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信骅12月BMC芯片传全面涨价 再扩充服務器安管版图
AI服務器需求持续升温,随著供应链缺料改善,線上服務器主控芯片(BMC)大厂信骅出货动能全面回升,除了外传2026年12月可能涨价外,供应链人士也透露,信骅近期将进一步向客户说明最新产品路线图。信骅第8代BMC芯片系列持续放量,下一代8....
最新报导
三星传开发搭载面板智能眼镜 瞄准Meta先行地位、最快2H27推出
有消息称,三星电子(Samsung Electronics)已著手开发首款搭载面板的智能眼镜。值得注意的是,三星已宣布将于2026年秋季推出无面板的首款智能眼镜,如今再传出开发搭载面板的产品,分析认为,三星正加速扩大智能眼镜布局,并挑战已率先推出显示型智能眼镜的市场先行者—&mdash
富士康全球运筹不只物流 「五流」整合打造竞争力
即便系统组装等业者投入全球布局已行之有年,然而,伴随臺积电赴美、日及欧洲等地扩厂,并吸引众多供应链业者跟进,已让臺厂的全球布局由过往单一业者海外设点,转向更偏重产业群聚的方式进行。从物流运筹角度来看,当业者的海外布局由区域性设点转向全球扩散,物流运筹的效率、精准度与可视性不仅愈发重要,也成为评估制造业者营运能力的关键指标
xHIS拼成智能医疗数为骨干 华硕AICS副总黄国豪专访
华硕近年积极将AI、软硬件及云端技术导入医疗,布局次時代智能医疗生态系。AI研发中心(AICS)副总经理黄国豪指出,医院导入AI最大的挑战并非AI模型本身,而是數據、流程及系统架构是否已准备好。华硕目前正以次時代医疗信息系统xHIS为核心,结合AI、混合云、模塊化微服务架构、平臺化开发工具及符合国际规范的标准化医疗數據模型
日本制AI新战线 Sakana AI携手住友推生成式AI进企业
日本AI开发公司Sakana AI,与日本五大商社之一的住友商事(Sumitomo Corporation)展开合作,将向企业提供协助引进日本制生成式AI的服务,以AI实质协助客户全面提升经营效率。Sakana
OpenAI百万算力解千禧年大奖数学题 遭疑窃取研究方向
OpenAI宣布,内部人工智能(AI)模型解出七大未解数学问题之一,动用约1万个AI代理(agent)、耗资数百万美元算力完成。但因研究方向与其他学者未发表的成果高度重叠,引发外界讨论,AI时代數據治理与科研伦理面临的新挑战纳维-斯托克斯(Navier-Stokes)问题是七大「千禧年大奖难题」(Millennium Prize
受惠新创平臺挹注 数字科技8月营收创历史次高
網絡生活平臺数字科技10日公布8月营收。数字科技表示,2026年8月合并营收达新臺币2.05亿元,较上月及2025年同期(2.01亿)分别成长3%及2%,创历史次高表现;累计今年1至8月合并营收为新臺币15.41亿元,较2025
《新闻聚焦》AI基建不是硬件买越多越好 微软:「有效产出」才是关键
AI快速迭代,在这个一眨眼科技就不断向前的时代,各界急起直追,力拼硬件到位,希望能跟上AI浪潮。但硬件真的越堆越多,AI就会越强吗?今年SEMICON Taiwan邀请多位产业大咖演说,其中微软Azure高层就提出不
DeepSeek V4.1 Flash登场 代理能力超车V4 Pro、API再降价
DeepSeek发布新模型V4.1 Flash,同步调降应用程序界面(API)服务价格,而V4 Pro将于9月14日下线,届时所有请求将自动转由V4.1 Flash处理,并比照V4.1 Flash价格计费,直到后续V4.1 Pro上线为止
品牌客户、服务规模同步扩大 欣新网连6月营收年增逾25%
电商营运服务商欣新网10日公告2026年8月合并营收达新臺币(以下同)6.19亿元,年增38.44%;累计前8月营收43.05亿元,年增26.08%。欣新网表示,8月营收年增率再度超过25%,自2026年3月以来已连续6个月维持25%
暑假、中元档期挹注 momo 8月营收年增幅创2026新高
富邦媒(momo)10日公告8月合并营收新臺币91.5亿元(单位下同),年增7.8%,写下2026年以来单月最大年增幅。累计前8月营收约714亿元,年增约3.4%,续创历年同期新高。富邦媒表示,8月营运动能主要来自暑假尾声
Gogolook三大业务齐扬 前8月营收增28%创同期新高
信任科技服务商Gogolook公布2026年8月合并营收,Gogolook表示,受惠于东南亚市场扩张与多元产品线布局营运有成,Gogolook 8月营收交出新臺币1.12亿元成绩,较2025年同期增加29.6%;累计2026年1~8月营收则
數字无限打入韓國国家级场域 助建多租户AI共享算力平臺
AI基础设施軟件业者數字无限(INFINITIX)10日宣布,旗下企业级AI基础设施管理平臺AI-Stack已导入韓國智能制造创新中心(Smart Manufacturing Innovation Center,SMIC)。未来将协助SMIC建置多租户
PressPlay整合效益显现 科科科技连2月营收年增逾3成
甫于8月底兴柜的科科科技公告8月营收为新臺币3.16亿元(单位下同)。科科科技表示,受惠于2026年5月起整合PressPlay综效显现,7月与8月营收缴出佳绩,年增率分别为50.8%与34.1%,1~8月累计营收达22.48亿元
OpenAI锁定多产业推定制化AI 拟按成果计价
OpenAI锁定芯片设计、生医、金融服务等产业推动定制化人工智能(AI),并尝试依成果计价,以应对中国开源模型、Anthropic的竞争。综合路透(Reuters)、Business Insider报导,OpenAI财务长Sarah Friar在
《科技听IC》AI让芯片封装不再单打独斗,臺湾组队打世界杯的赢面在这里!
