中文繁體版   English   星期六 ,8月 24日, 2019 (台北)
登入  申请试用  MY DIGITIMES236
 
科技产业报订阅
活动+

COMPUTEX揭幕 群联大秀高阶储存方案

  • 张丹凤

COMPUTEX揭幕群联大秀高阶储存方案。

台北国际计算机展COMPUTEX于5月28号盛大揭幕,2019年的主轴着重于5G技术所带动的外围相关应用与科技,持续延烧电竞、延展实境(XR)、区块链、人工智能、与物联网等相关主题。群联于展览期间,大秀全系列的高阶NAND储存解决方案,持续耕耘高复杂度、高度客制化、以及高进入障碍的高阶应用储存市场。

2019年的COMPUTEX,群联电子(TPEX:8299)展出全系列的高阶储存解决方案,包含从目前的旗舰产品PS5016-E16控制芯片、企业级E12DC与S12DC SSD、一直到运用于智能物联网、车用电子、与边缘运算的工控NAND储存方案,远道而来的全球客户及伙伴,对于群联的升级转型成功,均表示正面与肯定。

群联电子董事长潘健成表示,今年的COMPUTEX,群联很不一样,除了大家熟知的消费应用型产品,今年群联更着重于高阶应用的储存方案,包含近几年热门讨论的嵌入式市场(Embedded Market)、以及企业应用市场(Enterprise Market)等,都是相对进入障碍高但毛利较好的高阶应用储存市场。而群联也将继续挖掘及深耕这样类似的市场,持续提升公司的营运绩效与获利。

潘健成也指出,群联在消费应用型市场有一定的知名度,全球许多品牌厂商都是群联储存方案的客户。而在高阶储存应用市场,群联虽然已经耕耘超过10年,也积极持续转型升级,但仍需要不断投资与研发最新技术,提高进入障碍,因为高阶储存应用不仅复杂度高,更代表著客户的要求也是完全不一样的层级。

群联的旗舰产品PS5016-E16,是消费应用市场上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片,也是这次COMPUTEX计算机展的主要焦点之一。采用28nm制程且搭载最新的96层3D BiCS4快闪存储器以及第四代的LDPC纠错引擎,群联PS5016-E16控制芯片最高连续读写效能达到5GB/s,而透过专利的硬件加速器,提供使用者前所未有的超高效能体验。

此外,E16也预先导入独家设计的智能温控机制以及隐藏式的IC散热装置,大幅降低超高速运算时所产生的热功耗,提升使用者经验。E16预计提供M.2 2280等外观尺寸,将于2019年第3季开始送样及导入客户量产。

除了旗舰产品E16之外,群联也展出支持目前最新一代QLC快闪存储器(NAND Flash)的SSD控制芯片PS5013-E13T与PS3113-S13T、支持最新SD7.1规格的PS5017控制芯片、专为高阶监控系统设计的VideoMate2 SD Card方案、支持最新USB 3.2 Gen2x2规格的PS2251-17高阶USB控制芯片、以及专为旗舰手机市场设计的UFS 3.0 PS8317控制芯片等,全方位进军高阶NAND储存应用市场。