半导体种子计划
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【Amy & Dr. Chip】2030半导体市场有望突破1.5万亿美元　AI与HPC吃下半壁江山
江仁杰／AI协作
2026/7/10
全球半导体市场最快在2026年就将跨越1万亿美元大关。台积电日前在日本横滨市举办TSMC 2026 Technology Symposium，...
三星进军AI PC芯片市场　推GAIA迎战NVIDIA、高通
陈玟静／综合报导
2026/7/10
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）已正式进军AI PC用AI加速器市场。随着AI半导体竞争从数据中心逐步扩展至PC...
AI带动NOR Flash获利飙　兆易创新1H26获利暴增近11倍
谢昇辉／综合报导
2026/7/10
中国NOR Flash业者兆易创新公布2026年上半业绩预报，受惠于存储器产品量价齐扬，以及微控制器（MCU）出货成长，预估上半年营收约人民...
美光2,500亿美元押注美国制造　从DRAM到HBM全面扩产
李佳翰／综合报导
2026/7/10
数据中心建设热持续推升高带宽存储器（HBM）与DRAM需求，美光（Micron）宣布，将2035年前在美国的总投资规模由原先2,000亿美元...
近封装光学卡位AI光互连新战场　华为联手百度、京东云抢攻标准主导权
谢昇辉／综合报导
2026/7/10
华为近期持续加速布局AI光互连技术。华为宣布于北京举行的Open AI Infra（OAII）社群会议中，携手中国移动研究院、百度、京东云、...
HBM优势改写资本市场评价　SK海力士赴美上市获7倍超额认购
范维君／综合报导
2026/7/10
在美国那斯达克（NASDAQ）市场进行美国存托凭证（ADR）上市前，确认获得全球投资人高度追捧，写下外国企业赴美上市募资规模新纪录。受惠于人...
美国商务部长点名三星、SK海力士赴美扩产　全球存储器供应链重组加速
李佳翰／综合报导
2026/7/10
热潮持续推升高带宽存储器（HBM）与DRAM需求，促使美国政府正视存储器供应链做为国家战略资产的重要性。美国商务部长Howard Lutni...
李在熔拟7月底赴美见黄仁勳　洽谈韩国光州半导体厂合作案
蔡云瑄／综合报导
2026/7/10
三星电子（Samsung Electronics）会长李在熔传将在2026年7月底出差美国，与NVIDIACEO黄仁勳会面。外界推测，韩国政...
Meta携手台积电量产自研AI芯片Iris　降低NVIDIA依赖与算力成本
李佳翰／综合报导
2026/7/10
Meta Platforms传计划自9月起正式量产内部代号为「Iris」的自研人工智能（AI）芯片，借此降低对NVIDIA与超微（AMD）等...
为追赶台积电　英特尔1.4纳米采双面供电、三星押高风险技术
陈玟静／综合报导
2026/7/10
传正为次时代1.4纳米制程（14A2）准备新技术布局，正评估采用芯片正反面皆可供电的混合式架构。业界分析，英特尔与三星电子（Samsung...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
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