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思科携NVIDIA布局高速光互连　USFP帶寬密度提高至4倍 思科（Cisco）与NVIDIA在OCP Global Summit 2026宣布合作开发每通道400 Gb/s的超高密度小形可插拔光模塊（Ultra-Dense Small Form Factor
思科扩大AI網絡布局　新交换器芯片、SONiC及跨站点部署并进 随著人工智能（AI）丛集规模扩大，網絡系统除持续提高传输容量，也面临功耗与散热、跨站点协作及大规模设备维运等挑战。为此，思科（Cisco）正从高帶寬交换器芯片延伸至跨站点網絡、开放式網絡操作系統及设备管
PJM拟以限电换AIDC提前接电　美国FERC为何否决？ 美国联邦能源管制委员会（Federal Energy Regulatory Commission；FERC）日前对美国最大区域电网营运商PJM Interconnection的大型负载并网計劃作出部分核准、部分否决的裁决，允许建立數據中心及其他高
Meta秀新一代AI網絡架构　液冷交换器帶寬倍增 Meta在2026年开放运算計劃全球峰会（OCP Global Summit）公布新一代人工智能（AI）網絡技术，包括液冷交换器、多平面網絡架构及开源传输协定，并与微软（Microsoft）、阿里巴巴共同推动交换器平臺标准化。据官方技术博客介绍，Meta在会场展示首款液冷網絡机柜IcePack，搭载交换容量达102.4
【漫图秒懂】微软Surface暂无超微芯片空间　AI PC平臺布局成关键 微软（Microsoft）Surface产品线持续扩大芯片供应商版图，从英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）到NVIDIA，但超微（AMD）目前仍未加入最新产品阵容。Surface部门企业副总裁Brett
元太携手大树药局　电子纸跨足智能药局与乐龄照护 电子纸大厂元太科技与国内连锁药局龙头大树药局合作，于大树药局桃园艺文门市进行智能显示技术的场域验证与示范营运。元太表示，透过将电子纸显示与傳感技术导入连锁药局门市，大树药局不仅能增加卫教互动，更透
《新闻聚焦》中国數據中心最大租客是谁？　字节跳动使用容量近1/5 AI热浪下，没有人能逃过这场算力争夺战，现在中国科技大厂正在疯抢AI算力，推动全国數據中心已交付容量突破24 GW大关，其中，字节跳动使用的容量就占了约五分之一。阿里巴巴、腾讯、百度今年第2季资本支出合计
AI基础设施迈向大规模丛集　和硕OCP秀设计到部署实力 和硕力拼AI服務器业务今年成果不俗，其近期也在甫开展的OCP Global Summit 2026中展现从设计到部署的AI基础设施实力。此次和硕在OCP展出以NVIDIA平臺为核心的系列产品，包括机柜级AI解决方案，以及将产
富士康OCP秀Vera Rubin　从零组件到AI Rack全线布局 富士康科技集团在美国圣荷西举行的OCP Global Summit 2026，展示了新一代AI Rack技术，串联运算系统、高速互连、电力供应与液冷散热。其中包含了鸿佰科技（Ingrasys）展出的NVIDIA Vera Rubin NVL72平臺
NTT Data洽建Anthropic日本首座數據中心　规模上看500MW 日本电信集团NTT旗下子公司NTT Data正与Anthropic谈判，要在日本大阪设置數據中心，规模将是日本境内最大等级。日经新闻（Nikkei）报导，NTT方面与Anthropic的谈判正进入最终阶段。若达成协议
神云OCP聚焦全栈AI基础架构　液冷与开放平臺成主轴 神云科技近日在美国圣荷西举行的OCP全球高峰会（OCP Global Summit）亮相，以「全栈创新，加速开放AI基础架构规模化部署」为主题，展示从运算、储存、液冷服務器到韧体、操作系統与管理平臺的整合方案。神云
纬创、纬颖OCP聚焦AI运算与储存　全液冷平臺成主轴 纬创资通与纬颖科技共同参加在美国加州圣荷西举行的2026 OCP全球高峰会（OCP Global Summit 2026），除了以「Create AI Beyond Limits」为核心主轴，并以「Powering the AI Factory: Next-
微软2納米ASIC终出炉！　「四大天王」到齐引爆2027供应链动能 微软（Microsoft）推出最新自研AI特用芯片（ASIC）：Maia 300及服務器机柜，运算芯片采用臺积电N2P先进制程。供应链传出，Maia 300服務器机柜并非由臺厂操刀组装，而是由联想负责。供应链指出，微软推出Maia
全球PC 3Q26出货暴跌逾2成　库存压力与需求疲弱双面夹击 随著人工智能（AI）數據中心持续扩建，带动高帶寬存儲器（HBM）及储存元件需求暴增，却也排挤消费性电子产品零组件供应，全球个人电脑（PC）市场因此面临价格上涨、库存累积与需求降温等多重压力。最新统计数据显示，2026年第3季全球PC出货量（含桌上型电脑、NB及工作站）年减逾两成，显示AI基础建设热潮正透过供应链排挤效应
富士通筹设新墨西哥州量子中心　瞄准HPC、AI混合运算 日本富士通（Fujitsu）宣布与美国新墨西哥州展开合作，筹设量子运算研究中心，聚焦硬件、軟件、演算法与理论研究，同时培育量子科技人才。此举将串联当地大学、国家实验室与研究社群，为量子运算商业化及产业应用建立基础。根据日经新闻（Nikkei）、Business+
亚马逊新平板告别Fire OS　导入Google Play迎战iPad 亚马逊（Amazon）正式发表全新Alexa平板电脑系列，彻底告别过往平价封闭的Fire OS生态，转向原生Android系统并全面支持Google Play商店，展现挑战苹果（Apple）iPad市场地位的强烈企图。据9To5Mac与Apple Insider报导，亚马逊此次推出的全新阵容涵盖8.
