(独家)NVIDIA AI服務器架构散热趋弹性 两片式均热片朝「可拆卸」方向设计

NVIDIA Vera Rubin(VR)AI服務器架构的散热设计「临阵换将」备受瞩目。供应链业者透露,原本两片式设计改回单片设计,预计本月(2026年6月)定案,改回单片几成定局。服務器业界观察,由于芯片散热需求持续...
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OLED NB市场规模持续扩大 苹果MacBook Ultra传3Q26登场 研究机构Omdia最新报告指出,随著NB采用OLED面板的趋势日益显著,NB OLED显示器的出货额预计在2033年将大幅成长至115亿美元,约占总体OLED显示器营收的16.2%,全球供应链正迎来显著的技术与市场变革
云端AI帐单愈烧愈高 微软要让Windows终端分摊算力成本 微软(Microsoft)CEOSatya Nadella日前在最新深度访谈中坦言,AI时代下微软正透过自研大模型(LLM)夺回底层控制权,并明确拒绝为了短期云端收入出卖算力「赚快钱」,他还预言传统SaaS将全面转向「订阅+
AI互连走向光铜并进 Molex双轨布局迎客户多元路线 为全球连接器产业三大领导厂商之一,莫仕(Molex)产品线横跨數據通讯、汽车、医疗、航太与国防等领域,并在高速传输、光学互连、电源与散热管理等关键技术上均具备完整解决方案能量。面对臺湾成为全球AI产业核
M5 Pro拆解揭Mac芯片战略转向 苹果强化GPU与存儲器备战AI PC 就在2026年苹果(Apple)WWDC大会倒数几天前,据Counterpoint Research的拆解分析显示,苹果M5 Pro芯片内部架构预示著苹果芯片战略的重大转变。显示苹果正在调整其Mac芯片战略,以适应AI PC市场,举凡
Marvell押注矽光子 AI數據中心互连迎十年重构 随著人工智能(AI)模型规模持续扩张,數據中心面临的最大瓶颈已不再只是GPU效能,而是芯片之间的數據传输能力。为此,MarvellCEOMatt Murphy于COMPUTEX 2026主题演讲中指出,传统铜线互连正逐步逼近
科技1分钟:钻石散热 钻石散热是利用人造钻石/合成钻石(synthetic diamond)作为高导热材料,把芯片局部热点快速摊开,再交由散热器、均热片、冷板或液冷系统带走。钻石最大的特性是导热能力极高,且高品质、未掺杂的合成钻石通常
AI代理時代消费终端两样情:PC枯木逢春、手机厂陷成本困局 NVIDIACEO黄仁勋宣布从2026年秋季开始,将携手PC品牌陆续推出搭载RTX Spark超级芯片的NB及PC,与微软(Microsoft)、ARM三方联手,进军AI PC战场。NVIDIA盼AI PC不再只是一个调用云端模型的终
三星健康平臺大改版 新款Galaxy Watch将导入AI生命征象监测 三星电子为加速抢攻數字健康市场,将改版旗下移動健康管理平臺「Samsung Health」,而透过此次改版,2026年下半新一代Galaxy Watch将率先搭载AI生命征象监测、心脏健康分数及听力保护等新功能。根据韩媒
欧盟AI超大型數據中心計劃卡关 企业伙伴参与意愿降温 欧盟(EU)原定投入200亿欧元(约233亿美元)、在境内兴建5座大型AI數據中心的計劃,正面临脱轨危机,更让部分潜在合作伙伴萌生退意。据彭博(Bloomberg)报导,欧盟2025年宣布支持打造「超大型AI工厂」
迈科5月营收月增54% CSP新散热模塊出货启动营运动能升温 散热模塊厂迈科5月合并营收为新臺币(以下同)3.3亿元,月增54.97%、年减10.76%;前5月营收达13.97亿元,年成长14.9%。迈科表示,受惠于AI服務器订单持续回温,加上针对CSP客户的新散热模塊产品开始出货,带动
AI热打破产业疆界 机壳厂晟铭电跨足机柜与散热 服務器机壳厂跨足机柜领域已成趋势。机壳厂晟铭电总经理罗志吉对2026年机柜业务发展乐观,表示将会切入IT机柜与液冷机柜,并且俗称「胖胖柜」的双宽机柜,也已完成验证,可随时依照客户需求出货。AI需求强劲,且
AI机柜需求持续拉升 富士康5月营收创同期新高 臺北国际电脑展(COMPUTEX 2026)于5日落幕,NVIDIACEO黄仁勋在主题演讲中持续强调AI基础建设的庞大需求,AI机柜、加速运算服務器等关键产品的拉货动能随之升温,而身为全球最大电子代工业者的富士康
