DIGITIMES - 议题精选：2020国际半导体展

2020国际半导体展

2020/9/23

2016年台积电击败三星电子(Samsung Electronics)，取得苹果(Apple)A系列应用处理器独家晶圆代工订单，其中所凭藉的，除优异的制程微缩技术外，当时台积电所开发全新IC封装技术整合型扇出晶圆级封装(Integrated Fan Out Wafer Lev...

SEMICON Taiwan 23日登场聚焦5G、AI时代商机

2020/9/2

SEMICON Taiwan 2020国际半导体展，将于9月23~25日于南港展览馆一馆登场，展会亮点将聚焦于先进制程、智能制造、绿色制造三大主题，展示最新半导体上下游产业链尖端技术。国际半导体协会(SEMI)表示，由于全球疫情发展情势不一，此次展会采行虚实整合模...

全球主要二线晶圆代工厂锁定特殊工艺突围

2020/9/23

虽有新冠病毒疫情与中美贸易战等不利因素干扰，台积电依然凭藉其领先微缩制程与IC封装技术，加上充足且持续扩充的产能，先后拿下苹果(Appale)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、辉达(Nvidia)，甚至英特尔(Intel)等世界级大厂代工订单，股价更在202...

十铨全新推出为创作者完美打造的T-CREATE

2020/9/23

[video=www.youtube.com/watch?v=h7fMx1pszCk]因应数码内容创作爆发性成长，十铨科技于2020年推出全新创作者品牌T-CREATE，为满足创作者全方位的升级需求，产品划分为CLASSIC、EXPERT及MASTER三...

贺利氏推出首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线

2020/9/23

在存储器和高端智能卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流；而随着5G技术的发展，存储器容量需求增加，再加上市场竞争激烈，厂商需要高性价比的材料解决方案，因此半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏在2020年...

5G时代的半导体技术发展

2020/9/23

虽然全球产业受到疫情的负面影响而呈现衰退，但是在移动通讯领域方面，5G所带来的全新产业型态却让半导体产业有了稳定，甚至逆势成长的动力。由于5G技术本身在带宽上与延迟有极大的改善，这也让过去4G时代无法负担的许多应用成为可能，比如说，我们可以在手机上看更高画质的影片...

永光化学强化在地供应链合作深耕光阻、PSPI产品开发

2020/9/23

从2019年美中贸易摩擦到2020年新型冠状病毒肆虐全球，国际供应链面临重组或断链危机。然而，受惠半导体产能持续拉抬，身为产业链上游关键电子化学供应商的永光化学，总经理陈伟望表示，由于永光化学持续耕耘技术，新一代产品进度水到渠成，同时在市场布局未受疫情影响，预估2...

BTU TrueFlat技术有效解决薄基板芯片倾斜问题

2020/9/23

BTU总经理Peter Tallian接受DIGITIMES专题访问内容摘要：BTU带来哪些新产品和解决方案在2020 SEMICON TAIWAN展示？BTU配备了具有TrueFlat技术的Pyramax回流焊炉，该可选配置可消除从0.15mm到0.30mm的超...

爱德万测试以先进量测技术提升安全舒适生活

2020/9/23

爱德万测试集团在2020年7月欢庆66周年，同时也是台湾子公司正式迈入第30年的里程碑。1990年，爱德万测试在台湾成立子公司，期盼为当时发展中的半导体产业贡献心力，并以在地化深耕经营的决心，从新竹科学园区出发，携手许多杰出的企业，一步步陪伴台湾科技产业发展蜕变，...

设备本土化的关键 – 超精密运动平台与控制系统

2020/9/23

在半导体产业中，在多年来产官学研的努力下，许多厂商持续不断将许多制造设备进行本土化(Localization)，提升台湾半导体产业的价格竞争力，以及设计灵活度等，但对于高精度制程设备，许多台湾厂商们仍苦于难以达到半导体制程的精密度与产能需求，不论是前段制程，与后段的先进...

