NEC采用恩智浦射频Airfast多芯片模块

NEC采用恩智浦射频Airfast多芯片模块 用于日本乐天Mobile的巨量天线MIMO 5G天线无线电单元

恩智浦半导体和NEC Corporation宣布，NEC选择恩智浦射频Airfast多芯片模块(RF Airfast multi-chip module)，为日本移动网络营运商领导者之一乐天Mobile Rakuten Mobile提供用于巨量天线MIMO 5G天线无线电单元(Massive MIMO 5G Antenna Radio Unit)。

NEC的Massive MIMO 5G天线RU搭载5G开放虚拟无线接取网络(Virtualized Radio Access Network；vRAN)界面，并已被乐天Mobile应用于其完全虚拟化的云端原生移动网络(Cloud-Native Mobile Network)。RU运用极其精确的数码波束成形(digital beamforming)实现高效的大容量传输，并透过提高电路整合水平实现小型化，以简化安装难度。

恩智浦全新AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片模块专为满足日本5G基础建设部署的频率和功率需求所开发。这款装置为恩智浦正在开发与扩展的射频Airfast多芯片模块产品组合的一部分，旨在推动全球5G基础建设部署。恩智浦射频Airfast多芯片模块能够针对不同地区的频率和功率需求提供通用封装，帮助网络移动营运商缩短产品上市时间。NEC与乐天Mobile运用恩智浦射频 Airfast多芯片模块，合作开发和制造5G基础建设。

NEC无线连接解决方案部门副总经理Kazushi Tsuji表示：「恩智浦5G射频Airfast多芯片模块能够支持日本5G基础建设所需的频率和功率级。这项技术的灵活度、整合度和效能让我们能够快速有效地开发用于5G基础建设的无线电产品。我们很高兴能够与乐天和恩智浦携手合作，为终端用户带来5G体验。」

恩智浦半导体执行副总裁暨无线电功率业务部总经理Paul Hart表示：「恩智浦向来致力成为技术领导者。本次合作凸显我们向世界各国提供先进5G体验的愿景。恩智浦Airfast多芯片模块可为5G基础架构系统提供高水准的整合度、易用性和效能，适用于各种频带或功率。」