速雷射成像的板材处理能力和,大幅度提高良率和产能。

再者,大镜面扫描光学技术(Large Scan Optics Technology),利用持续曝光和高景深(DoF)特色,带来极精细的线条结构和均匀度,以及多波长技术(MultiWave Technology),可兼容于多种感光材料和流程,同时进行多波长成像的功能,系统具备一体式环保设计,易于维持最高效率和清洁度,确保工艺平稳运行。该系列机种共有Orbotech Infinitum 10与10XT两款机种,最大卷宽可以到达520mm。

Orbotech Apeiron系列UV雷射钻孔解决方案,用于软板的卷对卷和片对片钻孔工艺,采用多路径技术(Multi-Path Technology),具有高功率雷射束和四个大扫描面积钻头,可同时在四个位置钻孔,优化雷射功率使用,使用独家Roll-Inside Technology,提供内部卷对卷技术,同时减少占地面积,持续的光束均匀度技术(Continuous Beam Uniformity Technology),针对尺寸、圆度和能量分布提供内建光束验证工具,能够同时并排钻取两块板材,实现最大钻孔能力。

奥宝科技(Orbotech)长久以来一直专注于开发PCB工艺良率改善与强化产能解决方案,提供关键任务的自动化生产解决方案与完整的产品线,这次更进一步集成软板的卷对卷的技术,并加强旗下工艺解决方案的投资,协助PCB产业深化电子制造技术的耕耘,并进一步巩固奥宝科技在PCB工艺与制造领域的全球领导地位。


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