SEMICON Taiwan 2025 9月12日正式落幕，不仅是全球半导体技术与应用风向球，先进制程与先进封装大方向外，关键材料、耗材更是AI发展不可或缺，而展后话题仍持续下去。

• 半导体展揭中国SiC设备抢市　GaN台积退场群雄逐鹿 (2025/9/16)

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• 先进测试界面大战开打　台厂挟自家优势大鸣战鼓 (2025/9/16)

第26届中国国际光电博览会（CIOE）与深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）10日同步登场，DIGITIMES记者在深圳带来第一手报导。

• 纳微半导体拓GaN、SiC版图　从消费性电子伸至AI数据中心 (2025/9/16)

• AI百镜大战前线第一手观察：需求未起　光波导技术已厮杀一片 (2025/9/15)

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华为海思启动新时代交棒，海思半导体此番除了徐直军卸任董事长，由高戟接任外，董事会也全面改组，唯留海思一把手何庭波续任。

• 评析：迎川普2.0挑战　「海思 2.0」从备胎转正到超车 (2025/9/15)

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美国总统川普重新主掌白宫，展开新一轮的关税大战，影响全球科技产业与供应链。由于川普向来不按牌理出牌，DIGITIMES新闻中心也将时时刻刻更新不断变化的产业情报。

• 美中马德里会谈展开　聚焦TikTok分拆与经贸议题 (2025/9/15)

• 美日汽车关税落定至15%　日本车用零组件厂迎「重谈期」 (2025/9/15)

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美CSP及AI业者竞争激烈，针对AI基础模型技术开发，渐仅有几家领先大厂，但并非基础模型就能胜利。Google的TPU芯片，便被视为目前AI整体战力表现优于其他对手的关键。

• Google TPU「硬件即服务」攻NVIDIA版图　游击战进可攻退可守 (2025/9/15)

• Google Cloud积压订单逾千亿美元　三大AI商模驱动2Q25营收创高 (2025/9/10)

• 反NVIDIA阵线烽火四起　芯片、云端与AI业者合纵连横 (2025/9/9)