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集成各界力量建构产业生态圈 RISC-V联盟让台湾有另一种选择

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台湾RISC-V联盟副会长同时也是晶心科技总经理的林志明指出,RISC-V的开放与弹性特色,非常适合AIoT的零碎化应用。DIGITIMES摄

物联网趋势带动各类型产业走向智能化,由于产业特性不同,各领域业者对系统功能需求差异也极大,这也造成物联网的应用走向零碎化,2015年柏克莱大学电机系教授们主导成立RISC-V基金会,RISC-V正式与产业见面,其架构特色非常适合物联网边缘设备所使用,因此一推出就广受业界瞩目。台湾科技产业也在2019年组成台湾RISC-V联盟,副会长同时也是晶心科技总经理的林志明表示,联盟的成立是希望集成产、学、研三方力量,构筑RISC-V生态系,并强化研发能量,为即将到来的AIoT与5G商机做好准备。

RISC-V商品化至今5年,近期逐渐受到业界青睐,林志明指出原因在于其3大特点。首先是开放性,RISC-V是无授权费、无权利金的开放指令集,因此无论是个人、企业、学术机构或政府,随时都可投入开发。其次是透过模块化方式让指令集更精简,目前市场上的主流处理器都是固定效能,无法因应需求调整,RISC-V的模块化指令集则采选用方式,让设计者依照自身需求堆叠出最适化架构。最后则是弹性化,除了将常用的指令集模块化,RISC-V另外设计了一个空间,设计者可视应用需求放入所需的指令集,让系统设计更有弹性。

不过即便有上述特点,RISC-V仍未在现行市场普及,除了发展时间尚短之外,林志明认为另一个因素在于RISC-V还没找到非他不可的平台。他指出,集成处理器与作业软件是厂商形塑市场影响力的关键,回顾处理器的发展,Intel的CPU与微软的Window组成的Wintel,至今仍是PC市场的主流架构;Arm与Android、iOS的组合,则建立了现今手机市场难以被取代的地位。在上述两大市场都难以攻克的态势下,RISC-V只能从新市场着手,目前看来,AIoT是最佳选择。

这几年AIoT被视为IT产业的下一个典范转移,由于各行业IT系统的功能与架构需求都不相同,对此RISC-V的鼻祖——柏克莱加州大学David Andrew Patterson教授——提出DSA(Domain Specific Architecture)「专用领域架构」的概念。此概念是采用已针对应用领域优化过的处理器,让运算架构完全贴合系统所处的应用环境,在此概念下,以通用性架构为主的Intel、Arm架构,难以嵌合在这些量少样多的特殊应用中,RISC-V开放、精简、弹性的特性也就被凸显出来。

当然Intel、Arm等大厂也不可能放弃产值庞大的AIoT市场,这几年两大厂商的动作频频、布局速度逐渐加快,因此林志明认为,未来Intel、Arm与RISC-V三大架构会并存于AIoT中,而此一态势也让台湾科技产业可以打开新局面。他表示,台湾科技产业多元,除了有做Intel、Arm等架构的大厂外,也有像晶心科技这种专注于RISC-V的厂商,这类厂商让台湾的科技产业有了Intel、Arm之外的另一个选择,除了可创造出更多商机外,也让台湾厂商拥有可与Intel、Arm等大厂谈判的筹码。

台湾RISC-V联盟建构完整生态系

不过要掌握机会、开创新局,台湾科技产业仍需要多方面的努力。林志明指出,指令集要为厂商所乐用,完整的生态系是关键要素,RISC-V在软硬件、IP、开发套件、侦错工具等各环节都还有努力空间。为解决此问题,台湾RISC-V联盟已启动多项策略,透过各种规划与活动,让RISC-V可以在台湾生根。

林志明表示,台湾拥有全球第一的半导体供货量,不论是技术或地缘位置,台湾都具有高度优势,足以发展出自己的CPU架构、IP产品及生态系。针对RISC-V,联盟规划了不同期程的目标,短期内将藉由联盟平台搜集本地市场需求,了解台湾业者投入情形;中期会针对两岸及全球发展现况,评估并分析台湾投入优势,提供政府政策推动之参考依据,形成成产、官、学、研共同努力,开发领先业界的RISC-V商用产品之方向;长期目标则是透过培育产业优秀人才,串联海内外RISC-V生态系资源,将RISC-V设计核心搭载全球最热门的5G、Al、loT商业应用,让台湾成为全球半导体关键技术应用与核心解决方案的重要伙伴。

目前台湾RISC-V联盟已建置专属网页,网页中收录了海内外RISC-V相关产业的讯息与报导,也包含联盟成员近期在RISC-V领域的发展与贡献。在活动方面,则有固定会议与技术论坛,联盟每年固定有3次执委会,针对产业特殊议题或发展,邀请产、官、学、研界的执委及会员们参与讨论。此外联盟也计划在每年年中举办技术性论坛,邀请技术领先的业者与专家分享RISC-V的发展趋势,并提供联盟会员及业界人士彼此互相交流的平台。

林志明最后表示,RISC-V商品化后的成长速度非常快,台湾产业凭借过去的优势下,在此一领域的发展可期,他预计在未来3年中,台湾的RISC-V架构SoC数量年产量将可轻松达到10亿颗。但要有进一步的突破,就必须看此架构在AI、物联网、边缘运算、云端运算、大数据等领域的发展状态,如果成为上述领域中的主流,其年出货量将上看100亿颗。目前各界都相当看好RISC-V的未来,因此他建议台湾厂商可密切观察市场动态,适时投入发展,在下一波商机来临前备妥技术,也让自身企业有更多元的选择。