村田制作所(Murata)公布最新设备投资计划，在日本岛根县出云市投资400亿日圆，从2018年10月起建设新厂，用以增产积层陶瓷电容(MLCC)，预定2019年11月完工。
村田领军抢搭工业4.0 日厂非存储器零组件设备投资将超越半导体
汽车、物联网、5G促零组件需求 村田掷3.5亿美元增设厂房
MLCC产能弹性扩充达到极致 台厂2020年全力冲刺车用
【航太国防展】力拼国防供应链自主 传产到电子业动起来
【航太国防展】航太国防展登场 国防部抢先曝光台美合作无人机、海马士新装备
蜂群作战颠覆作战模式 无人机反制系统成新显学
HVDC翻转AI数据中心供电链 UPS与BBU迈向互补并存
AI数据中心供电掀竞速赛 机电厂压缩交期抢单
国巨拓主被动元件王国版图 陈泰铭购并大计现「电源」新篇章
