半导体种子计划
正平/HPE 广宣1月
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美国启动半导体25%关税首阶段　白宫官员：不排除扩大适用范围
李佳翰／综合报导
2026/1/16
美国商务部日前宣布，自2026年1月15日起，依据《贸易扩张法》第232条款，以国家安全为由，对特定先进运算芯片及其衍生产品课徵25%进口关...
台积电黄仁昭：面对汇率起伏　「保持简单」是最好的防御
杨智家／综合报导
2026/1/16
台积电财务长黄仁昭表示，如果是一家在小型经济体中占据主导地位、且拥有庞大海外收益的公司，应对货币市场变幻莫测风险的最佳方法就是「保持简单」。...
中国半导体新创进迭时空专注生态系整合　推服务器级RISC-V处理芯片
徐畇融／综合外电
2026/1/16
总部位于杭州的中国半导体新创进迭时空，在完成超过人民币6亿元（约8,600万美元）的B轮融资后，已准备于2026年4月开始量产主打边缘应用的...
格罗方德收购新思ARC处理器IP业务　打造实体AI一站式平台
杨智家／综合报导
2026/1/16
宣布，已与新思科技（Synopsys）签署最终协议，将收购新思旗下的ARC处理器IP解决方案业务（Processor IP Solution...
先推量产、后稳良率策略奏效　三星1c DRAM传跨越损益平衡点
陈玟静／综合报导
2026/1/16
三星电子（Samsung Electronics）传应用于第六代高带宽存储器（HBM4）的10纳米级1c DRAM，良率已改善至约60%水准...
台美关税协议藏隐忧　专家：期限、产能认定模糊恐由美国自由心证
庄衍松／台北
2026/1/16
美国商务部公布台湾与美国将签署贸易协议，对美投资额高达5,000亿美元。不过有专家发现，协议框架内容并未列示年度分配、阶段性目标或完成期限，...
OpenAI广发美国供应链英雄帖　力推机器人、AI硬件美国制造
杨智家／综合报导
2026/1/16
OpenAI正寻求加强其美国硬件供应链，并为进军消费级装置、机器人及云端数据中心寻找合作夥伴，为OpenAI未来几年重大产品扩张计划的一环。...
受VRAM短缺冲击NVIDIA传砍单20%　2026年恐无新显示卡上市
李佶璋／综合报导
2026/1/16
供应持续短缺，NVIDIA传出已大幅调降对板卡合作大厂（AIC）的GPU供应量，减幅约达15~20%。这波减产不仅影响现有RTX 50系列供...
亚马逊携手力拓重启美国铜矿　以低碳技术补AIDC供应链缺口
李佳翰／综合报导
2026/1/16
与矿业大厂力拓集团（Rio Tinto）签署为期2年的铜供应合约，将采购十多年来首批由美国本土产出的铜矿，用于其快速扩张的AI数据中心（AI...
黄仁昭：台积电未涉入台美贸易谈判　加速美厂投资全因客户需求
杨智家／综合报导
2026/1/16
台积电在公布亮眼财报后，释出将加速在美国亚利桑那州百亿美元扩张计划的信号。台积电目前已承诺在美投资1,650亿美元，以配合华府重建美国本土晶...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
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