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泛铨科技深根台湾人才培育 打造幸福企业

  • 吴冠仪/台北

泛铨科技董事长柳纪纶(右)及经营团队。

由于全球晶圆代工大厂与美系、日系半导体设备商持续研发先进制程微缩技术,带动5纳米与下世代3纳米大量需求,且迈入5G世代,相关终端产品多样化应用需求急增。泛铨科技主要从事半导体技术服务业,专长于半导体制程研发初期的制程细微结构形貌分析及成分分析服务,透过泛铨操作高阶电子显微镜等分析设备仪器,搭配泛铨自行研发之特殊分析技术工法,提供予客户高质量之专业分析报告,是全球各大半导体厂商不可或缺的重要研发伙伴。目前已发展为五个营运点(四个实验室)协助产业界找出产品设计缺陷和故障成因。

泛铨科技深耕半导体相关材料分析领域超过十四年,长期稳定的客户数近200家,每月处理研发案件量达数千笔,已是半导体等高阶制程领航者。近三年因应高阶制程发展,尺寸微缩已至数个纳米等级,除了逻辑矽(Si)先进制程努力地延续摩尔定律外,摩尔定律演进过程中所未开发的部分(More than Moore),也随著5G概念的兴起与车用电子应用发展出第三类半导体,如GaN与SiC;物联网(IoT)低功耗的需求。面对半导体等各种高阶制程持续精进,泛铨科技已备妥相关材料分析(Material Analysis;MA)技术,且提供客户由故障分析(Failure Analysis;FA),再到材料的表面分析(Surface Analysis;SA)一站式服务来因应,为全球专业分析实验室领导厂商之一。

泛铨科技3月初通过经济部根留台湾企业加速投资行动方案审查,虽有疫情影响,但客户端的研发进度并未受到明显影响;泛铨科技身为半导体产业高阶制程的领航者,客户只要在先进技术研发持续推进,就会有材料分析服务的需求,泛铨科技是客户先进制程研发的最佳伙伴。在半导体产业地图中,泛铨与多数厂商密切链接,举凡IC设计、晶圆厂、封测厂或设备商,「供应商名单中都有泛铨」是彼此的共同点,为低调隐晦的隐形冠军。

泛铨科技数年前已超前部署先进制程各项分析技术、排程管理及客户应用端均已采用智能化功能,长期看好未来半导体高阶制程蓬勃发展,决定在新竹创新大楼及科技大楼扩增产线计画,投资12.6亿元添购设备,强化且深根分析技术能量,预计新增百个高阶就业机会,培育更多半导体高阶制程的研发分析人才,打造「利润共享」且具「高度竞争力」之幸福企业。