汉高电子材料粘合剂技术提供完整半导体解决方案

汉高推出异质整合封装解决方案，助力电子产品全面升级。

SEMICON Taiwan国际半导体展于9月23日盛大登场，现场聚集海内外完整电子产业生态圈，从材料、设备、制造、设计到系统整合垂直应用。身为粘合剂技术的电子材料领导厂商汉高，推出应用于异质整合、5G通信、热管理等领域的焦点新品与材料解决方案。

异质整合

半导体封装技术对芯片与电子产品的高性能、小尺寸、高稳定性与超低功耗的需求日益成长，同时在人工智能、自动驾驶、5G、物联网的加持下，对异质整合封装技术的需求也越来越强烈。

为此，汉高提供一系列解决方案，包括非导电芯片粘接薄膜(NCF)，非导电芯片粘接胶(NCP)与毛细底部填充剂(CUF)等。其中LOCTITE ECCOBOND UF9000AD铜柱润湿毛细底部填充剂，专为具有挑战性，窄间隙，细间距的覆晶封装而设计。此外，还推出用于保护盖与强化件粘接的非导电胶和导电胶，具有超低水分吸收，快速低温固化，良好的翘曲控制性能以及出色的ESD和EMI电气性能。

5G通信

5G通信迈入商用阶段，对传输速度快、高带宽、高密度与低延迟等特性需求提高，5G设备内高密度布建与大容量电池需求日益成长，使得传统线路板的设计布局越来越难挪出空间，手持设备制造商越来越多采用系统内封装(SiP)设计来满足高密度整合。基于此趋势，中高密度整合的组件间射频隔离的复杂性就对电磁屏蔽提出要求。

汉高芯片级电磁干扰屏蔽解决方案，提供分腔式和覆膜式屏蔽技术，能兼容多种喷雾涂覆和点胶方式，制程简单洁净，其优秀的可靠性与接着性能助力实现更小、更轻薄的电子产品设计。另一款LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD新型的半烧结芯片粘接胶，适用于非BSM裸片，可以使用标准芯片粘接胶相似的工艺进行涂覆，无需高温高压进行烧结。

热管理

消费电子产品往超薄化、智能化与多功能化趋势发展，集成电路芯片和电子零组件体积也不断缩小，其功率密度却快速增加。手机CPU频率正迅速提升，封装密度也越来越高、机身越来越薄，散热问题已成为电子设备未来挑战。

汉高的热界面材料(TIM)提供多种形式，包括垫片、凝胶、液体和粘合剂，以实现大批量制造的兼容性，适应设计的复杂性并最大化系统的可靠性。其中用于SSD固态硬盘应用的导热界面材料BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600与BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO为双组分后固型导热填隙材料，具有优异的导热系数，专为低应力应用而设计。更多相关信息，请至汉高官网查询。