半导体种子计划
正平/HPE 广宣1月
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中国AI芯片市占华为首度追平NVIDIA　2026年不排除翻盘
黄琼文／台北
2026/1/16
2025年对中国AI芯片产业而言，被视为具有关键转捩点意义的一年。在高端算力需求持续扩张、地缘政治与供应链限制交互影响下，中国AI芯片市场正...
美国远程访问安全法案管制GPU调用　中国CSP海外AI算力部署恐触红线
黄琼文／台北
2026/1/16
美国针对人工智能与高效能运算的出口管制政策，正进一步突破传统地理上的边界。2026年1月中旬，美国众议院以压倒性的高票正式通过《远程访问安全...
科技1分钟：远程访问安全法案
黄琼文／DIGITIMES
2026/1/16
美国《远程访问安全法案》（Remote Access Security Act）已成为出口管制的延伸措施，该法案目的在于补齐现行法律的漏洞：...
RISC-V全球CEOAndrea Gallo：开放架构商业潜力　横跨边缘到云端
刘宪杰／专访
2026/1/16
RISC-V架构阵营近期在各大应用领域上持续有新进展。除了在热门的云端高速运算以及车用电子等领域，开始有相关业者推出解决方案外，对于更具未来...
AI投资趋谨考验产业韧性　全球电子协会揭「三大关键」决定企业成败
王嘉瑜／台北
2026/1/16
面对关税、地缘政治紧张及经济不确定性等挑战，供应链已从被动的危机应对，转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics...
台美拍板贸易协议　总投资5,000亿美元换15%关税
李佳翰／综合报导
2026/1/16
台湾与美国正式达成以半导体为核心的重大贸易协议，美方同意将对台湾多数进口商品的「对等关税」（Reciprocal Tariff）税率自20%...
台美经贸谈判收尾　台厂美国布局不确定性降低
庄衍松／台北
2026/1/16
行政院1月16日凌晨发布新闻稿指出，台湾是美国第六大贸易逆差国，逆差中有高达9成来自半导体、资通讯产品、电子零组件等，涉及美方232条款调查...
评析：台美结成高科技战略夥伴　共同应对中国势力崛起
庄衍松／评析
2026/1/16
讨论多时的台美关税谈判终于定案。对美投资金额5,000亿美元，和对等关税降至与欧盟、日本、韩国一致水准且不叠加，均与美方消息人士透露的内容一...
台积电熊本二厂评估生产更先进芯片　瞄准实体AI成长需求
江仁杰／综合报导
2026/1/16
台积电董事长魏哲家在1月15日召开的法说会上，针对日本熊本兴建中的第二晶圆厂采用的技术、量产时间，以及德国厂进度时仅保守表示，将依据客户需求...
群联aiDAPTIV+拓版图　携手数码无限打造AI基础设施效能架构
韩青秀／台北
2026/1/16
AI训练与推论对高效算力与存储架构的需求持续攀升。群联电子宣布与AI基础设施管理软件INFINITIX（数码无限）技术合作，结合aiDAPT...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
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