中文繁體版   English   星期日 ,8月 18日, 2019 (台北)
登入  申请试用  MY DIGITIMES236
 
DForum
活动+

携手AMD 群联旗舰E16 SSD控制芯片强势登场

  • 张丹凤

群联电子(Phison Electronics Corp.)长期耕耘于存储控制器芯片领域,是全球存储控制器芯片及存储解决方案厂商。群联于2019台北国际计算机展COMPUTEX期间,与AMD共同宣布PCIe 4.0应用时代来临,共组新世代效能应用PC平台及产业生态圈。

5月27号记者会上,AMD发布第3代锐龙桌上型计算机处理器及AMD X570芯片组,此次携手群联共同开拓PCIe 4.0应用市场,主要因为群联在SSD(PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD与USB长年耕耘,符合AMD致力发展最新科技研发的策略伙伴。

群联董事长潘健成也表示,「与AMD的合作,群联动用了相当多的资源,在很短的时间内,完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的开发,充分展现群联的研发实力。而群联也希望能透过AMD PCIe 4.0的芯片组PC平台,让消费应用市场能快速的导入,共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高速效能应用的时代来临,预计将于COMPUTEX掀起一波热烈讨论。群联也将持续与AMD及主板厂商共同推动PCIe 4.0应用以及未来的次世代储存方案。」