和硕小金孙永擎报捷 拿下日商B200服務器大单 和硕集团旗下华擎科技所成立的子公司永擎电子(ASRock Rack)日前拿下日本AI基础设施公司Datasection Inc.采购587臺配备NVIDIA B200的GPU服務器大单。Datasection代表董事、总裁兼CEO石原纪彦表示
三星最大工会失守过半地位 奖金薪资协商后爆退会潮 三星电子(Samsung Electronics)内部劳资关系再度出现变化。原本取得过半工会地位的三星集团超企业工会三星电子分会,传因会员数在奖金协商后快速下滑,已失去「过半工会」地位。此举不仅削弱其代表性,也可能
IBM携手Google Cloud布局企业级AI代理 瞄准数十亿美元商机 随著企业人工智能(AI)应用从概念验证(PoC)逐步迈向大规模部署阶段,IBM与Google Cloud最新宣布合作,将整合IBM Consulting Advantage与Google Gemini Enterprise AI Agent平臺,协助企业将AI代
从炸啤餐到五花趴 黄仁勋今再访韩串连HBM、机器人与实体AI生态系 NVIDIACEO黄仁勋结束臺北COMPUTEX 2026行程后,预计6月5日下午搭乘专机飞抵韓國首尔金浦国际机场,展开为期4天的紧凑访韩行程。韩媒与业界消息指出,黄仁勋此行将密集会晤主要企业领袖、AI新创、研究
富士康深化AI布局 携手英特尔切入推论型机架与异质运算架构 富士康与英特尔(Intel)4日共同宣布双方签署合作备忘录(MOU),将在AI机柜基础架构、边缘AI、实体AI平臺及定制化芯片设计服务等领域展开策略合作。市场普遍认为,此次合作除反映Intel在当前AI浪潮中寻求重建
提升液冷效率NVIDIA更改设计并非唯一解? 另一关键「泵浦」受瞩 AI推动液冷成为服務器散热设计主流,厂商已在思考如何提高液冷散热效率。AI芯片龙头厂NVIDIA的散热设计是指标,近期均热片设计变化受瞩目。事实上,除了改变设计,还有「另一条路」。散热供应链业者表示,另一方式就是从液冷的流量与速度著手,此与推动液体流动关键零组件:泵浦(pump)密切相关。有趣的是,散热大厂双鸿在本次C
从光互连到机柜级部署 英特尔借力富士康重建AI话语权 系统整合老大哥富士康与半导体IDM龙头英特尔(Intel)宣布策略合作,表面上聚焦AI机柜、边缘AI(Edge AI)与实体AI(Physical
NVIDIA RTX Spark主打本地AI代理 点燃Windows AI PC主导权争夺战 随著NVIDIA于COMPUTEX联手微软(Microsoft)发表RTX Spark,PC的未来再次成为市场焦点。NVIDIA正再次尝试切入NB CPU市场,并承诺将为这类装置带来数十年来最大的变革。NVIDIA发布RTX
其阳2P DLC抢攻高密度AI散热市场 年底首批营收贡献可期 随著AI运算密度持续攀升,數據中心的散热需求已从传统气冷架构的极限边缘加速向液冷方案转移。单一机柜功耗突破100kW逐渐成为高密度AI服務器的常态,带动业界对更高效散热技术的迫切需求。面对市场需求,其阳以双相直接液冷(2P
AI算力下沉边缘端 NVIDIA卡位AI PC扩大生态系 NVIDIACEO黄仁勋于本届COMPUTEX宣示进军竞争激烈的AI
美国扶持量子运算商业化 Quantinuum上市写产业新里程碑 获得Honeywell支持的量子运算公司Quantinuum于6月3日完成美国IPO定价,以每股60美元的价格,共募资16.8亿美元,以流通股计算公司估值达156亿美元。据彭博(Bloomberg)及路透(Reuters)报导,此次IPO定
富士康也曾上门谈合作 臺湾大最终携手GMI Cloud布局海外AIDC 生成式AI持续推升高端算力需求,企业对算力、數據在地化与AI基础设施的需求同步攀升。臺湾大哥大于COMPUTEX 2026宣布,与国际算力策略合作伙伴GMI
韓國數據中心市场2029年产值上看11萬億韩元 AI与主权议题重塑产业版图 随著生成式AI需求爆发,全球數據中心投资规模急速扩张,韓國亦不例外。韩国數據中心联合会(KDCC)研究员申钟铉(音译)日前于韓國「2026 Data Center Summit
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