凯勒斯科技提供SiC/GaN切割、研磨、抛光的代工服务

凯勒斯科技半导体展摊位设计示意图Booth No. I2610，欢迎莅临摊位现场实际体验产品。图片凯勒斯科技提供

SEMICON Taiwan 2019即将到来，凯勒斯科技于2019年9月18~20日台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)展出一系列用于5G光电通讯暨高功率产业及半导体基板的切割、研磨、抛光及相关耗材与设备。

凯勒斯科技从LED产业用的蓝宝石(Sapphire)晶圆开始发展到专注在5Ｇ通讯暨高功率产业用的碳化矽(SiC)及氮化镓(GaN)晶圆、III-V族半导体元件应用的砷化镓(GaAs)，与半导体产业应用矽(Silicon)晶圆与其他材料，如氮化铝(AlN)，石英(Quartzs)与金属基板(Metal)的切／磨／抛三大整合化制程。

主要销售产品分为晶棒切割用钻石电镀线、钻石粉、晶圆与封装用切割刀、Wafer研磨减薄及抛光设备及其耗材(黏着材料、砂轮、CMP抛光垫、CMP抛光液、研磨液等)。更为迎向工业4.0与智能制造的发展潮流，除了将磨、抛设备走向全自动化设计，并且开发晶圆键合设备，在制程的优化，良率与产量都有大幅度的提升。

因应创新产业的市场发展，凯勒斯科技特别针对SiC/GaN提供切割、研磨、抛光的专业代工服务，以促进产业、学术界和研究机构之间顺畅合作的桥梁，推动技术创新。此次2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2019) 凯勒斯科技摊位为Booth No. I2610。