日月光新加坡拼先进测试　官方鼓励大厂合攻矽光子

日月光集团积极抢进AI芯片先进封测，新加坡厂大力布局高速、高频、高精度的先进测试产能。李建梁摄（数据照）

前言：

新加坡与马来西亚共同推动「柔新经济特区」投资，目前已经逐步成为东南亚AI数据中心产业链的汇聚地。不过，事实上，新加坡与马来西亚本身在半导体领域，也有多年的发展，DIGITIMES特派采访团队在星马也一并探询半导体产业的进展，其中，全球封测代工（OSAT）龙头日月光集团，在新加坡跟马来西亚槟城，都有据点。

事实上，NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等IC设计龙头、以及多家云端服务（CSP）巨擘包括微软（Microsoft）、AWS、Google、Meta、Oracle等，都积极确保先进半导体供应链，举凡高端CPU、GPU、ASIC、系统厂自研芯片，都锁定AI服务器高效运算（HPC）、高端网通（networking）传输领域而来。

日月光投控回应DIGITIMES提出的星马布局相关提问。

日月光最先进测试产能落脚新加坡　锁定AI芯片

日月光集团表示，作为全球领先OSAT业者，1998年就在新加坡设立半导体工厂，是日月光集团最早的海外据点之一。

主要专注于晶圆测试（CP）、成品测试（FT）及晶圆级芯片尺寸封装（CSP）等后段制程。

其中，日月光新加坡厂（ASESG）因具备先进测试能力与地理优势，成为东南亚半导体生态系中的战略枢纽。

日月光集团强调，AI芯片测试领域，需仰赖「超高速、高精度与高带宽」等最新技术。事实上，ASESG配备最先进的测试机台，专为超高速、高精度与高带宽应用而设计，因应AI芯片日益复杂与高效能的需求。

日月光集团也明确表示，作为最终后段制造据点之一，新加坡具有全球可信的物流中心地位，基础设施与连结性俱佳，ASESG可提供高良率与创新测试服务，也确保高效与安全的物流支持。

AI落地应用最佳案例　实务导入日月光新加坡智能工厂

不只是支持AI相关芯片的后段封测，AI本身也落地应用，导入日月光新加坡厂。

日月光集团直接说明，除了封测AI芯片外，ASE新加坡厂也积极导入AI于营运中，专注于智能制造。实务上，日月光产线已导入物联网（IoT）、AI与数据分析，以提升制造与日常营运效率。

新加坡政策眼光长远　AI准备度指数高居全球第二

日月光集团坦言，新加坡在AI发展方面名列全球前茅，根据Statista数据，其政府AI准备度指数（Government AI Readiness Index）位居全球第二。

而放在「高端制造」与半导体投资领域来看，新加坡多年来早与国际一线半导体龙头企业高度合作，持续积极投资，发展AI芯片设计、先进封装与矽光子技术。

人才争夺成关键　日月光新加坡厂祭三大策略

日月光集团强调，人才是全球半导体业发展的关键，于新加坡透过三大策略进行徵才。

第一，与大学与理工学院合作，建构工程师与专业人员人才池，透过实习与毕业生计划培育人才；第二，推动技能提升与职涯发展，提供员工封测技术、自动化、AI等相关训练，强化技术能力；第三，强调多元文化与包容，聘用不同文化背景员工，促进知识共享与营运卓越。

日月光集团表示，目前ASESG约有900位员工，是日月光营运体系中的重要战力。

事实上，日月光集团指出，来自新加坡政府的支持措施，包括科技业、芯片业，奥援可说是全方位进行。

具体来说，在官方主导下，提前投资基础设施，打造强健的公共研究系统与技术人才培养机制。其次，对于研发创新投资毫不手软。第三，强力构建可信且有韧性的供应链与合作夥伴生态系。最后，则是积极协助制造商迈向永续营运。

责任编辑：许经仪