AI时代,芯片、封装、载板、PCB、材料与散热,不能再闭门造车,当AI芯片尺吋放大、功耗攀升、數據传输速度加快,每一层都互相影响,先进封装也从单一技术,走向整个系统的整合。将于10月举行的IMPACT 2026
AI代理惹安全争议 OpenAI董事会延揽对齐专家
OpenAI延揽AI标准与创新中心(CAISI)资深技术顾问Paul Christiano加入基金会董事会,盼藉外部监督力量强化人工智能(AI)风险治理。综合金融时报(FT)、彭博(Bloomberg)报导,OpenAI因自家AI代理
金砖峰会前夕印度拟查小米 中印关系变化再添變量
印度调查机构建议彻查中国手机业者小米,理由是小米的商业模式恐怕已经触法,也不符合外国企业投资法的规定。值得注意的是,金砖国家(BRICS)峰会在即,中印关系的变化格外引人瞩目。路透(Reuters)报导,一
中国愿就AI议题与美对话 警告若打压中企将坚决反制
中国商务部日前表示,愿在平等互利与合作共赢原则下与美国就AI展开建设性对话,但同时严正警告,若华府借由指控技术窃取打压中国科技业者,中方必坚决采取反制措施。彭博(Bloomberg)报导,包含美国国家安全局
Meta天价挖角不到一年 明星AI研究员Andrew Tulloch传离职
2025年让Meta开出逾10亿美元天价薪酬挖角的明星级AI研究员Andrew Tulloch,任职不到一年,传出已在9月9日向同仁宣布即将离开公司,未透露其后续动向。华尔街日报(WSJ)报导,此重磅离职消息不仅为Meta
OpenAI携三星研发次時代芯片 细节未明引猜测
OpenAI证实与三星电子(Samsung Electronics)深化合作,共同研发次時代人工智能(AI)芯片,但未说明合作范围,引发外界猜测。据路透(Reuters)报导,OpenAI韩国区总经理Harrison Kim透露,公司与三星在
DeepSeek备战上海科创板IPO 留才资金成梁文锋关键布局
中国AI新创DeepSeek预计在2026年之前启动IPO,登陆上海交易所科创板。路透(Reuters)及华尔街日报(WSJ)消息指出,DeepSeek已聘请国有企业中信证券为IPO做准备,目标2026年底之前提出申请。不过,正
苹果Siri AI将以Beta版登场 首波仅支持英语且设每日使用上限
苹果(Apple)正式公布全新Siri AI推出时程,预计于9月15日随iOS 27更新率先推出英语版本,并于10月加入日、韩、法、葡萄牙与西班牙等5种语言。据9To5Mac与Apple Insider报导,这项延宕多时的核心升级,虽
Apple Watch新款升级健康傳感 AirPods 5降噪款售129美元起
苹果(Apple)最新发表Apple Watch Series 12、Apple Watch Ultra 4与AirPods 5。2款新表均搭载全新健康傳感系统,以及苹果称为旗下最强穿戴芯片的S11,强化健康与运动追踪;AirPods 5则以129美元的起售
高通AWS合作采购绑股权受瞩 1.6 Tbps光互连成关键
高通(Qualcomm)与AWS于9月8日宣布长期合作,表面上是一笔定制化人工智能(AI)芯片订单,却也透露AI基础设施产业正出现结构性变化,AI芯片竞争已从NVIDIA主导的GPU市场,逐渐扩散至CPU、AI推论、網絡芯片、光通讯及整体机架系统。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、CNBC、Th
PS新作2028年告别实体光盤 玩家强烈反弹Sony方针不变
Sony互动娱乐(SIE)将自2028年1月起,停止为届时起新推出的PlayStation游戏生产实体光盤,相关新作将转为數字形式销售。这项决定引发游戏「所有权」争议及玩家反弹;在争议延烧之际,SIE另公布顾客骚扰应对
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(独家)臺湾将执行「量子跃进」計劃 量子运算主机RFP即将公告
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苹果进入John Ternus时代
评析:新CEO预演的新篇章? 苹果不造车改攻智能车底层重返赛道
Tim Cook成功垫高市场期待 Ternus迎战AI与供应链变局
华为、小米及苹果新品接棒登场 折叠机与AI芯片成竞逐焦点
AI资本支出一路飙 供应链一路追
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封测产能成AI军备竞赛一环 臺厂砸数千亿扩产不手软
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AI on Chips洞见半导体趋势
數據中心成第四次工业革命核心 应材余定陆揭半导体竞争新标准
AI算力逼出能源瓶颈 应材余定陆:材料创新决胜下一代半导体
算力瓶颈冲向太空 联发科资深处长梁伯嵩:未来100万颗H100只是中段班
10/7 新竹智能工厂-从设备到决策,打造半导体制造的数据底座
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