新思科技助新一代安谋移动IP先期用户投片成功

新思科技(Synopsys)近日宣布其与安谋国际(ARM)的合作，已协助安谋最新移动处理器IP(包含ARM Cortex-A78和Cortex-X1 CPU以及Mali-G78 GPU)的先期用户，成功实现优化系统单芯片(SoC)的投片(tapeout)。

以安谋最新处理器为基础的智能手机、笔记本电脑、其他移动设备、5G、增实境和机器学习产品的芯片设计使用了包含新思科技融合设计平台、验证连续平台与DesignWare界面 IP等一系列新思科技解决方案。新思科技推出的QuickStart实作套件(QIKs) ，可协助设计人员加快上市时程(TTM)， 并实现最佳的功耗、效能和面积目标。

安谋国际客户业务部副总裁暨总经理Paul Williamson表示，安谋国际与新思科技近30年的合作关系，让双方客户能在以ARM架构为基础的装置设计中，快速实现功耗和面积效益。新一代的移动解决方案是以Cortex-A77和Mali-G77的成功为基础，并与新思科技的设计平台与IP解决方案相结合，借此让合作夥伴有信心开发出因应数码时代的ARM架构移动设备。

双方的合作已协助先期用户成功实现投片，而利用此合作基础所开发出来的QIKs，提供了实作脚本与参考指南，并利用新思科技Fusion Compiler技术，提供强化的PPA和更快速的周转时间。为了帮助设计人员快速实现目标，新思科技所提供的设计服务是以加固(hardening)ARM处理器的丰富经验为基础，其范围涵盖QuickStart实作到统包处理器核心加固。

新思科技高品质的DesignWare界面IP能加快以ARM架构为基础的移动SoC的开发。针对移动市场的DesignWare IP解决方案，其内容包含用于USB、DDR/LPDDR、PCI Express、MIPI、HDMI、蓝牙以及移动储存界面的控制器与PHY，目前已用于数十亿个芯片中。

新思科技设计事业群系统解决方案资深副总裁Charles Matar表示，为了确保采用新一代ARM处理器的共同客户获得成功，新思与安谋国际在开发过程的初期即已密切合作，以实现新思科技融合设计与验证连续平台以及DesignWare界面IP的最佳化。双方客户得以利用新思科技解决方案套件的最新功能，为安谋新型的Cortex-A78和Cortex-X1处理器以及Mali-G78 GPU实现最佳的PPA和TTM目标。