半导体种子计划
蓝牙技术联盟
Event
  • 精选报导
    • 关于种子计划
SK海力士市值首破1万亿美元　继台积电、三星后亚洲第三达阵
陈玟静／综合报导
2026/5/27
市值首次突破1万亿美元大关，成为韩国继三星电子（Samsung Electronics）之后的第2家，且是亚洲继台积电与三星之后第三家达到此里...
台积电肩负社会责任仍挺员工　魏哲家承诺分红超越2025年3成增幅
陈玉娟／台北
2026/5/27
台积电传将大砍15%员工分红，引起部分员工在社群媒体表达不满意见。台积电5月27日上午召开全台沟通会，由董事长魏哲家亲上火线说明。据了解，魏...
中华精测完成7席董事改选　未来2~3年迎产能倍增挑战
王嘉瑜／台北
2026/5/27
半导体测试界面大厂中华精测5月27日举行2026年股东常会，会中完成董事会改选，其中4席董事席位，分别由董事长洪维国、总经理黄水可、中华投资...
联茂布局AI数据中心扩建需求　M7级以上CCL材料出货升温
王嘉瑜／台北
2026/5/27
厂联茂召开2026年股东常会，董事长陈进财表示，随着生成式AI（Generative AI）应用持续深化、云端运算与数据中心扩建加速，以及与...
日月光首条自动化PLP产线落地　310mm规格目标1H27量产
王嘉瑜／台北
2026/5/27
日月光半导体宣布，成功开发出业界首条310×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，预计2027年上半正式迈入量产，加速实现小...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导，并提供个人化浏览推荐与操作体验；
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌，协助同学及早认识电子业，有志青年加入科技生力军行列。

精选报导：周一到五每日更新半导体与IC产业新闻
我的收藏：每篇文章浏览时间超过60秒，便会自动列入收藏清单；每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单，另可自行输入心得短句存成笔记