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宜鼎携安捷科推智能运输 冲刺智能车联领域

  • 李佳玲

全球工控SSD厂宜鼎国际,长期深耕智能运输领域,2018年更首度加入转投资公司安捷科一同前往柏林参加InnoTrans「国际轨道交通运输设备大展」。宜鼎凭借其与安捷科对于车载应用多年的研究经验,将于现场展出全面集成的智能运输解决方案,除进一步强化全球车用储存市场上的领先优势,更将带领台湾车联网供应链,共同推向国际市场。

智能运输多重挑战

据统计,从2015年到2020年,智能运输车联网的全球市场可望增长4倍以上。然而,目前的智能车联网仍面临许多来自环境、系统集成、设备管理等挑战;举例来说,除了必须适用于各种地形气温变化之外,资料数据的保存与高速运算能力、弹性扩充的机制、边缘计算在运输领域的诸多限制,都是目前智能车联亟待面对的难题。此外,随著设备数量的增加以及车队移动所带来的诸多管理挑战,也可以预见未来高效管理需求将更趋急迫。

未来移动全面集成

面对智能车联的数据存储,宜鼎推出工业级3D NAND和NVMe PCIe的车载模块,以及车用强固扩充卡系列以符合各种弹性扩充的需求;而兼具高速和强固的DRAM模块,则具备保护涂层和抗硫化功能,可安全隔离电气乾扰和电涌,并符合宽温(-40°C - 85°C)规格。宜鼎车载储存通过欧规车载认证,在强固与速度上均采用最高标准。

此外,独家研发的iCAP平台,更可完美适用于车队移动与设备监控,便于机动管理。宜鼎今年在软硬件优势下,再结合研发能量,与安捷科的CANbus系列产品进行全面性集成,提供业界最完整的智能运输解决方案,全速冲刺智能车联领域。

每年9月于柏林开幕的InnoTrans,是全球最具指标性的国际运输大展,宜鼎2018年与转投资公司安捷科携手于会中发表全面集成的车载储存方案,正凸显近年来宜鼎积极扩大市场与品牌定位,除投入云端平台与软件工具的开发外,也结合专业领域,持续深入各种不同垂直市场应用,后势可期。

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