科技1分钟：违反美国337条款，会发生什么事？ 臺湾科技业涵盖多种硬件产品，过去多次卷入美国337调查。不过，即使最后被认定违反337条款，也不代表产品就要永久停产。翻看过去案例来看，有业者的特定产品被禁止进口美国，或受到在美销售限制；也有业者获认定
微软Azure Maia总经理：臺湾是重要伙伴　2027年扩大Maia芯片部署 微软（Microsoft）Azure Maia总经理Andrew Wall接受DIGITIMES专访时点名，臺湾是芯片供应链重要战略伙伴，公司也抢先布局多時代高帶寬存儲器（HBM）供应，为自研加速器Azure Maia扩大部署做准备。微软10月12日发表Maia
微软第三代AI芯片Maia 300亮相　臺积电N2P制程助攻推论效能 微软（Microsoft）发表第三代人工智能（AI）加速器芯片Maia 300，运算芯片采用臺积电N2P制程，并预计自2027年起，将Maia AI加速器部署规模扩大至GW级规模，逐步提高自家芯片在旗下产品与服务中的应用比重。Maia 300采用多小芯片（Chiplet）架构，将运算单元与存儲器控制器、输入／输出（I
暄达前3季营收突破3亿元　加速拓展五大海外市场 减压照护与伤口管理医材业者暄达医学科技，2026年9月合并营收达新臺币4,040万元，年增15.82%，累计前3季合并营收达3.11亿元，年增33.91%，整体营运维持稳健成长。暄达表示，9月整体出货维持稳健，营收主要受欧
宏碁旗下海柏特、旭谊营收报捷　前3季双创新高 宏碁旗下子公司海柏特公布2026年9月合并营收达新臺币1.94亿元，年增105%，连续两个月营收呈现翻倍成长。累积2026年前三季合并营收达12.3亿元，已超过2025全年营收数字，创历史新高。海柏特表示，9月营收除受惠
纬创扩大臺湾产能布局　高雄、新竹与南科投资上看80亿 纬创董事长林宪铭日前预告，将在南臺湾投资设厂。纬创12日公告，董事会通过高雄及新竹厂区新增合计约新臺币70.49亿元资本支出，用于建筑物改良及购置机器设备，同时决议斥资不超过10亿元，向中强光电购买位于臺
桓鼎完成中国金属建材业务处分　聚焦电池模塊、储能市场 桓鼎于12日公告2026年9月合并营收为新臺币2.13亿元，月减6.4%；累计2026年1~3季合并营收则为23.55亿元，年增1.27%。桓鼎表示，中国的金属建材业务已完成处分，下半年起不再有相关营收贡献，但电池模塊既有客户
元山新能源车液冷散热订单稳健　能见度达1Q28 车用电子与生活科技系统厂元山2026年9月合并营收新臺币3.06亿元，累计前三季营收为31.62亿元。元山指出，在全球AI浪潮与高速运算强力拉货的产能排挤下，影响部分电子材料供应节奏，目前公司已启动风险管理机制
勤诚赴OCP秀整机柜方案　布局Vera Rubin時代 开放运算計劃全球峰会（OCP Global Summit 2026）美西时间12日将在加州圣荷西登场，服務器机壳厂勤诚将赴美参展，展出最新整机柜解决方案与次時代AI服務器机壳，展现勤诚在AI基础设施领域的整合实力。勤诚表
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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