海德汉ETEL最佳前瞻性量测解决方案

2020/9/23

海德汉于SEMICON TAIWAN 2020展示集团一系列的高精度产品，包含ETEL精密运动平台、HEIDENHAIN、NUMERIK JENA与RSF的开放式光学尺。现场将呈现高产能与高生产效率完美并存的解决方案。2020年的半导体展会中也将展出...

志圣工业推出新产品首度于2020年半导体展亮相

2020/9/23

刚迈入第55周年的志圣工业(CSUN)，在电路板、TFT面板及电子涂装等制程产业，以光热核心技术发展多项自动化设备。除广受业界好评的长青加热设备外，志圣开发多项半导体设备，应用于3DIC、Fan-Out、TSV等制程，均是以志圣深耕半世纪的光热技术进行设计与改...

2020年全球晶圆代工产业市场趋势

2020/9/23

环顾全球晶圆代工产业，2020年可以说是变化最为剧烈的一年，除了有地缘政治的影响，使得像华为这类晶圆代工客户被封杀，也有因为技术落差而暂时放弃自主生产芯片的业者，将生产订单转移给第三方的状况。另外，2020年算是全球5G元年，包含基站、手机等半导体需求爆增，虽然...

扬发实业提供半导体先进制程一次多道清洗设备

2020/9/23

台湾拥有全球最完整的半导体生态圈，在全球产业中扮演着关键角色。半导体制程最重要的莫过于生产设备，而生产设备除了雷射切割、雷射剥离、点胶设备、真空设备等各种设备，其中水洗、清洗设备也占了相当重要的角色。半导体制程中的每一个环节都相当重要，尤其重要的是下一步骤前的清洁，...

保证无微尘的独特igus无尘实验室

2020/9/23

在半导体制程中，拖链和电缆等元件必须满足有关发尘量的最高标准。为了开发适合在无尘室中使用的新型动态工程塑胶，Fraunhofer IPA作为igus易格斯的开发和认证合作夥伴，在科隆设计并建造了一个定制的无尘实验室，并具有ISO class1级无尘室等级。有了新的实验室...

智能AI医疗应用与升级

2020/9/23

早在十几年前，IBM科学家提出一套名为Watson的医疗专家系统，要帮助医疗产业解决许多繁杂的重复性工作，甚至能够替代医生担任一定的谘询或问诊服务，虽然发展到最后因为错误率偏高而被IBM所放弃，但这个系统也开启了人类对于医疗AI应用的潜力探索。真正推动AI医疗发展...

LITHOSCALE无光罩曝光系统实现量产化目标

2020/9/23

EV Group(EVG)于SEMICON Taiwan推出全新LITHOSCALE无光罩曝光系统，这是第一个采用EVG革命性MLE(无光罩曝光)技术的产品。LITHOSCALE由EVG开发，为满足需要高度灵活性与产品变化的市场应用的曝光微影需求，包...

汉高电子材料粘合剂技术提供完整半导体解决方案

2020/9/23

SEMICON Taiwan国际半导体展于9月23日盛大登场，现场聚集海内外完整电子产业生态圈，从材料、设备、制造、设计到系统整合垂直应用。身为粘合剂技术的电子材料领导厂商汉高，推出应用于异质整合、5G通信、热管理等领域的焦点新品与材料解决方案。异质整合半导体封装技...

镭射谷科技以先进雷射技术赢得封装大厂肯定

2020/9/23

镭射谷科技服务范围，涵盖半导体封装、汔车零组件、消费性电子产品、5G通讯等产业，秉持「诚信、创新、服务至上」的经营理念下稳健成长，镭射谷董事长蔡清华给予公司使命愿景，为台湾半导体厂商提供利基性新制程雷射应用开发服务及设备开发，让微加工雷射设备国产化，为台湾培育更多光...

伊顿因应企业再生能源条款上路展出储能两用方案

2020/9/23

全球领先的动力管理专家伊顿，于半导体产业年度盛会SEMICON Taiwan 2020首次展出与全球同步技术EnergyAware关键电力保护储能两用系统、针对高科技厂房和数据中心而打造的大型高端UPS旗舰机种，同时展出伊顿电气集团的配电与电力保护产品。在亚洲深耕数...