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新思科技与台积电、微软合作 展开云端签核流程

  • 吴冠仪/台北

新思科技(Synopsys)日前宣布,与台积电(TSMC)及微软(Microsoft)合作完成用于云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作伙伴的大规模合作案,有效加速新一代系统单芯片的签核路径。利用微软Azure平台上的新思科技 PrimeTime静态时序分析与StarRC寄生萃取可大幅提升签核流程的产出量。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示,「由于先进的制程技术、加上扩大的元件库以及待分析的操作条件增加,使得芯片设计的复杂度不断提高,因此设计签核的周转时间就变得非常重要。利用云端平台是大幅提升签核速度的好方法,而且将彻底影响矽晶设计。藉由与微软和新思科技的合作,云端联盟在时序签核方面展现了显著的产出提升与可扩充性,并为共同客户提供灵活、安全且有效率的解决方案,来加快SoC的上市时程。」

微软Azure芯片、电子与游戏产品工程首席经理Mujtaba Hamid表示,在先进制程节点上,由于制程复杂性高,想要缩短设计时间便需要横跨基础架构与工具链的技术创新。这项合作关系为signoff iteration的成本与效能间的取舍提供了关键的见解,协助客户为矽晶产品的设计做出有效的决策。

采用台积电N5制程以及PrimeTime静态时序分析和StarRC萃取的的百万闸极(gate)芯片设计,在微软Azure最新的Edsv4系列运算个体(compute instance)上执行时序签核。藉由大规模并行处理数百台机器的运行,PrimeTime DMSA与StarRC多角萃取(multi-corner extraction)之向外扩展(scale-out)可大幅提高产出量。此外,在单一机器上执行多个情境,向内扩展也可节省大量成本。

新思科技设计事业群设计签核资深副总裁Jacob Avidan也指出,透过与领导厂商的合作,清楚看到开发高产出量的设计工具和平台以缩短上市时程的必要性,不管这些工具是实地部署或是在云端运行。藉由将已获得台积电认证的PrimeTime和 StarRC解决方案部署在微软Azure上,客户可利用云端以更高的产出量进行芯片签核,同时透过台积电最新的先进制程技术实现其PPA目标。

欲了解更多信息,可即刻从台积电客户入口网站TSMC-Online,下载「运用PrimeTime 与StarRC在云端进行台积公司时序签核 (TSMC Timing Sign-Off in the Cloud with PrimeTime and StarRC)」最新白皮书。