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爱德万测试推出全新模块与测试头以扩充T2000平台

  • 陈其璐/新竹

半导体测试设备厂商爱德万扩大旗下T2000平台测试范围,推出两款全新模块与一款全新测试头,以满足车载应用中大量元件的测试需求。这些全新产品除了扩大测试范围,更可达到更高的平行测试能力,并降低车用市场系统单芯片(SoC)元件的测试成本。车用市场年复合成长率(CAGR)预估于2019~2022年达到9.6%。

爱德万ATE业务销售事业处T2000业务部执行副总裁Masayuki Suzuki表示,无论从动力系统、车载娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS),到车载安全应用,IC产品皆扮演越来越不可或缺的角色,带动汽车的半导体迅速攀升。车用SoC需要高效能且兼具成本效益的测试解决方案,以充分发挥市场潜力。

全新RND520测试头具备52个插槽,是爱德万测试现有可提供最高脚位之直接对接测试选配。全新RND520测试头是HIFIX(high-fidelity tester access fixture)产品阵容的生力军,支持大规模平行晶圆分类测试。相较于前一代产品,RND520可测试面积提升40%;并采用中心夹取技术,确保晶圆分类测试时的接触稳定性。此外,该款测试头运行环境温度最高可达到摄氏175度。

功能再升级的2GDME数码模块藉由256个测试通道,以最高每秒2Gbps的速率测试各种车用电子的SoC装置元件,包含微控制器(MCU)、应用处理器(APU)、特殊应用芯片(ASIC)以及可程序化逻辑闸阵列(FPGA)。2GDME数码模块的每32个输出输入(I/O)通道,均配有一组高效能参数量测仪(HPMU),使每个输出输入(I/O)通道电流容量最高可达到60毫安。此外,2GDME数码模块也支持高电压应用,如耐压测试、与任意波形产生器(AWG)以及数码转换器(DGT)等功能,非常有助于特性分析等目的。

全新96通道DPS192A电源供应模块有助于高脚位车用SoC之平行测试,此多元化模块电压范围为-2.0伏特至+9.0伏特,且最大电流可达到3安培。此装置功能包含再升级的电源输出的摆率(Slew-rate)控制以及追踪功能以验证电源完整性,提升电流取样率来改善平均量测功能,而连续取样功能提供新的IDD频谱测量的测试方法。

具备高度灵活性的T2000测试平台,非常适用于验证SoC元件,以及其它小批量、高混合制造方式所设计的IC。爱德万用户透过此测试系统,便能以最低成本,快速因应日新月异的市场需求,同时也能缩短设计新产品的研发时间。