技钢科技韩国电子展秀液冷技术 乐金CEO也关注
佐茂卡位高成长赛道 低轨卫星、无人机与机器人齐布局
跟进iPhone 17 Pro散热规格 M6版iPad Pro传将导入均热板
量子运算商用里程碑 IBM证实以现成超微FPGA运行量子纠错演算法
因应AI服务器需求 大讯桃园四期厂动工、2026年底完工
美中贸易谈判暂缓关税与稀土冲突 地缘政治仍是敏感底线
美超微下修营收预期 AI订单延后、FY26全年展望不变
苹果休斯顿厂AI服务器出货 推动美国制造与私有云运算布局
电电公会推进海外科学园区 墨西哥有望优先落地
AI基建巨额投资推高泡沫风险 甲骨文扞卫长期获利潜力
押宝半导体不怕对手内卷 童子贤：台湾产业发展选对路
苹果MacBook更能发挥M5效能 iPad恐受限于系统生态
科技1分钟：云端服务供应商（CSP）
信音斥资9.5亿入股东莞市国联 强化车用连接器布局
东浦斥资2,000万美元购并Bi-Link集团子公司
富士康捐3亿元推进智能医院建设 携北荣共创AI医疗示范场域
Google发表量子演算法Quantum Echoes 期待实际应用5年内出现
SAP 3Q25营收与云端业务低于预期 看好2026年重拾成长动能
IBM 3Q25营收优于预期 Red Hat与云端成长趋缓显隐忧
广达杨麒令：服务器营收年增已达5成 持续增美国、泰国产能
仁宝夺戴尔AI服务器订单「非关甲骨文」 富士康、纬创仍在列
科技1分钟：UALink（Ultra Accelerator Link）
营邦幕后操刀超微「胖胖柜」 预计2Q26开始出货
东元、富士康2026开展实质合作 利明献：有望延伸至三领域
TAITRONICS ＆ AIoT Taiwan 2025：AIoT生态展跨域整合优势 应用成效亮眼接轨国际
台湾连续名列亚太网安攻击重灾区 硬件与半导体业最受威胁
NVIDIA散热拟导入「微通道液冷板」？ 台系两大阵营竞争浮现
双倍机柜架构、微通道盖散热现身！ 从OCP解析2027新款AI服务器设计
【OCP Global Summit 2025】DIGITIMES副总黄逸平：台湾在AI时代扮演「Rack+Chip」要角
【OCP Global Summit 2025】AI基础设施要普及 美超微强调标准化是关键
【OCP Global Summit 2025】英特尔预告推新款AI GPU 2026年下半供样品测试
富士康刘扬伟：稀土管制短期冲击有限 AI浪潮仍在起点
中国收紧锂电池出口 消费电子如坐针毡、服务器BBU老神在在
中国稀土新制冲击机电业 服务器电源、精密机械无一幸免
